la fin des caloducs ? évolution coté aircooling

la fin des caloducs ? évolution coté aircooling - Air Cooling - Overclocking, Cooling & Modding

Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:08:45    

les gars de chez zalman révèlent a l'occasion du ces 2009 qu'ils auraient trouvé de quoi remplacer efficacement les caloducs :
 
"L’avenir de la société se dessinera dans un recentrage des activités vers ce qu’ils font de mieux, à savoir le refroidissement. Aidé par le gouvernement coréen, Zalman a investi beaucoup en recherche et développement et aurait mis au point le successeur du heatpipe. Car selon Zalman, nous avons atteint les limites du caloduc et il est temps de passer à autre chose. La firme n’a bien évidemment pas voulu nous en dire davantage mais connaissant le sérieux de la société, on peut s’attendre à quelque chose d’intéressant"
 
pas facile d'imaginer la chose en question, esperont que l'efficacité sera au rendez vous ... pas de date prévue apparemment
 
pour le texte complet chez sur matbe :http://www.matbe.com/actualites/57131/ces-2009-confessions-chez-zalman/
 
 
 pour le principe actuel du caloduc :  
 
http://ns1.hostingpics.net/thumbs/mini_590914image2.jpg

Message cité 2 fois
Message édité par nofoger le 11-01-2009 à 20:37:55
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Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:08:45   

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Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:13:19    

effectivement si on peut avoir mieux pour transporter plus efficacement les calories ça serait vraiment top : tant mieux !
 
mon avis est que tu devrais créer un sondage ;)


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Messatsu !
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Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:26:51    

bon j'en ai mis un mais pas trop inspiré pour les question , je sais pas trop ce que cherche zalman  
remplacer les caloducs c'est sympa, ça fais changement tout ça mais apres sur le principe physique c'etait pas mal
 
pour ceux que sa intérèsse voila un bout de wikipedia sur les caloducs :
"Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz.
À un bout du caloduc, celui près de l'élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l'énergie provenant de la chaleur émise par cet élément. Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu'au niveau d'un dissipateur thermique (ou d'un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu'à ce qu'il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l'énergie à l'air ambiant sous forme de chaleur.
Le liquide doit alors retourner à son point de départ, mais la gravité n'est pas toujours utilisable (par exemple à cause de la position du caloduc), et on préfère utiliser la capillarité. Pour cela on fait notamment appel à des structures composées de mailles (appelées screen mesh wicks en anglais) ou de poudres métalliques frittées. Il est également possible de réaliser des rainures à l'intérieur du tube constituant le caloduc. Une manière récente d'améliorer encore davantage la vitesse et la force de capillarité des caloducs sur de courtes distances est l'utilisation d'une mousse métallique.
 
Lorsqu'ils sont correctement dimensionnés, les caloducs offrent une conductivité thermique bien plus élevée que les métaux usuels (cuivre et aluminium), ce qui les rend supérieurs à la simple conduction. Dans certains cas favorables, ils permettent de se passer de ventilation."
 
comme c'est dit c'est plus performant que le simple metal dont la dissipation thermique est deja assez elevé
de plus les principes actuel des caloducs sont deja basé sur le liquide ... or pas facile de trouver mieux actuellement  
peut etre le metal liquide mais avec le flop de danamics c'est pas sur que ça serve a quelque chose ..;

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Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:28:40    


Vive le WaterCooling !!!
 
Caloduc je l'associe a Ventirad , et j'en veux pas dans mon PC !!!
 
 


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On revend tout le matos ............... mais faudrait tout tester d'abord xD
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Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:36:34    

t'es pas dans la bonne section alors :pfff: stop direct au HS


Message édité par Fssabbagh le 10-01-2009 à 10:36:53

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Messatsu !
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Marsh Posté le 10-01-2009 à 10:37:27    

oui mais ici c'est aircooling, donc pour ceux qui en veulent bien dans leur pc  :lol:  
 
d'ailleur c'est pas dit qu'on ne pourrait pas trouver d'utilité aux caloducs en wc
 
petit rappelle sur le système de danamics sur son lm 10 :
 
deja un schema du fonctionnement du système de refroidissement de NanoCooler
 
http://ns1.hostingpics.net/thumbs/mini_918369nanocooler1.jpg  
 
ensuite la pompe electromagnetique de nanocooler
 
http://ns1.hostingpics.net/thumbs/mini_51659nanocooler2.jpg
 
enfin le gallium, metal utilisé par danamics (pas du mercure interdit en europe )
http://ns1.hostingpics.net/thumbs/mini_688125gallium1.jpg
 
 
l'idée est pas mal et y'a surement de la marge pour faire progresser de tel système , c'est une possibilité pour remplacer les caloducs, ou du moins les compléter


