Dissipateur de chaleur (fourni ak le proc en box) a fondu sur mon P4C! - Carte mère - Hardware
Marsh Posté le 10-10-2003 à 21:25:26
C'est le thermal pad d'origine, et oui, pas de chance pour toi, il est prévu qu'il fonde
PS: ne jamais laisser ces merdes... quand bien même t'arrive à enlever le rad il en reste partout.
3 et 4: le proc n'a rien à priori il est assez bien protégé, par contre en cas de panne tu ramène la merde qu'on t'a vendu où on te l'a vendue
Marsh Posté le 10-10-2003 à 22:41:30
punaise la marde...
j'étais pas sûr...
bordel de grmbl !@#
bon bah ça me fera de la pate thermique pour mon prochain proc... heureusement que je l'avait acheté avec une gross reduc'
Marsh Posté le 10-10-2003 à 23:37:03
Tu peux essayer lorsque le proc est bien chaud ... le pad peut être un peu plus enclin à la manoeuvre.
Marsh Posté le 10-10-2003 à 21:21:47
Salut à tous
Je viens de m'acheter de la pate thermique ArticSilver III et je voulais en mettre sur mon P4C 2.6Ghz pour pouvoir ensuite l'o/c
J'ai donc démonté entierement la CM, et au moment de retiré le ventirad (fourni par Intel dans la box), tiens tiens ça coince un peu
Bon comme j'avais légerement forcé pour l'enfiler lors de l'installe, jme suis dis, jvais tirer un peu dessus et là...
Le ventirad se retire mais avec le proc collé dessus!! (Alors que normalement le proc a une sécurité à levier pour être enfiché sur ma CM, une P4P800 Deluxe)
De plus, quand je dit que le proc est collé au ventirad, il est CARREMENT collé, impossible de le décoller, et j'ai tiré dessus de toutes mes forces au risque de le casser en deux (il est encore sous garantie... et pas encore o/c donc SAV rulez)
Impossible
Y'a une sorte de couche noir entre le proc et le ventirad qui était d'origine sur le ventirad et qui a fondu (pour le proc ne dépasse jamais 30/35° voir 40°c en grosse pointe)
Cette couche en question se gratte facilement à la main... j'ai cru avoir oublié de l'enlever lors de l'installe, je ressors la box du proc, je relis bien la doc en détaille, nul part ils ne parlent de cette couche en question...
Je me suis dis que c'était p-e normal, et fait exprès pour faciliter l'échange thermique entre le proc et le ventirad...
par contre je n'ai pas pu mettre de pate thermique...
Pour remonter le proc, j'ai du l'enfoncer de force avec le levier de sécurité abaissé (bah oui, avec le ventirad collé au proc, pas moyen de lever le levier et de mettre le proc en mm temps)
j'ai tout rebranché et... ouf, ça marche!
J'aimerai savoir:
1) Est-ce qu'il est normal que cette couche intermédiaire entre le ventirad Intel et le proc ai fondue?
2) Ai-je une chance de retirer le proc en forcant encore plus sans le casser en deux?
3) Existe-il des programmes pour tester "l'intégrité" du proc, voir si certaines parties seraient défectueuses (j'ai telement tiré dessus et tout ce joue au µm la dedans, p-e que y'a eu un mini truc d'habimé) ou bien pour faire tourner le proc au maximum de ses possibilités pour voir si il tient bien la route
4) A ma place, renverrez-vous le proc collé à son ventirad à la boutique où je l'ai acheté (ou à Intel directement) ?
Merci d'avance
PS: j'ai fait des tests pendant plusieurs heures avec ASUS PC Probe et la température est stable, absoluement rien n'a changé malgrès les manipulations plutôt brusques...
Message édité par TsunaQuake le 10-10-2003 à 21:22:55
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