c'est pour recoller un rad et ventilo sur ma cg
 
il y a une notice sur le tube ??
 
moyen d'application, temps de séchage ...
 
tous conseils sont les bienvenus :+)
 
A+

oui mets en très peu,ou tu ne pourras jamais la décoller le moment venu...c que ça s'agrippe cette chose là.

[edtdd]--Message édité par fred2k--[/edtdd]

fred  
 
tu poses une noisette sur le chip et tu applique le rad ou on peut quand même l'étaler aver le doigt ou autre pour bien lisser.
 
 
A+

rien de spécial à savoir non.
 
sauf que mets en pas très peu mais autant que de la aptte thermique normale sous un CPU (soit très peu en fait, sisi   )
 
sinon, ca se décolle, c'est gallère mais ca se décolle.
 
pour ce qui est des temps, c'est trop mong à lire sur leur site, alors moi, g mélangé, g déposé ca sur ma ram et g collé le Heatsink, le tout ds la foulée et c'est nickel.
 
(par contre le coup du siliconne c pipo, jsui pas ce que l'on appelle super habile et donc *bingo* g foutu de la patte entre les patte de mes puces mémoire (RAM et mem CVideo) ben ca marche toujours un peu bien   )

et tu pose pas une noisette : avec la AS2 Epoxy, il te file un batonnet pour melanger les deux tubes : tu poses de la patte et tu recouvre le core en apllanissant avec le baton, tu fais un peu comme ce qui est dit sur l'AS2 classique sur leur site.
 
(la carte bleue c nickel, mais g pas osé avec l'epoxy, g utilisé le "mixed wand" fourni avec)

Fred : t'as assez de graveurs ?  

fred et dwarfy
 
merci pour les réponses claires et précises
 
y'a pu qu'à
 
A+

Moi j'ai fait un melange maison!
Super glue et pate thermique...Ca fonctionne super bien!
Enfin je n'ai pas eu de prob!
Personne n'a jamais fait ca???

perso vu que g des mains à faire des beignets g pas osé.
 
g préféré lacher 140 boules ds de l'AS2epoxy  

[edtdd]--Message édité par dWarFy81--[/edtdd]