Petite question qui s'applique à mon envie d'attaquer le delid des processeurs soudés.
 
Les processeurs sont composés de Silicium pûr à 99.99..% et d'ions.
Le point de fusion du silicium est à 1414°c .
 
L'une des hantises de l'Overclocker : la chauffe.
Cela dit, bien avant de craindre la fusion du silicium, on craint autre chose vers le dépassement 100-110 degrés voire (120-130) ? D'où la fixation de nos limites usuelles vers 90°c.
Je suppose que ce n'est donc pas la déformation des transistors qui arrivent en premier.
Dans ce cas, serait-ce le dérèglement des couches d'ions ? Ce qui finalement tuerai le fonctionnement du transistor car la conductivité serait inutilisable ?
 
Je me pose cette question car après avoir delid un IHS soudé en le chauffant, il reste toujours du métal soudeur sur le die.
Et je n'aime pas forcément l'idée de venir gratter le die à coup de rasoir pour enlever le reliquat
Alors pensez vous qu'il serait possible de chauffer le métal (fer à souder, décapeur etc..) pour l'enlever presque complètement sans dérégler (donc défoncer) le CPU ?
 
Si oui l'idéal ce serait de savoir quel métal soude le die à l'IHS et d'avoir son point de fusion, j'essaierai au mieux de trouver du matos précis.
 
A vous les studios !
 

Les soudures métal (entre le IHS et le DIE) sont en indium chez Intel et AMD. Point de fusion 156.6°c.

 
Salut Xantar !
Merci pour l'info
 
Ça nous amène à un point de fusion de 156 degrés, c'est pas rassurant considérant les limites criantes du die
Peut-être faudrait-il juste chercher un point de déformation alors ?

Et hop

Pour souder les cpu et/ou gpu, sa se fait a 230°, par exemple les cpu soudés sur les carte mère des ordi portable . Donc le chauffer a plus de 160° n'est pas un problème tant qu'il n'est pas en fonctionnement. Par exemple, un support en plastique qui tiendrait 20kg sans se déformer a température ambiante ne tiendra que 3 kg a 100°, si on chauffe la pièce a 100° sans contrainte et qu'on la laisse refroidir, elle tiendra toujours 20kg.
 
Le silicium n'est que le support des transistor du cpu http://horyax.fr/comment-fabrique- [...] seur.html. Le problème de la température en utilisation, c'est que plus le cpu chauffe plus il perd ses qualités, ce qui peux conduire a des instabilités, donc plus le cpu est froid et plus on pourra faire passer de courant et donc augmenter les performances.  
 
Le silicium, c'est comme le verre, a moins d'y aller comme un bourrin avec la pointe d'une lame de cutter, sa va être dur de l'abimer. Le mieux est de gratter la couche avec une faible angle (15 degré par environ), sinon il y a cette technique https://www.youtube.com/watch?v=3Tav6vjtTWM

Merci des infos hieta !