Salut a tous, je voudrais demandais conseil pour remettre a neuve mon pc portable, j'ai un doute sur le plastique que intel a mis je dois l'enveler pour vraiment nettoyer dessous ou nettoyer et remettre sans mettre leur plastique ou laisser comme sa ?
 
PS: désoler pour les flèche rouge ^^
 

L'un ou l'autre, le plastique sert surtout à ce que la pâte thermique ne déborde pas, certains sont par exemple conductrices.  
 
Sache que la pâte thermique, si elle n'est pas en contact d'un radiateur ou d'un caléoduc va offrir une résistance thermique, du coup il faut absolument nettoyer sous le film plastique s'il reste des résidus.

ok merci , je viens juste de nettoyer sous le film du gpu il reste de l'ancienne pâte mais pas super bien sa colle le film mdr par contre pour le processeur je touche pas il est nikel

Enlève les films plastiques, nettoie tout avec un morceau de coton imbibé d'alcool isopropylique (j'enroule du coton au bout d'un coton-tige), mets un grain de riz de pâte thermique sur le core et étale-la avec une petite spatule sans faire déborder (je coupe une vieille carte bancaire dans le sens de la longueur sur environ 1 cm de large), de toute façon ça débordera un peu mais ce n'est pas grave vu que tu n'en mets pas beaucoup...

bah le problème c'est que j'ai peur que le film colle plus après, je l'ai enlever plus de la moitié pour nettoyer le plus possible les bouts qui avait, maintenant sa fait genre gris étaler mais je pense que sa devrais logiquement pas faire contact...  

Tu ne remets pas les films...

Nettoye tout a fond avec de l'alcool ménager ou isoprop (les deux s’évaporent et sont recommandés pour nettoyer les composants informatiques). Plus rien de la precedante pâte ne doit rester.
 
Les films plastiques vont peut etre perdre leur capacité autocollante mais cela n'a pas d'importance.
 
Pour la pâte, prends la IC Diamond 7. Très bonne et pas trop compliquée a appliquer.
 
Fait chauffer la seringue dans de l'eau très chaude pour ramollir la pâte et faciliter son application. Il faut tres peu de pate, l'équivalent d'un grain de riz. Son trole est de boucher les aspérités entre le cpu et le dissipateur thermique, pas de créer une couche homogène ou de beurrer une tartine. Le moins = le mieux.
 
Pour la technique, ça c'est un gros débat. Point, Ligne, Croix, Spatule... regarde sur youtube ce qui te semble le mieux étaler et couvrir l'ensemble en fonction de la forme des dissipateur de tes composants. Dans ton cas je ferais une ligne a gauche et un point a droite ou spatule sur les deux.