Message édité par nofoger le 10-01-2009 à 10:51:04
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Marsh Posté le 10-01-2009 à 16:05:03    

nofoger a écrit :

lconnaissant le sérieux de la société, on peut s’attendre à quelque chose d’intéressant"


C'est curieux mais quand je lis ça je repense à mon rhéobus Zalman qui a foutu le feu à mon pc (et c'est pas un cas si isolé que ça à priori).
 
Sinon pour rester dans le sujet, moi je dirais d'attendre des vrais tests, parce que si on devait se fier aux annonces on aurait tous acheté des radeon HD2900 et des Phenom 1 (ce qui aurait été pas mal vu le froid en ce moment vous me direz)


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Topic vente:
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 17:34:11    

Citation :


enfin le gallium, metal utilisé par danamics (pas du mercure interdit en europe )
http://ns1.hostingpics.net/thumbs/ [...] llium1.jpg


c'est pas le meme truc que la pate cool laboratory genre comme du mercure?

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Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:03:45    

ça c'est comme de la pate thermique mais metalique si je me trompe pas ?
c'est peut etre un peux la meme chose faut voir
 
de toute façon pour etre honnete je ne pense pas que ce soit avec le metal liquide que l'on va remplacer les caloducs  
je peut me tromper mais le prix du metal liquide pose de serieux probleme ... ( faut voir le prix du danamics qui n'est meme pas performant )
 
apres l question a ce poser c'est est ce que zalman essaye de se faire de la pub en laissant les gens s'imaginer telle ou telle grosse révolution de l'aircooling ....?
 
moi j'ai un peut peur qu'au final leur revolution ne soit qu'une petite idée nouvelle sans grande prétention et qui ne viendra que s'ajouter au solutions existante sans remplacer celles que nous connaissont deja

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:06:39    

surtout si les proco sont amenés a moins chauffer!

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:06:39   

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:29:10    

ba si zalman pense a faire evoluer le monde de l'aircooling c'est justement parce que les cpu chauffe plus aujourd'hui
 
enfin c'est surtout l'I7 qui plombe les rad  
 
apres zalman ne va pas révolutionner le monde de la physique , pour dissiper la chaleur on a l'air ( ventilation) ,l'eau , et les metaux
 
un petit récapitulatif de la conductivité thermique de certain materiaux ( plus c'est haut plus ça dissipe)
 
Matériaux  ↓  Conductivité thermique
(W.m-1.K-1)
Valeurs pour une température de 20 °C  ↓
Acier doux   46
Acier inoxydable  26
Air   0,0262
Aluminium 237
Al-SiC 150-200
Amiante 0,168
Argent 418
Béton 0,92
Bois de chêne 0,16
Bois de noyer  0,14
Bois de pin  0,36
Caoutchouc  0,40
Calcaire 1
Carbone  129
Cuivre 390
Diamant 1000-2600
Eau  0,6
Étain   66,6
Fer   80
Fonte 100
Hélium (gaz) 0,14
Marbre   0,30
Or   317
Platine   71,6
Plomb   35
Titane   20
Verre   1,2
 
l'air est a 0,026 l'eau a 0,6 ...l'intérêt n'est donc plus a démontrer
apres on a l'aluminium qui nous intéresse a 237 contre le cuivre qui est a 390 ... encore une fois on savait que le cuivre était intéressant ,   dans les meme ordre de performance on a l'or a 317 et surtout l'argent a 418 apres bien sur le diamant qui parfaitement naturel peut atteindre 2600 :pt1cable:  :pt1cable:  :pt1cable:  
 
bref mieux que le cuivre a un prix imaginable on a l'argent ....  trop cher pour a peine mieux  
apres c'est le diamant ...pas la peine d'en parler
 
en gros c'est pas sur le materiau lui meme qu'un changement peut se faire ( ormi composant chimique mais la faut y croire...)
 
