Entrevue au Computex en bundle avec les ventilateurs de carte graphique Accelero Xtreme Plus II et Twin Turbo II, la pate thermique adhésive G-1 d'Arctic ...
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Faudrait donner des cours pour étaler la pâte, on voit de tout et n'importe quoi sur les forums

juste un petie blop et surtout ne pas étaler la pate avec une carte !
faut comprendre le principe de conduction de la chaleur et que l'air est un isolant thermique et normalement c'est logique ^^

Perso je le fait en fine couche avec un sac congélation qui recouvre le doigt pour pas mettre de petites bactéries mauvaises pour les puces.

Carte, doigt ou autre c'est à peu près la même chose... il faut que la pâte s'étale grâce à la pression, sans quoi des espaces vides peuvent se former et nuire grandement à l'efficacité.
 
Bon, par contre là il est question de colle et non de pâte, ça change un tout petit peu la donne mais le problème reste le même, on peut juste pré-étaler et finir l'étalage en comprimant le rad.

C'est très étrange en effet les "dire" sur "l'étalage" manuel avec doigt ou carton ou juste une grosse goute au milieu et utiliser la pression pour l'étalage de la pâte... mais quand je vois les bundle intel/ventirad, c'est 3 traits de pate thermique espacé... avec du "vide" suscepible de se créer entre les traits.. en fait la pression suffit à étaler partout, l'air... je le voie partir en bulle sous la pression justement