TSMC a publié hier ses résultats financiers pour le dernier trimestre 2016. Le fondeur taiwannais a annoncé pour ce trimestre un revenu brut de près de 7.8 ...
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En quoi consiste la lithographie EUV ?

L'extreme ultra violet (plus basse longueur d'onde).
Le soucis sont le lentilles qui ne laissent pas bien passer l'UV.

Ces deux photos auront bien servi... Comme celle de Carmack avec l'Oculus sur le front, c'est plus de l'illustration c'est du running gag

c'est la longueur d'onde (la taille) de la source lumineuse = la taille du scalpel.
 
actuellement, on grave super petit avec une enorme lame - et on a besoin de repasser plein de fois (multipatterning) sur la meme zone pour que ca soit bien fait. Ca coute plus cher, y'a plus de defaut. Bon, c'est une version grossiere, c'est sans doute un peu faux, mais globalement, ca doit pas etre tres loin de la realité.
 
l'EUV devrait simplifier grandement (sauf que pour maintenant une source EUV puissante, c'est tres difficile - et c'est pour ca que l'EUV met  beaucoup de temps avant d'etre utiliser pour la gravure de masse).

TSMC ne triche pas plus que Samsung ou GlobalFoundries, chacun a une formule de calcul différente qui se justifie. C'est même Intel qui a le premier dérogé des formules de l'ITRS lors du passage au FinFET à 22nm. Depuis l'ITRS n'essaye plus et chacun compte à sa manière.

Un sacré personnage ce Mr Chang, souvent savoureux dans ses commentaires, il détonne pas mal comparé aux autres CEO du secteur  

il y a un truc que je ne comprends pas : le graphique liste les process de tsmc, intel, GF et Samsung et il n'y en a aucun de même taille. Je dis ça je dis rien mais que je prenne une règle, un mètre ou autre truc pour mesurer à Paris, Tokyo ou New York, le kilomètre, le mètre, le centimètre, le millimètre, etc... c'est le même pour tout le monde. Là, ils n'ont aucun nm en commun. S'ils voulaient que ça dure plus longtemps, dans ce cas, autant gruger et dire "on vous fait du 16.5 nm, puis du 16, puis du 15,5, etc..."  c'est pas vendeur, certes, mais en gros, c'est ça, non?  En gros, le xx nm, c'est le xx nm qu'ils veulent quoi... pour eux, 7 c'est aussi bien 9,5 que 7.1... mouais...
 
Aussi, le graphique s'arrête à 2020. Qu'est-ce qu'ils vont nous trouver pour après ? 5, 4, 3, 2, 1, 0 nm ? boum, à 0 ça explose ? un i7 atome édition? Ou bien je m'installe windows dans mon unité centrale et j'me branche un clavier dans le port usb à l'arrière ?  

La formule de SemiWiki, utilisée pour générer ce graph, tente justement de trouver une équivalence à partir de données techniques qui sont disparates.
 
Rien n'est pareil parce qu'en pratique la formule reprend de multiples facteurs. Un mm fait bien la même taille partout dans le monde, mais un mm ne mesure qu'une dimension.  
 
Pour prendre une image, la densité dans une puce, on pourrait l'approximer à la densité de population. Si l'on parle de 100 habitants au km2, il y a plusieurs manières d'arriver au découpage, en fonction que l'on ait des maisons individuelles, des immeubles, et des terrains non constructibles.
 
Pour une puce c'est un peu pareil. Il y a une taille minimale de cellule qui joue, mais il y a aussi des règles qui, a l'image de règles d'urbanismes, imposent une certaine distance entre deux transistors. Les règles de distances varient selon pleins de critères, certains transistors chauffent plus que d'autres et ont des contraintes différentes, etc. Chacun "crée" son process en choisissant d'optimiser d'un côté ou de l'autre, donc effectivement personne ne tombe pareil parce que comme dans l'urbanisme, on peut arriver a un même chiffre de densité avec des méthodes très différentes.
 
Au final le chiffre "16nm" ne veut effectivement plus rien dire et donne juste une vague idée de génération. Historiquement il avait une définition, il y a 20 ans. Vers 90nm c'est devenu compliqué, parce que tout ne scalait plus a la même vitesse, donc l'ITRS créait une nomenclature acceptée par tout le monde. Aujourd'hui après le passage au FinFET, plus personne ne compte de la même manière, et l'ITRS ne publie plus vraiment de règles de calcul. Donc c'est un peu l'anarchie, effectivement. L'intérêt du graph est de comparer avec une règle qui tente de trouver un chiffre unique qui prend en compte les facteurs importants. C'est, comme toute formule qui simplifie, d'une précision limitée, mais la formule est plutôt, a notre avis, suffisament bonne pour se donner une très bonne idée de la densité respective des process.  
 

