Bonjour à tous    
 
Je vais delid mon processeur (i7-7700k) et donc appliquer de la Thermal Grizzly Conductonaut entre la puce et l'IHS.
 
J'ai commandé 3 grammes de Thermal Grizzly Conductonaut et je me posais les questions suivantes :
 
- Est-ce que c'est une bonne idée d'en mettre entre l'IHS et le waterblock ?
- Est-ce que c'est une bonne idée de démonter le GPU pour en mettre aussi (Aorus 1080TI) ?
 
Le watercooling est un Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 360 pour information.
 
Les gains sont bons pour le risque encouru ?
 
Y'a t'il un risque que la pâte coule après application ou la Thermal Grizzly Conductonaut est suffisamment visqueuse (j'ai lu sur des fofos anglais que oui mais j'aimerais bien avoir des retours aussi ici) ?
 
Merci d'avance  

 
Pour répondre à tes question :  
 

 
C'est même obligatiore, même délid et repast, l'echange calorifique entre l'IHS et la surface du waterblock doit ce faire avec les perf les plus optimales
 
 

 
Je te dirais non, car ta carte doit etre sous garantie et même si tu vas avoir un gain de température, à part EVGA, je ne crois pas que d'autres constructeur autorise le démontage du ventirad sous garantie. Et si carte à des soucis de refroidissement il y'a peut etre d'autres solutions ( modif de la régul, sav....)
 

Pour le processeur c'est indéniable
 

 
Il est recommandé de faire le montage d'un rad sur le processeur la cm à plat. Déjà pas de problème avec un pate thermique qui coule ( a part la mayo chinoise, ça n'existe pas ) et pour le serrage de ton waterblock c'est obligatoire pour un vissage efficient et sans risque

Merci pour ta réponse
 
Est-ce que ça serait une bonne idée de poncer légérement l'IHS et le waterblock ? Avec du papier de verre pas trop épais pour que la pâte fasse (peut-être ?) un meilleur contact ?
 
On ne vas pas toucher à la carte graphique alors, elle ne dépasse pas les 80°c ce qui est pas trop mal avec les températures actuelles    
 
On va attendre que le rockit 88 arrive et je ferrais un retour d'expérience alors  

A l'époque des P4 et peut-etre des core2, ça se faisait bien pour gratter 3-5° mais bon avec le délid tu vas déjà récup une 15aine de degré.  C'est déjà un bon gain pour te faire un oc propre sur ton i7.
Je ne pense pas que cela vaille le coup, Si tu oc, tu vas atteindre la limite de vcore acceptable pour une utilisation quotidienne sans risque avant le problème de température.
Mais si tu veux tenter l'expérience, un petit tuto, le rédacteur n'a pas assez poli son IHS mais ça permet de se faire une idée de la technique :
https://www.cowcotland.com/topic16202.html

Bon, on va laisser tomber cette histoire de polissage, si je peux tourner à 5ghz H24 avec un vcore pas délirant (1,250 max je dirait)    
 
Dernière question, y'a t'il besoin d'isoler le contour du cpu avec du scotch d'electro anti-conducteur si je mets du métal liquide entre l'IHS et le waterblock ?

 
 
Petit retour d'expérience maintenant que j'ai tout pété    
 
Le before :
 

 
L’after :
 

 
 
Les 20°c de différence attendus comme le messie    
 
Et le petit CPU-Z qui va presque bien, qui indique 4,8Ghz lui on sait pas pourquoi et pas le bon vcore (qui est censé être 1,3v) mais qui va bien  
 
-> http://valid.x86.fr/g11ywg

 
Maintenant c'est OCCT linpack pendant 2h, sinon c'est pas valide  

Salut, je souhaite faire la même manipulation que toi, T'as pas eu eu de souci pour appliquer la pate entrel e proc et le rad ? Si tu as des conseils je suis preneur

Hello,
 
J'avais delid un premier 7700k, avec un delid die mate, tout fait comme tout le monde fait, et pourtant après relid, si ma CG était sollicité, le pc plantais (comme une sécu). Je pouvais stress le CPU 3h, aucun soucis.
 
Après changement du cpu, plus rien.
 
Donc fait gaffe avec ton i7 ^^'

Je ne vais pas le faire moi même il y a un type de HFR qui le fait sur lyon pour 20 euros, avec de très bon retour (une vingtaine de CPU) Par contre je me pose une question, il faut un WB full cuivre pour mettre de la conductonaut on est bien d'accord ?

Yep, un gros papier rouge t’indique bien de ne pas le mettre en contact avc l'alu

 
Ca fait cher le delid!    

 
Pas vraiment, la garantie à fonctionné  

Ok, jai un wb ekwb, il est en cuivre donc pas de souci, je ne me souviens plus du modèle par contre ... Faut que je regarde ça. Merci, et vu que c'est liquide pas trop galère à poser ? Une fois qu'on remet le pc droit ça coule pas trop ?