faire circuler de l'eau dans les dissipateur c'est pas mal mais surement pas mieux que le principe des caloducs ... moi j'ai beau y réfléchir je vois pas  a quoi ils pensent

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:41:17    

ça dépend ;il faut une élévation de température pour que le calo fonctionne ,alors que le wb peut rester au minimum de temp que l'eau et les rad le permettent
tant que la chaleur n'est pas transporté hors du boitier les solutions de refroidissements a l'interieur du boitier seront toujours limités
refroidir un rad avec de l'air chaud ne donne pas un bon delta


Message édité par vigor650 le 10-01-2009 à 18:43:58
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:46:42    

oué mais si on pense au remplacement de caloduc il est peux probable qu'on passe a un systeme type water block/ radiateur  
 
ça semble pourtant faisable, mais le wc c'est performant qu'avec une pompe suffisante or si on intègre tout au rad ça risque d'etre trop étriqué  
 
( y'en a qui ont essayé, zon eu des problemes )

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:51:35    

c'est clair
peut etre le meme principe que le calo mais au lieu de mettre de la flotte il mettent de l'azote
avec de la pression les gaz se transforment en liquides


Message édité par vigor650 le 10-01-2009 à 18:53:00
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:53:39    

l'azote a l'état liquide s'évapore tres vite, impossible pour  un systeme h24
d'autant qu'a - 100 degré ( parfois encore moins ) c'est pas dit que ton cpu apprécie, ni la carte mere (condensation)
 
 

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:56:19    

naannnn mais dans le genre,ou du butane ou propane(ça tient dans nos briquet en plastoc ou du co2) ou de l'alcool qui sait le pastis a peut etre une nouvelle carriere :lol:
ether.?


Message édité par vigor650 le 10-01-2009 à 18:58:53
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 18:59:21    

barf pourquoi pas mais ça sera pa mieux que la flotte ...

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 19:03:01    

l'alcool s'évapore + vite  
ex met de l'eau sur ta main et souffle
fais pareil avec de l'ether ou acétone tu va voir ça fais + froid
parce que ça s"évapore + vite(changement de phase)

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 19:05:14    

a oué ok  
mais si ils l'ont pas encore fait doit bien y avoir une raison
 
surtout que la ça permetterai de faire évoluer le principe du caloduc mais eux ils ont dit que les caloducs c'etait fini...

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 19:08:21    

s' ils ont pas fait des voitures ecolo pendant des années il y a aussi des raisons mais je ne crois pas que ce soit autre que commerciales
il en va de meme pour le reste et des fois il n'y pense pas tout simplement  
m'enfin on verra bin :D  ;) ça n'enlevera pas le probleme de refroidir un rad avec l'air chaud de la tour


Message édité par vigor650 le 10-01-2009 à 19:11:47
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 19:41:26    

on parle de caloducs pour les rad cpu mais y'a pas que ça
 
faut pas oublier que nos cher carte mere sont pleine de caloducs aujourd'hui
 
donc meme ceux qui sont en wc devrait etre intéressé par un changement de ce type
 
apres comme je l'ai deja dit je pense qu'on sera un peux déçus par l'ampleur de " l'évolution"  
 

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 19:53:43    

on peut tout watercooler donc pas d'intéret

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 19:56:44    

nofoger a écrit :

ba si zalman pense a faire evoluer le monde de l'aircooling c'est justement parce que les cpu chauffe plus aujourd'hui
 
enfin c'est surtout l'I7 qui plombe les rad  
 
apres zalman ne va pas révolutionner le monde de la physique , pour dissiper la chaleur on a l'air ( ventilation) ,l'eau , et les metaux
 
un petit récapitulatif de la conductivité thermique de certain materiaux ( plus c'est haut plus ça dissipe)
 
