Nos confrères de Semi Accurate viennent de publier un slide issu d'une présentation AMD. On peut y voir le die d'un Zambezi 4 modules (8 threads), annoncé pour ...
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Ca va chauffer tout ca .....

Ouais, enfin, à fortiori, c'est surtout le cache le responsable de cette grande taille et pas vraiment le core en lui même, donc à voir au fur et à mesure des révision si l'archi a vraiment besoin d'autant de cache ou pas.
 
[HS]
J'ai comme l'impression que ça va devenir le topic Bulldozer bis
[/HS]

Y'a des chances.
Sinon, sachant qu'un Phenom X6 ferait environ 180mm2 en 32nm, il a interet a vraiment depoter le buldo.

Et là encore le SB à 216 mm² possède un IGP qui lui aussi en bouffe des mm² ! Si ca se trouve un i7 avec donc l'HT sans IGP ne ferait que la moitié de la taille d'un BD FX8000    et pour la même taille Intel pourrait mettre un 8C/16T  

le northbridge est intégré?? tiens je pensait que bulldo n'avait pas encore de northbridge intégré?

+1 Leo
Bah, il dépote... ça dépend ce que tu entends par là. Suivant les estimations plus ou moins pessimistes, on trouve :  
*Au niveau d'un 2500K en général, 2600K au mieux (mode OBR)
*10% de mieux que le 2600K si tu considère les tailles de die
*Et jusqu'à 35% de mieux que le 2600K.
Dans les meilleurs cas, by the way.
De toute façon, la majorité du die, c'est du cache. Et comme le cache chauffe pas vraiment beaucoup...

ce serait le comble quand même pour une archi serveurs, que le die chauffe beaucoup.

En tout cas, vivement le 19 septembre (en espérant que ce soit vraiment la date de sortie )

Non, ça l'est pas... En tout cas, ce qu'insinuait un mec chez AMD.

 
Non, un Phenom X6 serait plus gros que ça, le scaling parfait n'existe que dans la théorie la plus abstraite qui soit.

Le L2 cache est 8 fois plus gros que sur sandy bridge .... sa explique la grosseur du die un peut...

A voir si ça nuit pas aux perf/mm² tant vantés par AMD...

Justement la comparaison ne peut se faire comme signalé entre parenthèses. Dans l'article cité on parle justement de core (certes réduits pour partager à 2 des ressources et former un module).
Que je sache les FX8, 6 ou 4 sont nommés en fonctions des cores plutôt que du nombre de modules...
 
PS: 216/4 = 54mm² par core complet chez Intel
Si on considère qu'un module c'est plus qu'un core mais moins que 2 core alors en moyenne on a le même genre de taille typique:
315/8 = 39 mm² et 315/4 = 78 mm² chez AMD

Pour ceux qui n'auraient pas suivit, AMD est actuellement dans une politique de montée en MIPS tout en fonctionnant a des fréquences moindres.
La course aux Mhz ne constituant plus pour eux, une valeur de puissance à proprement dit.

 
http://www.chiphell.com/thread-250461-1-1.html

je fais 7.27 (ou même 7.47) avec mon X6 @ 4.2 GHz !!  

Evidemment, c'est pour donner un ordre de grandeur, je ne peux as donner une valeur au demi mm2 pres.
Par contre, le scaling plus que parfais peut exister en cas de technologie plus avancee, c'etait un des buts du 32nm de chez GloFo.

Les leaks c'est du n'importe quoi... Si Seth fait 7.3 avec son X6 à 4.2, il ferait 5.56 à 3.2 GHz... 6.87 ça fait +23% pour +33% de coeurs et +30% de fréquence... Bof. Soit, à 3.6 GHz (et non 4.2), tu serais à 5.88. Un 2600K serait à environ 6 Décevant. A voir si ça se confirme, d'ailleurs.
 

http://3.bp.blogspot.com/-PnaLpxU0 [...] 1600/8.png  
et http://obrovsky.blogspot.com/2011/ [...] je-to.html
 
A croire... ou non...

Sympa ce qu'arrive à sortir OBR des fois...
 

 
En français dans le texte : "Evidemment pour AMD ça n'est pas un problème. Les Radeon HD6800 sont plus lentes que les HD5700, les premiers Phenom étaient souvent plus lents que les K8 ... BD sera juste un chouilla plus performant que Thuban ... et alors, c'est pas une nouveauté."
 
Comment on peut lui accorder la moindre once de crédibilité, franchement?

Ouais, là il se décridibilise, mais "les premiers Phenom étaient souvent plus lents que les K8", c'est vrai ça.
 
Menfin... On a 2 leaks, 2 perfs minables. OBR a les mêmes résultats que Chiphell à peu de choses près : ou les deux mentent, ou ils sont sérieux. A en conclure quelque chose. Ou la puce est bien nulle, ou les steppings sont volontairement peu performants. Si avec 8 coeurs et 3.6 GHz, tu ne dépasse pas un 2600K 4 coeurs + HT à 3.4 GHz dans les meilleurs cas, y a un vrai souci
 
 

En fait pourquoi 4 HyperTransport externes au lieu de 3???

1 pour le southbridge et 3 pour les interconnexions NUMA (1-2, 1-3, 1-4, ça nous fait 3 liens pour une plateforme quad-dies).
 
Ca fait un bail que c'est comme ça en plus... (maintenant ça peut même être amélioré avec la subdivision de chaque lien HTT en 2 "demi" liens, il me semble d'ailleurs qu'AMD avait montré un schéma où tous les CPU étaient reliés au chipset)

Ah ok, je pensais qu'en quad chaque CPU n'était relié directement qu'à 2 CPU max.

Tout dépend de la topologie retenue.
 
Enfin d'un autre côté il me semble que seul le G34 existe en quad-socket, avec un lien spécifique entre les 2 dies de chaque socket (JF parlait de modifications entre les dies utilisés par Thuban et Lisbon/Magny-Cours).