Le graph s'arrête là parce que personne ne communique de données suffisament précise sous 5nm pour pouvoir calculer, tout simplement.

Il était particulièrement "calme" aujourd'hui mais c'est toujours un plaisir de le lire.
 
Pour cette conférence il a (quand même) raconté avoir rencontré Georges Bush en 2006 lorsqu'il était président, et avoir discuté avec lui d'un rapport sur l'irak qui recommandait un retrait des troupes U.S. Chang expliquait que malgré ce rapport Bush avait pris la décision inverse. Il mettait ca en perspective avec la politique de Trump et les rapports publiés récemment sur les relations entre les US, la Chine et Taiwan.
 
Il a indiqué qu'il ne se "refusait pas" a l'idée de construire une Fab aux U.S d'ailleurs, même si il a expliqué qu'en gros c'était stupide pour pleins de raisons (le nombre d'emplois d'une fab est de toute façon assez réduit par rapport à l'écosystème fabless qu'il se félicitait d'avoir crée aux U.S).

 
ok. Du coup, quand on nous annonce des gtx 1050 en Samsung 14 nm et des 1060 en tsmc 16 nm (parce qu'en fait, c'est donc ça que ça veut dire "regardez, c'est notre 16 nm à nous qu'on calcule comme on veut" ), en réalité, y'a qu'avec le marketing qu'on peut avaler du "regardez, 14, c'est mieux que 16, c'est plus fin", alors que oui en fait non, on en sait rien finalement, c'est comme ils veulent.  
 
C'est pratique.

Le marketing se saisit de tout ce qui passe ! C'est aussi pour ça que l'on est là pour essayer de faire le tri

 
ok. Du coup, quand on nous annonce des gtx 1050 en Samsung 14 nm et des 1060 en tsmc 16 nm (parce qu'en fait, c'est donc ça que ça veut dire "regardez, c'est notre 16 nm à nous qu'on calcule comme on veut" ), en réalité, y'a qu'avec le marketing qu'on peut avaler du "regardez, 14, c'est mieux que 16, c'est plus fin", alors que oui en fait non, on en sait rien finalement, c'est comme ils veulent.  
 
C'est pratique. [/quotemsg]
Après le marketing des fondeurs s'adresse à des mecs qui savent quand même de quoi il en retourne. C'est pas vraiment fait pour le grand public. C'est comme les normes réseaux type 3G/4G qui ne veulent pas dire grand chose à part donner une vague idée de la génération. Mais ceux qui savent ne s'arrêtent pas à ça

Et on est toujours très heureux de pouvoir vous lire !

intéressant, merci

TSMC qui va rattraper Intel  
C'est beau  

Les process de fabrication utilisés sont normalement cachés aux grands publics. Et au bout de la ligne, même les usagers plus connaissants devraient s'en foutre éperdument. Ce qui compte c'est le résultat, la performance, la consommation et le prix.
 
On la bien vue sur les iPhone 6s, fabriqués moitié-moitié en Samsung 14nm et TSMC 16nm, quand une façon a été découverte pour connaitre quelle puce on avait sur nos téléphones, pleins de gens on voulut échangé leur 16nm, présumément 'inférieur' pour tenter d'avoir un 14nm... En réalité, même si le process Samsung était plus dense, la puce TSMC consommait moins... donc valait mieux avoir le 16nm...

La messe est donnée par la densité de transistor sur une surface donnée. Cette façon de "voir" la densité tient compte de toute la composition du Die et de ses Layers/Zones. On peut donc en déduire une finesse "théorique" propre à la surface produite.

 
Je ne suis pas sûr que l'on puisse comparer TSMC à Intel, TSMC fond principalement du SoC basé sur une architecture ARM, pas que cela soit plus facile que le x86_64, mais on est pas dans les même gamme de die tout de même.
 
Reste que cette boutique se donne les moyens de vendre du rêve aux investisseurs et au clients, ils doivent avoir quelque chose comme 70% de la prod mondial ARM, me trompes-je ?

Ils gravent aussi des GPU qui, même si ce sont beaucoup de blocs dupliqués, sont assez complexes et surtout très gros

 
Les process de TSMC sont plus versatiles en pratique oui, gérant par exemple tout ce qui est radio (pour faire court, ils peuvent graver des modems de smartphones). Les process d'Intel en sont toujours incapables, et si Intel "vend" des modems pour smartphones, ils sont fabriqués... chez TSMC !

