Bonjour à tous,  
 
Je dispose depuis quelques mois d'un MSI GS60 Ghost pro 6QE (i7 6700HQ, 8Go DDR4, GTX 970 3GB, 1281024Go, ...) et j'ai du passser récemment sur windows 10. Depuis j'ai beaucoup de soucis de surchauffe (la moindre charge de travail mets un coeur à 80°c, parfois simplement sur le bureau) Et même effectuer un undervolt avec XTU ne résoud pas le problème (PC stabilisé en faible charge de travail avec l'undervolt + HT désactivé + Turbo off)
 
J'ai fait un repaste de l'ordinateur il y'a 2 mois (Arctic MX4) et j'avais constaté déjà avant qu'un des coeurs était toujours plus chaud que les autres (numero 2) et que le refroidisseur avait une "tache" liée à l'oxydation sur la surface de contact en cuivre
 
les questions sont donc:  
 
- Est ce que la surchauffe est liée à cette oxydation de la surface de contact?
- Ma pate thermique à 2 mois et appliquée en couche plus que suffisante (MX4 = non conductive + sans céramique) pourquoi tout est à refaire sinon?
 
Edit: en utilisant SilentOption de MSI et en poussant le ventilo au max j'arrive a obtenir 70°c avec HT et Boost mais pour ça il faut réduire la Vcore de 10% et forcer l'iGP à 300MHz au lieu de 450 au repos habituellement
 
Le controle de ventilation ne marque qu'en mode personnalisé (impossible d'imposer une cadence fixe aux ventilateurs sous win10)

J'espère que ça veut dire couche la plus minime (ne fais pas comme la photo).

70°c en grosse charge alors? Et regarde la charge CPU dans le gestionnaire de tâches.

Pour l'oxydation sur le contact du caloduc, la tâche est verte?

Mais d'après ce que tu dis le passage à W10 a provoqué cela. Même si le GS60 est limite en dissipation, l'idle (alim mode non perf) à 80°c est énorme oui.

Teste NoteBookFanControl.

Après RE démontage, ilk s'est avéré (qu'en plus des poils de chats) la pression appliquée par le rad était trop important, rabattant 80% de la pate sur les cotés du die et en laissant presque rien au centre de la surface
 
Donc ré application de la pate et serrage moins important de la visserie cumulé à un bon gros nettoyage interne des rads (j'ai découvert respectivement 3 et 4 vis sur la face antérieure des ventilateurs qui permet de faire un nettoyage plus consciencieux des rads)
 
je ne suis pas avare avec la pate, un grain de riz étalé grossièrement sur la surface du die et écrasé entre le rad et le die à la mise en place de celui ci. Mais j'ai vu qu'au final, j'ai vu que j'en mettais moins que MSI d'origine (mais de meilleure qualité)
 
maintenant avec l'undervolt je ne dépasse plus les 60°c et 75@stock
 
le CPU prenait plus en température car le ventilo du gpu étant totalement inactif hors 3d, il aspirait moins de poussière (presque propre)

Je suis avare avec la pâte, tant que ça recouvre, vu que cela ne sert qu'à la conduction thermique entre le die et la plaque en cuivre (dont combler les interstices).

L'application MSI est mauvaise. Peut être, légèrement mieux pour les MSI plus récents.

L'EC coupe un des ventilo => MAJ ou si c'est un problème de palier de ventilation => utilitaire(s) sus-cité(s).

Oui entre autre, sauf que a surface du rad n'est pas plane, et donc il en faut un peu plus à moins d'avoir un peu de matos pour poncer ...

Elle marchait sous 7, mais avec skylake pas moyen d'exporter les reglages (pourquoi on peux avec broadwell et précédent mais pas suivant mystère)

L'EC coupe toujours la ventilation du GPU quand celui ci n'est pas utilisé (optimus) et reprends (trop lentement) au démarrage d'un usage 3D intensif au démarrage direct (genre appli 3D hors jeu qui n'aurait pas de cinématique d'intro pour soliciter faiblement le GPU au démarrage)

L'EC est à jour, le modifier pour le rendre plus utilie est possible mais l'idée de payer un bios modifié ou le logiciel à Svet me fait un peu mal (facturer a chaque personne un bios moddé alors qu'il garde des copies et que parfois aucun travail n'est fait ...) à défaut, j'ai fais un undervolt dans le vbios:
 924Core/1038Boost/3000Mem@0.9065v

fréquences stock + état mémoire constructeur avec -10% de voltage

au final, par ce biais mon gpu (même en usage lourds) ne dépasse jamais 75°c

je vais tester ton soft (NotebookFanControl) histoire de voir si je peux avoir un profil plus lissé et mieux équilibré. Merci pour le nom

Oulà tu m'as pas compris, je parlais de l'application de la pâte. J'utilise peu les utilitaires MSI excepté Afterburner.

Entre autre? Alors oui la pâte doit rester le "liant" et non, la surface est généralement assez plane pour qu'une fine couche suffise.
Tu dis toi même que tout est parti sur les côtés.
Je t'accorde que la pression doit être forte vu la fixation qui a l'air très rigide.

Pour le dernier point c'est exact j'ai pas fait gaffe que tu parlais idle encore. Mais le conseil restait valide de vérifier l'EC.