Matériaux  ↓  Conductivité thermique
(W.m-1.K-1)
Valeurs pour une température de 20 °C  ↓
Acier doux   46
Acier inoxydable  26
Air   0,0262
Aluminium 237
Al-SiC 150-200
Amiante 0,168
Argent 418
Béton 0,92
Bois de chêne 0,16
Bois de noyer  0,14
Bois de pin  0,36
Caoutchouc  0,40
Calcaire 1
Carbone  129
Cuivre 390
Diamant 1000-2600
Eau  0,6
Étain   66,6
Fer   80
Fonte 100
Hélium (gaz) 0,14
Marbre   0,30
Or   317
Platine   71,6
Plomb   35
Titane   20
Verre   1,2
 
l'air est a 0,026 l'eau a 0,6 ...l'intérêt n'est donc plus a démontrer
apres on a l'aluminium qui nous intéresse a 237 contre le cuivre qui est a 390 ... encore une fois on savait que le cuivre était intéressant ,   dans les meme ordre de performance on a l'or a 317 et surtout l'argent a 418 apres bien sur le diamant qui parfaitement naturel peut atteindre 2600 :pt1cable:  :pt1cable:  :pt1cable:  
 
bref mieux que le cuivre a un prix imaginable on a l'argent ....  trop cher pour a peine mieux  
apres c'est le diamant ...pas la peine d'en parler
 
en gros c'est pas sur le materiau lui meme qu'un changement peut se faire ( ormi composant chimique mais la faut y croire...)
 
faire circuler de l'eau dans les dissipateur c'est pas mal mais surement pas mieux que le principe des caloducs ... moi j'ai beau y réfléchir je vois pas  a quoi ils pensent


je ne vois pas le nickel pourtant c'est le metal qui recouvre notre cher cpu et meme certain wb sont dans cette matiere ,dans ce que j'ai lu il est a 90 donc en ponçant l'ihs on devrai gagner car on est directement sur le cuivre
ça enlève déja de la resistance thermique:hs fin;


Message édité par vigor650 le 10-01-2009 à 20:29:46
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 20:44:27    

oui mais le tout watercool c'est cher.....
la on parle d'aircooling
donc il s'agit pas de dépenser 350 euros pour le refroidissement
 
encore que si ça se trouve zalman vont nous sortir un truc avec du metal liquide comme danamics mais en plus performant ( ça doit pas etre dur ...)

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 20:54:57    

On verra bien dans 2 ans ce que les fabricants vont nous sortir  :whistle:


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INTEL Core i9 10900K @ 5,32Ghz - CORSAIR Vengeance RGB PRO @ 2050Mhz CL16 - EVGA RTX 3080 Ti FTW3 ULTRA @ 2055Mhz
Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 20:55:40    

comme tu disais + haut ,ça m'étonnerai aussi que ça casse 3 pattes a un canard :lol:

Reply

Marsh Posté le 10-01-2009 à 21:13:52    

Citation :

On verra bien dans 2 ans ce que les fabricants vont nous sortir  :whistle:


 
 espèce d'empêcheur de débattre sur rien en rond ! tout l'avenir de l'airco va se jouer ! sisi je t'assures  
 
pis quand on voit les produits zalman on a aucune raison de s'inquieter quand ils parlent de changement ça rigole pas :
la nouvelle souris pour fps! http://www.zalman.co.kr/Eng/produc [...] sp?Idx=284
le boitier sans ventilo :http://www.zalman.co.kr/ENG/product/Product_Read.asp?idx=116
 
bref zalman et les idées oui mais l'utulité non ...
 
apres on vera bien


Message édité par nofoger le 10-01-2009 à 21:16:33
Reply

Marsh Posté le 11-01-2009 à 09:55:42    

faudrait faire des rads en diamants :love:


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Messatsu !
Reply

Marsh Posté le 11-01-2009 à 11:40:16    

n'empeche pour les ultra riche ça serait bien d'en faire un  
meme un petit de 100 g ( a 10 millions lol)
 
vu la conductivité de malade .... enfin bon c'est pas pret d'etre testé ça  
 
faudrais esperer que les fabriquant puissent synthétiser un matériau ayant les meme qualité thermique ...  
 
 
bon apres je suis sur que c'est pas la voie qu'aura choisie zalman

Reply

Marsh Posté le 11-01-2009 à 12:36:44    

Si quelqu'un de très calé en physique pouvait nous dire s'il est possible de faire un matériau avec la même organisation cristalline que le diamant, car il semble que ce soit celle-ci qui donne une telle conductivité thermique à celui-ci ? Ou si un matériaux organisé de la même manière peut présenter des caractéristiques semblables ?
 
Ceci est un drapal.


