Salut,
 
Besoin de tout reprendre à 0.
 
Je grignote sporadiquement les news d'hfr depuis des décennies sans trop me poser de questions sur la réalité des choses.
 
Au final, tout cela est très théorique, comme si la partie fabrication coulait de source pour tout le monde.
Je veux dire, concrètement, dans les usines :
 
- Quels sont les composants gravables (transistors, diodes, résistances, etc) ? Et leurs fonctions.
 
- Que voit on principalement sur ces IMAGES ?
Il n'y a pas que des transistors j'imagine.
 
- C'est fabriqué comment ? (Dernières générations d'APU, technos récentes).
 
Merci d'avance.

Salut,

Pas forcement évidentes comme questions. Tout cela est un peu lointain maintenant
- De mes souvenirs,  les résistances, les capacités, les diodes peuvent être intégrées, cependant il est assez rare de les voir car elles prennent énormément de place (cela se trouve généralement au niveau des IOs). Dans les CPU ou GPU, la très grande majorité des éléments sont de simples transistors.

- Ces images sont généralement des "vues d’artistes" et ne reprennent que les grandes lignes du vrai layout qui lui est tenu secret.
On ne voit pas les transistors mais plutôt les fils qui les relient. Suivant la complexité du design, il y a 4, 5, 6... couches de métal qui s'empilent. On utilise des "vias" pour passer d'une couche à l'autre.
Pour chaque transistor, il y a 3 fils: drain, source, gate. Le bulk vient directement du substrat et n'utilise pas de fil.

- Pas sûr de comprendre la question? Tu veux savoir comment les transistors sont gravés dans le silicium ou plutôt comment l'architecture d'un APU est mise en place?

 
Merci    
 
Kesako le bulk ?
 
Vu le niveau de miniaturisation, je me demande comment est réalisée la gravure.

Suivant que le transistor est de type N ou P, le bulk est polarisé différemment:

C'est ce qui permet la création du canal entre le drain et la source.

Pour la gravure, je m'y connais moins en process.
Je sais que l'on utilise plusieurs masques au fur est à mesure pour exposer ou non des parties du silicium au rayonnement (ions, lumière, gas...) qui attaque les partie exposées.
Pour déposer le métal, c'est le même principe il me semble. Le wafer est plongé dans une solution métallique puis on utilise le même principe de masque.
Il me semble que le métal peut être sous forme gazeuse également et un rayonnement vient le déposer sur les parties exposées.
La page Wikipédia est assez légère mais cela donne une idée:
https://en.wikipedia.org/wiki/Etchi [...] brication)

Merci