(j'ai éssayé en hardware et pas de réponse  voyons voir chez les OC'eurs)
 
sinon, oui ya des tomiks là dessus, oui y'a 'recherche' ( G fait) mais j'ai pas trouvé de conseils précis sur des produits bien précis ( que ce soit une lacque conductrice ou un stylo) qui soient le plus mieux , pour le moins cher, ou plutot meme l'inverse!
 
parceque si c'est pour dépenser jusqu'à 15 euros dans un produit conducteur , mais aussi devoir acheter aussi une colle (epoxy?)  adhoc 5 euros ou +  ,  pour empecher le strap 'de faire masse' sur les XP T-bred , ben ça commence à faire cher le bricolage  
 
je veux dire que là entre bidouiller un XP1700 , plus tout l'attirail, ou acheter direct un XP2100 , ça laisse à réfléchir
 
du temps des T-bird une mine graphite on avait tous ça; rapide, quasi gratos;  mais là c'est plus le meme prix        
 
bref c'est quoi , ou, combien,  qu'il faut prendre ? de moins cher pour plus mieux, et vice versa        
 
 pour donc colle isolante ; et encre/lacque conductrice...
 

perso g utilisé du circuit+ (a acheter dans nimporte kel mag pour auto) (c 8 - 9 ? la petite fiole) pour de koi faire une 15aine de CPUs et du tipex.

 
OK merci  
circuit+...ça sert à quoi au départ?

c pour réparer les fils chauffants sur la vitre arrière

 
là faut le savoir, avant d'acheter  
 
sinon le Tipex, une fois durci remplace 'bien' une colle
epoxy ou un isolant du meme tonneau? sinon quoi d'autre
à part le Tipex (bien que ce soit déjà une bonne idée)  
 
ensuite d'autres idées sur un 'truc' conducteur *pas cher* ?
 
à nouveau, quel interet d'acheter un stylo spécialisé 10,  
voire 15 euros , plutot que d'acheter direct un cpu , avec
un cache 256k SUR, et qui coute 20 ou 25 euros de plus;
(là je pense au Duron qui fait l'actu ces temps ci)

les ponts sur les nouveaux Pcb duron ne sont pas si facile que ca a faire et ca comporte un risk..faut le savoir

Il semblerait qu'il n'y ait plus besoin d'isolant sur les nouveaux pcb il faut mettre directement le circuit + dans le trou de laser et nettoyer ce qui dépasse à l'alcool. De toute façon ça ne doit pas être très dur à faire sinon il n'y aurait pas autant de cpu contrefait.

Bon y aurait pas un lien récapitulatif :
 
-avant ct crayon graphite
-apres ya fallu boucher les trous avant
-maintenant on dit plus besion de boucher
 
Donc je cherche à savoir selon la fabrication ce qu'il faut faire.
En fait je compte relier les ponts L5 pour simuler un mobile et pouvoir changer le coeff sous windows.
Mon CPU : 1800+ DLT3C en 0323