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Encore une victoire de canard !
Reply

Marsh Posté le 11-01-2009 à 13:21:19    

sur ce topic http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 41_164.htm j'ai eu ce lien http://www.cooling-masters.com/articles-46-0.html  et il y a bien mieux que le diamant;les nanotube de carbone


Message édité par vigor650 le 11-01-2009 à 13:22:26
Reply

Marsh Posté le 11-01-2009 à 13:45:02    

Ca semble évident, vu que ceux-ci proposent une structure cristalline de carbone. Pas organisée de la même manière qu'un diamant mais qui doit être semblable ;)
Reste un prix sans doute dissuasif.


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Encore une victoire de canard !
Reply

Marsh Posté le 11-01-2009 à 13:53:52    

Je me souviens m’être interrogé sur les mêmes questions l’année dernière. Voilà ce que j’avais trouvé :
 
  Quelques qualités d'un radiateur/dissipateur de chaleur et ce qu’il faut savoir sur les caloducs : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1520516
 
  La conductivité de certains matériaux – réflexions sur les dissipateurs de chaleur : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1717422
 
  Petit article de MatBe sur OCZ Hydrojet et sa base en carbone : http://www.matbe.com/articles/lire [...] page10.php
  http://www.matbe.com/images/biblio/cebit_2007/000000054230.jpg
 
  Concernant une pâte thermique soit disant à base de poudre de diamant, Innovation Cooling IC Diamond 7 ( http://www.ldlc.com/fiche/PB00063113.html ), cf. message posté le 05/03/2008 par Reinel ici : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1714716 :

reinel a écrit :



Sinon, est-ce que vous connaissez cette pâte thermique : Innovation Cooling IC Diamond 7
 
http://media.ldlc.com/ld/products/ [...] 4666_1.jpg
 
http://www.ldlc.com/fiche/PB00063113.html
 
D'après 4-5 tests que j'ai pu voir sur la toile ou dans les mags, elle fait gagner entre 4 et 8 °c sur de l'Artic Silver 5 en burn !
Et si le CPU chauffe moins => les ventilos tournent moins vite  :)  
 
Seul souci : elle est en rupture un peu partout en France. La solution : aller sur le site Bacata (http://www.bacata.net/), importateur de cette pâte en France et chercher quelle boutique près de chez vous est distributeur Bacata (avec un peu de chance, vous en aurez une juste en face de votre boulot, comme moi  :D . J'ai passé ma commande, elle devrait arriver sous 3 semaines)
 
Le site Innovation Cooling : http://www.innovationcooling.com/
 
@+


 
Posté le 16/04/2008 par Reinel ici http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1735148 :

reinel a écrit :

Bonjour,
 
Je vous avais parlé, il y a qcq tps, de cette pâte thermique :
 
Innovation Cooling IC Diamond 7
 
http://media.ldlc.com/ld/products/ [...] 4666_1.jpg
 
http://www.ldlc.com/fiche/PB00063113.html
 
 
Bien que difficile à trouver en France, j'ai réussi à me la procurer (j'en profite pour faire une tte p'tite pub à un magasin très sympa de Rennes, chez qui j'ai pu la commander -alors qu'elle est non dispo chez LDLC depuis plus de 2 mois- et pour 7 € seulement. Le nom du magasin : TLCI)
 
Partant du principe que si on améliore le refroidissement, les ventilos pourront tourner moins vite pour une même T° et donc ménager plus de silence, je pense que ça peut intéresser les membres de ce topic. Je vous fait donc un petit retour de mes essais d'hier.
 
 
1) Application de la pâte
 
Je tourne depuis des années avec de l'Artic Silver 5 qui est réputée pour être difficile à appliquer. Et bien, comparée à l'Innovation Cooling IC Diamond 7, l'AS5 s'applique les yeux fermés et une main attachée dans le dos ! L'ICD7 est encore moins fluide que l'AS5 et, en plus, elle "n'accroche" pas sur la surface métallique du CPU => j'ai passé un tps dingue à l'étaler patiemment avec ma vielle carte de crédit. Appuyant suffisamment pour "l'aplatir" mais pas de trop pour en laisser sur le CPU. En effet, à cause de sa consistance très dure et du peu d'accroche sur le CPU, dès que vous appuyez un peu fort sur la carte, c'est toute une plaque de pâte qui se détache du CPU et se colle à la carte ; bref, loin d'être idéal.
En conclusion, là où je mettais 3/4 de grain de riz d'AS5 que j'étalais petit à petit en très fine couche, j'ai du ajouter un petit 1/2 grain de riz supplémentaire d'ICD7 pour couvrir toute la surface du CPU. Plus de pâte et répartition moins homogène => c'est pas forcement bien parti  :whistle:  
 
