Bonsoir.
 
Je tente la question ici car ça me semble un peu léger pour poster dans la section coolling...
 
Dans le but d'améliorer le refroidissement du chipset d'une plateforme multimédia, j'ai décidé de remplacer l'embryon de radiateur d'origine par un plus gros récupéré sur un chipset de carte mère HS.
 
Le radiateur d'origine et son remplaçant étaient tous deux accouplés à leurs chipsets d'origine respectifs par un pad adhésif et c'est tout (pas de système de fixation).
 
J'ai donc opté pour un pad adhésif à redécouper selon la taille souhaitée.
 
STOP ! Si vous voulez me conseiller de mettre plutôt de la graisse, merci, je sais que c'est mieux, mais cela signifie qu'il faut aussi que je trouve le moyen de fixer le radiateur, et ça, c'est pas possible.
 
Donc, pour ce projet, on oublie la graisse, merci.
 
J'ai commandé du pad thermique qui fait 1 mm d'épaisseur avec un film adhésif de chaque côté.
 
Mais ce que j'ai reçu m'interpelle :
 
Un des côté du pad est strié, plutôt profondément, de manière régulière par des carreaux de moins de 5 mm de côté.
 
Avez-vous déjà vu cela ?
 
Qu'elle est l'utilité de ces stries (hormis pour découper droit) ?
 
Sur quoi vaut-il mieux positionner le côté strié (côté radiateur ou côté chipset) ?
 
Je pense que la conductivité thermique sera moindre, mais qu'en pensez-vous ?
 
D'avance merci.