A l'occasion de la présentation de ses résultats financiers, SK Hynix a réaffirmé sa volonté de voir 2017 comme l'année de la DRAM en 1x nm et de la NAND 3D 72 ...
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bonne nouvelle pour le prix des SSD et leur capacité.

"La NAND 3D-V4 à 72 couches devrait ainsi faire son apparition cette année, via des modules de 256 Gb en TLC, tout d'abord, avant d'attaquer une déclinaison 512 Gb (toujours en TLC) en fin d'année"
 
et donc, question, on en est à des modules de combien actuellement et pour max quelle taille et on peut s'attendre à quelle taille avec ces améliorations?
 
 

Le TLC 3D n'a plus d'interet aujourd'hui, et ne vaut pas plus que le TLC planaire en terme de durabilite...
 
Je rappelle que l'avantage du TLC 3D a sa sortie etait sa gravure en 4x nm (~2000 cycles), ce qui etait beaucoup plus resistant qu'en 2x nm (inferieur a 1000 cycles).
 
Du coup, qu'est-ce que ca va donner en 1x et avec autant de couches...
 
Donc, si on veut du fiable, il faudra se retourner vers de l'MLC, qui elle fait ~3000 cycles par cellule en 2x nm, et entre 2500 et 2000 cycles en 1x nm.
 
@HFR: Il y a un bug dans les commentaires, le chevron gauche masque tout le text qui suit alors qu'il est toujours present quand on edit le commentaire.

256 Gb à l'heure actuelle

Veuillez m'excuser cette remarque toute simple mais ne manque-t-il pas le mot DRAM dans le titre de cette news ?!
"DRAM 1x nm et NAND 3D 72 couches cette année chez SK Hynix" serait plus clair et complet, non ?

pour quand une analyse du intel Optane ?

L'article est plus révélateur qu'il n'y parait. La situation actuelle démontre qu'à ce stade, les éleveurs de puces sont dans l'incapacité technique d'augmenter la finesse de gravure et qu'ils en sont contraints pour maintenir leur avance technologique d'empiler les couches pour continuer à proposer toujours plus d'octets. Après la course à la finesse, la 3D, reste à développer l'empilage. Cette course va inévitablement introduire de nouvelles contraintes en charge, refroidissement et son corollaire fiabilité. Va-t-on voir bientôt des chips mémoires activement refroidis comme le nécessiteraient aujourd'hui certains SSD PCIE ?
A suivre.