 
2) Test de chauffe
 
Les derniers tests qui concernent les pâtes thermiques où l'AS5 et l'ICD7 ont été testées conjointement donnent des résultats très... différents  :pt1cable:  D'un gain de près de 10 °c en burn au profit de l'ICD7  :ouch:  à une performance inférieure de cette dernière par rapport à l'AS5  :heink:  Je vais donc faire mon propre test.
 
J'ai respecté scrupuleusement, à 3 heures d'intervalle, le même protocole pour un test avec mon AS5 déjà en place et l'ICD7 :
 
- C2D 4400 o/c 3,2 GHz @ 1,42 V (ne vous fiez pas à la fréquence donnée par le graphe OCCT. C'est noté 2,4 GHz. Ce qui est "normal", l'EIST est activé sur ma bécane et c'est la fréquence du proco au repos. Mais il monte à 3,2 GHz dès qu'il est sollicité)
- Boîtier ventilé par 2 x 12cm @ 5V
- Noctua NH-U12F (j'ai arrêté pour ces tests la régulation du ventilo par SpeedFan => vitesse constante du ventilo : 1350 RPM)
- T° pièce : 20 °c.
 
Pour les 2 tests, j'ai lancé un session de CPUStress MT de 10 min pour chauffer les composants. Laissé le CPU redescendre en IDLE pendant 15 min. Puis lancé une session OCCT de 30 min en réglage CPU. Pour les 2 tests, la T° du boitier au début du test était de 37 °c.
 
 
Et voici les 2 courbes (je donne celles du core 0, celles du core 1 sont similaires) :
 
Avec l'Artic Silver 5
http://img147.imageshack.us/img147 [...] pu1sb7.png
 
 
Avec l'Innovation Cooling Diamond 7
http://img227.imageshack.us/img227 [...] pu1db6.png
 
 
On peut donc constater qu'il y a un gain moyen de 2 °c en burn et que la T° met plus de temps à grimper.
Bon, on est loin des 10 °c mais le gain est là quand même (pour un coût du tube équivalent entre l'AS5 et l'ICD7).
 
 
 
3) Conclusion (enfin, c'est la mienne  :D )
 
Cette pâte est nettement plus difficile à appliquer que l'AS5 et est donc en retrait sur ce point par rapport à cette dernière mais surtout au regard de certains nouveaux produits chez OCZ ou Noctua donnés pour très performants et faciles à appliquer.
 
Je relativise le résultat pour une raison majeure : mon AS5 était en place depuis longtemps et avait passé la période de "rodage" préconisée par Artic Silver pour obtenir l'efficacité maximale (200 heures) ; le gain pour de l'AS5 est de 2 à 3 °c entre une pâte "neuve" et une pâte "rodée".
Artic Silver précise que cette période de rodage est nécessaire car l'AS5 étant peu fluide, elle a besoin de chauffer un certain temps pour s'étaler de manière homogène et combler toutes les micro-fissures.
Je pense (à préciser à l'usage) que l'ICD7 étant encore moins fluide que l'AS5, elle a encore un besoin plus important de ce "rodage". Après un certain temps de chauffe, elle devrait voir ses performances s'améliorer (c'est une hypothèse logique). En plus, d'ici qcqs tps (et qcqs burn) je vais redéposer le ventirad pour essayer de lisser un peu plus cette pâte et de retirer le "surplus" que j'ai été obligé d'appliquer pour couvrir le CPU.
 
Donc, en pratique, je gagne 2 °c et, en théorie, je pense que je peux raisonnablement en espérer 5 °c d'ici quelques tps.
 
Et, au pire, ça fera 2 °c de gagné et le plaisir d'avoir qcqs 10e de gramme de poussière de diamant dans mon PC  :lol:  
 
 
Voilà, voilà...
 
