Bonsoir. Bon voilà je m'apprête à commander, mais avant j'aimerais avoir des conseils avis et c...histoire d'être sûr d'avoir fait les choix adaptés à mes attentes.  
 
Tout d'abord je tiens à préçiser qu'il s'agira d'un WC uniquement CPU. Ensuite il sera intégré entièrement en interne dans un boitier assez particulier :  
 

 
Un boitier style mini-PC au format µATX, je serais donc limité par le rad à 120.  
 
Autre petite préçision le circuit sera relativement petit, pas plus d'1m de tuyaux au total je pense (je ne sais pas si ca a de l'importance)
 
Voilà la liste du matériel :
 
_WB CPU : NexXxos XP  
_RAD : Doc Pro 120
_Pompe : j'hésite encore entre une Laing DDC 1T avec top plexi (72.90€) ou une AP700 (hauteur de refoulement 1.5m) que je pourrais avoir d'okaz à 25€in...Est-ce que la différence de prix se ressentira vraiment dans les perfs?
_Airtrap : Coolplex 10cm  
_Embouts à coiffe (dont deux avec ressorts antipincement pour le réservoir, et un coudé pour la pompe, en entrée)  
 
L'intégration va me contraindre également à placer 4 coudes dans le circuit (ils sont en noir sur le schéma, 4 si je prends l'AP, 3 si je prends la Laing)
Voilà un schéma qui permet de voir un peu comment je compte organiser le tout :  
 

 
Vous fiez pas trop au dessin, le réservoir sera plus haut que la pompe.  
 
Je fais appel à vous pour d'éventuels conseils, avis et corrections. Merci à tous.

je ne pense pas que tu puisse remarque de difference de temperature dans le cicruit si tu utilise une AP ou un DDC vu que tu n'auras qu'un seul waterblock, simplement la AP700 est enorme comparé a la DDC1T.
 
la ddc sera plus simple a integré dans un barbone/mini pc.
 
si tu prend la laing avec topc plexi prend un top plexi OCLabs, il est plus petit que le top laing, il est plus joli, moins chere et ameliore les performance de celle ci.

Et bien en fait dans l'intégration l'AP ne prendra pas plus de place que la DDC au final, c'est pas un vrai barebone, y'a quand même pas mal d'espace à l'intérieur (d'ailleurs c'est la pompe utilisée pour le modèle de ce boitier watercoolé d'origine dans le commerce), donc si je ne verrais pas de différences de perfs, je pense que je vais me pencher sur l'AP. On m'a dit qu'elle était silencieuse.
 
Sinon pour le reste, c'est bon?

Je te conseil d'installer ton radiateur à l'extérieur de ta tour et de prendre un 240 mm pour de meilleurs perfs. Si tu met ton radiateur à l'interieur du pc, le rad sera mal refroidit car il fait relativement chaud dedans !

Et bien en fait quitte à gagner quelques degrés, je préfere quand même garder l'idée d'une intégration totalement interne dans un souçis d'esthétique. D'autant plus que contrairement à ce qu'on peut penser, le boitier est suffisamment bien aéré (percé de trous sur les deux côtés tout le long du boitier, et l'espace à l'intérieur est bien plus important que dans un shuttle). Il fait pas plus de 32° dans le boitier, je trouve ça convenable.  
 
Pour ce qui est du 240 c'est certain j'aurais de meilleures perfs, seulement, toujours dans un souçis d'intégration je n'ai pas envie de le laisser apparent, posé sur le boitier par exemple, surtout que si je fais ça, je devrais déplacer le rad à chaque fois que je voudrais ouvrir le boitier, pas des plus commodes.

Oui, dans ce cas tu n'as pas le choix tu ne peut que prendre un 120mm, tu compte overclocker ton CPU ?

Il l'est déja, actuellement je tourne à 3200Mhz en 1.4V. Seulement j'atteins tout de même les 55° en idle et 75° en full avec un XP90 (tous les ventilos au minimum par contre). Mais comme seul le CPU sera WC je pense qu'un 120 devrait aller. En fait je veux passer au WC dans le but d'avoir un refroidissement efficace/silencieux pour un éventuel changement de CPU (les prochains quadcore en 45nm pourquoi pas) et également pour l'expérience d'une intégration dans ce genre de boitiers.

Pour un C2D le rad 120 sera suffisant, parcontre pour un quad core, sa ne va pas etre la meme chose, le temperature serons plus importante, surtout si tu l'overclock lui aussi.

Ben en espérant que les prochains 45µ auront une dissipation thermique revue à la baisse par rapport aux quadcore actuels.

 
ba c'est ce qu'on penssait mais intel a donner les TDp de leur futur proco ,et les plus gros quad core  qui ssera l'equivalent du QX6850, fera 130w (donc plus que l'actuel) et les autre quad core ferons 95w (soit pareil que le Q6600 G0), donc niveau temperature sa sera surment pareil. enfin on vera bien

Ah, c'est étrange. Bon de toute façon on verra bien. J'hésite toujours pour la pompe, la laing est réputée pour être très silencieuse et avoir un bruit comparable à celui d'un disque dur, tandis que les autres pompes c'est en général un bruit plus sourd que j'aime pas trop. Et dans l'absolu je préfererais avoir du neuf, et si je prends l'ap700 neuve, ca fera qu'une réduction de 30€ par rapport à la Laing...Je suis encore indéçis.

la laing DDC1T ne fait pas un bruit de disc dure et heureusement dailleur
 
posé sur de la mousse ou avec les silentblock (bout de caoutchou) elle est inaudible)
 
apres pour le choix c'est a toi de la faire, soit tu a l'argent et tu prend la laing qui na plus rien a prouvé, soit la ap700 qui n'est pas tres reputé.

Ben mon choix est fait vu que j'ai le budget...Ca me ferait un peu chier de me dire, ah merde elle est pas aussi silencieuse que je pensais, j'aurais du prendre ce qui se fait de mieux, pour 30€ de plus...