[HFR] Actu : TSV en 20nm pour GlobalFoundries
Actu : TSV en 20nm pour GlobalFoundries [HFR] - HFR - Hardware
Marsh Posté le 26-04-2012 à 22:00:05 0
Je me demandais, le die stacking ne pose pas de problème pour la dissipation thermique ?
Marsh Posté le 26-04-2012 à 22:27:08 0
| Gein a écrit : Je me demandais, le die stacking ne pose pas de problème pour la dissipation thermique ? |
Si, c'est même un des principaux obstacles. Ça oblige à se contenter de puces low-power, ou à opter pour des systèmes de refroidissement un peu particuliers.
Marsh Posté le 28-04-2012 à 04:34:10 0
Faudrait d'abord qu'on voit leur 28nm avant de parler du 20nm...
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Marsh Posté le 26-04-2012 à 17:20:02 0
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