[HFR] Actu : 16 die NAND en TSV empilés par Toshiba

Actu : 16 die NAND en TSV empilés par Toshiba [HFR] - HFR - Hardware

Marsh Posté le 09-08-2015 à 21:55:01   0  

Toshiba vient d'annoncer une puce de Flash NAND intégrant pas moins de 16 die empilés et reliés via la technologie TSV (Through Silicon Via), une première. ...
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Marsh Posté le 09-08-2015 à 21:55:01   

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Marsh Posté le 09-08-2015 à 23:47:27   0  

Mais du coup aucune info sur le débit et/ou la consommation gagnée par rapport à la solution de Samsung ou celle de Sandisk?

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Marsh Posté le 10-08-2015 à 09:21:08   0  

On ne parle jamais de thermique avec ces techno...

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