@+


 
  Je vous conseille aussi vivement la lecture des excellents articles de CoolingMasters au sujet des dissipateurs et caloducs:
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Message édité par PitOnForum le 07-07-2009 à 11:53:45
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Marsh Posté le 11-01-2009 à 16:31:12    

Power Nabot a écrit :

Si quelqu'un de très calé en physique pouvait nous dire s'il est possible de faire un matériau avec la même organisation cristalline que le diamant, car il semble que ce soit celle-ci qui donne une telle conductivité thermique à celui-ci ? Ou si un matériaux organisé de la même manière peut présenter des caractéristiques semblables ?

 

Il y a quelques matériaux qui ont l'arrangement atomique de type cubique face centrée entrelacé comme le diamant. Avec des atomes de même nature, il y a le silicium et le germanium par exemple, et pourtant ils ne sont pas tip-top en conductivité thermique. Avec des atomes de différentes natures (alliages) dans les sites tétraédriques, il y en a aussi d'autres, mais ils sont "pourris" en termes de conductivité thermique. L'arrangement géométrique seul n'explique pas tout.

 

Dans le cas du carbone sous forme diamant, il y a une forte cohésion entre chaque atome de carbone du fait des liaisons dites covalentes (mise en commun et partage d'un ou plusieurs électrons avec ses voisins). Chacun est donc lié à 4 voisins via les 4 électrons de valence de l'atome de carbone, et donc plus aucun n'est disponible pour conduire le courant notamment (le diamant est par conséquent un excellent isolant électrique). Il est alors difficile de les séparer, car l'énergie de liaison est élevée d'où la dureté, les atomes s'agrippent bien entre eux (renforcé par la faible distance qui les sépare du fait de l'arrangement atomique) et confèrent ainsi une grande rigidité au cristal. N'ayant aucun électron libre pour transporter l'énergie thermique comme dans les métaux notamment, c'est la transmission des vibrations du réseau cristallin (phonons) qui va transporter la chaleur (= excitation vibratoire + prononcée des atomes) dans tout le volume. Comme les atomes sont très proches et que le réseau est très rigide et sans défauts géométriques (même si ce n'est jamais pur à 100 % ni 100 % sans défauts), cette transmission de vibrations se fait extrêmement bien, d'où la grande conductivité thermique observée.

 

Pour les nanotubes, l'arrangement est très différent vu que ce sont des tubes à simple paroi ou à parois multiples et qu'on utilise que 3 des 4 électrons de valence pour les lier entre eux (chaque atome est lié à 3 autres), ce qui fait qu'un nanotube est conducteur électrique via ce 4ème électron libre (excellent conducteur électrique d'ailleurs vu qu'il n'y a pas d'impuretés pour entraver l'avancée des électrons qui se fait de manière plus ou moins balistique). L'absence de défauts, leur rigidité, les électrons libres dispos et leur grande pureté est aussi le résultat de leur excellente et meilleure conductivité thermique que le diamant, pas loin de la limite théorique, mais ça reste d'usage extrêmement limité puisqu'ils sont très petits et qu'on ne peut pas en faire un rad ou un WB vu que ça ne peut pas être quelque chose de massif comme un bloc de cuivre. Néanmoins, on peut les utiliser en mélange pour doper un matériau, de la pâte ou un liquide pour améliorer ses propriétés thermiques notamment.

Message cité 1 fois
Message édité par rosco le 11-01-2009 à 16:34:11
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Marsh Posté le 11-01-2009 à 17:29:48    

Ya pas Obiwan,je vote pas :o


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Le hardware débarque en Normandie, et les affaires aussi !
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Marsh Posté le 11-01-2009 à 18:10:49    

une machine à glaçon dans le paycay, comme ça ton cpu est froid et tes cocktails aussi!  :lol:


Message édité par couilleshot le 11-01-2009 à 18:11:01

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:o :o :o
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Marsh Posté le 11-01-2009 à 18:12:14    

Un caloduc ultra long qui arrive au pôle nord :o
 
Tout est possible tout est réalisable :o


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Le hardware débarque en Normandie, et les affaires aussi !
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Marsh Posté le 11-01-2009 à 18:16:33    

chambre froide + vide+ azote :D


Message édité par vigor650 le 11-01-2009 à 18:17:33
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Marsh Posté le 11-01-2009 à 18:20:07    

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Marsh Posté le 11-01-2009 à 18:28:13    

ouaich mais a l'ombre :lol:


Message édité par vigor650 le 11-01-2009 à 18:28:34
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Marsh Posté le    

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