Question Guillaume : qu'est-ce qui rend la fabrication d'un modem de toute petite taille si compliqué pour Intel ?

un petit lien pour comprendre l'EUV
https://fr.wikipedia.org/wiki/Litho [...] ltraviolet
Il y avait aussi un bon article sur h.fr je crois  mais je ne le retrouve plus.

Un modem va rajouter une partie analogique dans la puce (on parle de mixed-signal : https://en.wikipedia.org/wiki/Mixed [...] ed_circuit ) qui a un fonctionnement et des règles différentes.  
 
Techniquement, ça demande des adaptations (pas forcément simples) au niveau du process, mais historiquement Intel à fait le choix de sous traiter la question, ce qui leur permet de simplifier et d'optimiser leur propre process. Ne pas prendre en compte la radio, c'est un problème en moins a gérer.
 
Philosophiquement Intel ne s'est jamais passionné sur la question, misant même sur des radios "all-digital" comme cette puce WiFi qu'ils avaient montré en 2012 lors d'un IDF : https://newsroom.intel.com/news-rel [...] connected/

Merci beaucoup pour cet éclairage

Petite question : a quoi ca sert encore pour les performances cette course à la densité puisque visiblement on atteint les limites de la physique. On voit bien depuis 10 ans que l'augmentation de la densité n'a plus un si bon effet sur l'augmentation des performances, et que ca diminue encore à mesure qu'on va de plus en plus loin dans la finesse de gravure et la densité. Ne faudrait-il pas trouver une alternative ? En cherche-t-on ou bien les acteurs continuent sur cette voie faute d'autres perspectives ?

D'abord augmenter la densité réduit les couts. Ensuite augmenter la densité c'est permettre de faire des puces plus grosses (typiquement les GPU haut de gamme).  
 
Pour la question des performances, c'est plus compliqué. En gros chaque node permet d'augmenter les performances et de baisser la consommation sur une plage d'utilisation. Quand un CPU n'est pas a la limite d'un côté ou de l'autre, il peut profiter nettement, on le voit dans les SoC mobiles ou les performances continuent de grimper fortement (voir les news sur les SoC d'Apple).  
 
Sur le desktop on est a la limite haute de ce que proposent les transistors en terme de fréquence, ou plutôt, de fréquence à consommation raisonnable (il suffit de voir nos tests d'OC pour voir comment la consommation explose pour quelques centaines de MHz de plus). Résultat, et comme le marché est aussi plus dirigé vers la mobilité, les gains des process apportent surtout une baisse de conso et les perfs stagnent parce que les architectures ne changent pas, que la fréquence talonne, et que le nombre de cores ne bouge pas (alors que l'augmentation de la densité le permettrait).

Merci pour ces précisions, c'est très éclairant !  
 
C'est étonnant que depuis le P4, l'architecture des processeurs desktop est si peu évoluée. Et le nombre de cores monte aussi très lentement. Peut être aussi que les besoins ralentissent ? (les applis ayant déjà suffisamment de ressources à leur disposition ? ou parce que les usages évoluent peu et sont pour la plupart satisfaits ?)

Le manque de concurrence est, je pense, responsable de la non-démocratisation des 6-8 coeurs !

Un article très intéressant de tweakers.net avec notamment l'interview du CEO d'ASML quant aux avancées de l'EUV  et de son évolution :
 

 
http://tweakers.net/reviews/5155/a [...] einer.html
 
 
 

 
ça correspond à la distance entre 3 atomes dans le cristal de silicium.

Ça devient technique tout de même ...
Finalement l'EUV ferait peut-être baisser les prix à long terme  

Samsung a réitéré son intention de produire du 7nm EUV début 2018 :
 

 
http://m.zdnet.co.kr/news_view.asp [...] 0124104308

J'imagine qu'il parle du tout début du ramp et pas de la production volume ? L'EUV est aligné pour volume fin 2018/debut 2019 et Samsung a confirmé plusieurs fois qu'ils passeraient par l'EUV. Certains ont déjà spéculé sur le Galaxy S9 en 7nm alors bon, je crois que c'est pas très sérieux

Cela doit certainement être la phase "production risk".
Le tout est de communiquer afin de dévaloriser l'avance de TSMC hors EUV sur le 7nm. Mais il sera très intéressant de comparer les deux processes EUV de Sammy et TSMC.