Pour la petite histoire, as tu renvoyé le processeur en 2 colis (HIS / proc) ?

 
D'humeur sarcastique ecs?    

Nan xD je l'avais delid et relid très proprement, le cpu dysfonctionnait uniquement quand le GPU était sollicité. Ils ont juste pas vu qu'il a été délid, ils ont testé uniquement en stress CPU, et le retour a fonctionné, j'ai recup mes sous
 
Après le cpu était peut être défectueux avant, car je vois pas comment un delid dans l'art de la chose a pu faire faire ça    
 
Mais maintenant je men tape ^^'

 
Bah oui tu penses, maintenant que tu les as bien ni---- chez Intel ou au sav !    

La conductonaut sert plutot dans le cadre d'un delid. Si c'est pour coller un WB prends de la grizzly kryonaut. Sinon tu peux avoir des soucis. La moindre goutte accidentelle sur le circuit imprimé de la cg et tu peux pleurer    
 
Ou alors isole bien le gpu du reste de la cg, avec de l'adhesif spécifique, et prie pour que le vissage de la pompe sur le gpu ne gicle pas de conductonaut sur le circuit...Une fois que la pompe est bien installée et que rien ne coule, tu enlèves l'adhésif .
Sinon comme un gpu avec un waterblock ne dépasse pas les 50 degrés en load, le bénéfice/risque est assez médicocre d'après mon propre feedback comparé à de la pate thermique artic ceramic de base  

Du tout
 
 

Super pour toi ! Ca parait pas évident à première vue de remettre le couvercle en toute discrétion. Mais bien fait pour eux, ils n'ont qu'à vendre un proc qui d'origine ne prend pas feu spontanément...
 
C'est pas nouveau chez Intel, mais c'est quand même assez balot de devoir effectuer une manœuvre risquée et qui de plus nécessite un outil spécifique et une probable perte de garantie pour enfin pouvoir utiliser à son plein potentiel un produit haut de gamme et cher.
 
Je me souviens de la belle époque des Pentium IV Prescott, où j'avais essaer d'enlever le HIS avec un couteau à beurre pour pouvoir passer les 3.4 GHz
 
Ca a bien fini avec deux morceaux entre les mains, malheureusement le coeur était réparti entre ces deux morceaux  

Yep, mais du coup maintenant j'ai peur avec mon new i7 ...et ça chauffe bordel ...

Justement je pense delid 3 proco, un I5 3570k, i7 4770k et i7 7700k.
Y a moyen de mettre de pâte thermique classique plutôt que de la liquide?
J'ai un CPU qui, je pense restera éternellement a la vertical et malheur si ca coule    
 
Genre noctua NT-h1

Tu parles sur l'IHS ou sur le die ?
Perso j'ai fait les deux sur mon 3770K et je ne le regrette pas.
Sur le die c'est là où il y le plus gros gain à faire. Selon moi delider son CPU pour rester avec de la pâte thermique classique sur le die n'a que peu d’intérêt car le gain risque de tourner autour des 5-7 degrés en moins au lieu de 15 à 20 degrés avec de la Conductonaut.  
Pour ce qui est de l'IHS, l’intérêt de la Conductonaut est également là, mais c'est histoire de grappiller les derniers degrés possibles. Quand on a un radiateur ou un waterblock en full cuivre et qu'il reste encore de la Conductonaut dans la seringue, la question ne se pose même pas.  
Enfin, concernant la problématique que ça puisse couler, aucun problème pour ma part. La Conductonaut s'applique en fine couche sur le die et l'IHS et adhère bien au contact du métal, donc non pas de coulure.

Tu as beaucoup gagné à delid ton 3770k?

 
 
Ah ouai effectivement je vais plus me plonger sur la conductonaut mais c'est un peut flippant niveau liquidité.
En tout cas merci du retour

J'ai perdu environ 25 degrés mais je suis en watercooling custom avec un boitier openframe.

Ah oui quand même. Je suis également en custom. Si un jour je trouve une opportunité de le faire, je le ferais je pense.

Je suis pas chaud de mettre de la Conductonaut entre l'IHS et le WB en ce qui me concerne.
J'ai essayé avec la liquid ultra et sur la durée c'est plutôt crade car cela s'incruste dans l'IHS + le rad et c'es très difficile de l'enlever avec le temps.
Je préconise + la Thermal Grizzly (meilleure pâte non conductive du plateau) entre l'IHS et le WB perso.

Pour avoir utiliser de la Kryonaute sur l'IHS, je peux dire que s'était une plaie à appliquer.

c est parce que la pate est mieux appliquée in fine par le travail de la pression du serrage, qu avec une spatule...