[HFR] Actu : Common Platform Technology Forum 2012

Actu : Common Platform Technology Forum 2012 [HFR] - HFR - Hardware

Marsh Posté le 15-03-2012 à 01:20:01   0  

IBM, GlobalFoundries et Samsung tenaient aujourd'hui leur Technology Forum. Les trois sociétés travaillent pour rappel en commun sur le développement de leurs ...
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Marsh Posté le 15-03-2012 à 01:20:01   

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Marsh Posté le 15-03-2012 à 13:24:18   0  

Merci encore C_Wiz pour ce très bon article  :jap:

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Marsh Posté le 15-03-2012 à 15:09:24   0  

- Je cite "Si le PD-SOI est bel et bien mis au rebus (il a été confirmé qu'il ne refera pas son apparition sur le 20nm)"  alors qu'au dessus, l'image parle du 22nm SOI pour IBM
 
- Je sais que je suis une quiche en matiere de process, mais le double pattern, je croyais que ca existait depuis le 45nm
http://download.intel.com/pressroo [...] -paper.pdf
"The gate patterning process uses a double patterning scheme"
 
- Cette histoire de 28nm chez TSMC, meme semiacurate marche sur des oeufs. Enfin, c'est si complique a verifier si le premier fondeur mondial (Intel ne fait quasiment pas de production a part la sienne) ferme les vannes pour 3 semaines ? Ceci dit, ne serais ce pas un debut d'explication aux prix eleves des nouvelles Radeon ?

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Marsh Posté le 15-03-2012 à 16:07:35   0  

Pour le 1, je crois qu'il faut lire la suite de la phrase ;)

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Marsh Posté le 15-03-2012 à 17:07:26   0  

Marc a répondu au premier.
 

gliterr a écrit :

- Je sais que je suis une quiche en matiere de process, mais le double pattern, je croyais que ca existait depuis le 45nm
http://download.intel.com/pressroo [...] -paper.pdf
"The gate patterning process uses a double patterning scheme"

Il était localisé uniquement à la gate (qui est une partie du transistor). Là c'est au niveau global du design de la puce que le double patterning est appliqué. Plus de détails ici sur les différents types de DP et l'intérêt sur le 20nm : http://spie.org/x35993.xml
 

gliterr a écrit :

Enfin, c'est si complique a verifier si le premier fondeur mondial (Intel ne fait quasiment pas de production a part la sienne) ferme les vannes pour 3 semaines ?

On ne cite que rarement semi accurate, on l'a fait parce que les allusions et les sourrires/rires étaient beaucoup trop gros pendant la conférence pour que l'on passe à côté.  
 
TSMC, comme toutes les fabs, est très secret et ne communique jamais vraiment officiellement. Donc oui c'est quasiment impossible de savoir. Seuls quelques personnes chez les clients de TSMC savent précisément de quoi il en retourne exactement. On ne peut pas se baser sur les livraisons non plus pour quelque chose qui serait arrivé il y a si peu de temps (temps de fab, packaging, assemblage des cgs, etc etc,). On pourra le vérifier indirectement dans le channel dans un ou deux mois peut etre, tout dépend. Comme les volumes étaient légers jusqu'ici, on peut avoir des pénuries de livraisons qui ne sont pas dues a un arrêt de fab, et inversement avoir des livraisons tendues parce qu'il y avait des stocks de wafers. Des produits graphiques qui seraient lancés dans les 15 jours qui viennent par exemple utiliseront des GPU qui sont sortis de la fab il y a moult jours, et pas seulement il y a 3 semaines.  
 
Donc oui c'est quasiment impossible. Ca ne veut pas dire que l'on a pas essayé de vérifier l'info. Si l'on y arrive on refera une news.


Message édité par C_Wiz le 15-03-2012 à 17:08:26
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Marsh Posté le 15-03-2012 à 17:31:53   0  

Marc a écrit :

Pour le 1, je crois qu'il faut lire la suite de la phrase ;)


Pff, n'importe quoi toi.
C'est la phrase suivante  ;)
 
 

C_Wiz a écrit :


Il était localisé uniquement à la gate (qui est une partie du transistor). Là c'est au niveau global du design de la puce que le double patterning est appliqué.


Okkkkkkk, punaise, je croyais que c'etait deja le cas moi.
Merci pour le lien.
 

C_Wiz a écrit :

On ne cite que rarement semi accurate, on l'a fait parce que les allusions et les sourrires/rires étaient beaucoup trop gros pendant la conférence pour que l'on passe à côté.


Non, pas de soucis, je sais bien que ce site doit deja assumer son cote pas tres serieux, rien que dans son nom (semi acurate hien, pas HFR).
 
Merci pour les precisions, mais il me semblait que la production de 28nm commencait a etre serieuse chez eux.
Bon, tant mieux pour Glofo alors.
 

Message cité 1 fois
Message édité par gliterr le 15-03-2012 à 17:36:35
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Marsh Posté le 15-03-2012 à 17:34:05   0  

On dirait que les smartphones se sont fait une place très conséquente dans le marche de la microelec.

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Marsh Posté le 15-03-2012 à 18:25:41   0  

gliterr a écrit :


Pff, n'importe quoi toi.
C'est la phrase suivante  ;)

N'essaie pas de te rattraper aux branches :o

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Marsh Posté le 16-03-2012 à 10:39:42   0  

alex38350 a écrit :

On dirait que les smartphones se sont fait une place très conséquente dans le marche de la microelec.

Yep, ARM était d'ailleurs invité pendant la conf en temps que partenaire de Common Platform.

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Marsh Posté le 19-03-2012 à 11:55:56   0  

il faut dire que les portables ont par essence beaucoup plus besoin de la miniaturisation que les CPU et les GPU
en effet, de nos jours, autant les CPU et les GPU d'aujourd'hui débordent déjà de puissance et ce même si on peux avoir l'utilité de toujours plus, cela reste inutile et inexploité pour le commun des mortels...
 
alors que de l'autre côté, les smartphones n'ont pas une tonne de puissance à revendre, et surtout il leur faut beaucoup de puissance dans une enveloppe de consommation électrique contenue ...
 
imaginez seulement les applications possibles si on avait la puissance d'un i7-2600k dans un smartphone .....

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Marsh Posté le 19-03-2012 à 11:55:56   

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Marsh Posté le 26-06-2012 à 13:34:09   0  

C_Wiz a écrit :

IBM, GlobalFoundries et Samsung tenaient aujourd'hui leur Technology Forum. Les trois sociétés travaillent pour rappel en commun sur le développement de leurs ...
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Ca peut être bien mais j'ai peur que ça soit pas mis à jour trés longtemps un peu comme leur ancien portail  :??:


Message édité par lupper le 26-06-2012 à 13:37:29
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