[HFR] Actu : 16 die NAND en TSV empilés par Toshiba
Actu : 16 die NAND en TSV empilés par Toshiba [HFR] - HFR - Hardware
MarshPosté le 09-08-2015 à 21:55:01 0
Toshiba vient d'annoncer une puce de Flash NAND intégrant pas moins de 16 die empilés et reliés via la technologie TSV (Through Silicon Via), une première. ... Lire la suite ...
Marsh Posté le 09-08-2015 à 21:55:01 0
Toshiba vient d'annoncer une puce de Flash NAND intégrant pas moins de 16 die empilés et reliés via la technologie TSV (Through Silicon Via), une première. ...
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