GlobalFoundries vient de publier un communiqué de presse indiquant l'arrivée d'un nouveau process FD-SOI sur sa roadmap, le 12FDX. Il s'agira d'une troisième ...
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"15% de performances en plus et 50% de consommation en moins que les process FinFET 14/16 actuels"
fumage de moquette detected ?

Et non, c'est l'avantage du SOI (techno française), avec le problème de sur coûts en moins par rapport au 32 nano

2019... et ben...

Qui est client pour le 22 FD-SOI (ou 22 FDX) ?

Le 22nm promet des tensions de fonctionnement en 0.4V, donc un gros gain est à prévoir.
Ne perdont pas de vue que jusqu'a maintenant:
Finfet = clients qui veulent de la perf.
FD-SOI = clients qui veulent une faible conso.

Au départ c'est 100% américain, mais de fil en aiguille, tout les spécialistes (au niveau hardware) sont francais. STM, CEA-Leti-Soitec.

Des puces genre mobiles etc ça serait pas plus adapté avec ce genre de process ?
Édit : j'avais pas vu la date 2020 pour du volume ça fait loin

 
Haaa ba ça va ! Ils auront "que" 2 ans de retard...
 
...chez AMD ils doivent vachement content.

 
A quel autre procédé FDSOI fais tu référence ?
 

AMD a annoncé quitter le SOI en 2012.
http://www.fudzilla.com/26228-amd- [...] or-of-bulk
 
Tu vois, toi t'a plus de 4 ans de retard

Ah je connaissais pas le process SOI, intéressant.
Après 2019 c loin, et FinFET itère assez vite en parallèle, faut espérer que ça reste intéressant lors de la sortie.
Y a bcp de puces qui sont faites en 22 FDSOI ?

De mémoire, Bulldozer et Piledriver étaient en 32 FD-SOI    
 

Comparaison des technos:
http://www.chipex.co.il/_Uploads/d [...] ExAMAT.pdf
http://www.soiconsortium.org/pdf/C [...] 20Bulk.pdf
Documents peut-être pas objectifs, mais ça permet de voir les différences en gros.

De son côté TSMC semble en avance sur le 7nm, il va commencer la production de test en 2017 et la production en volume au Q1 2018  : http://www.dvhardware.net/article65138.html

 
AMD utilisera ce que Glofo voudra bien lui proposer annonce ou pas.

AMD ira chez Samsung ou TSMC si GloFo a quelque chose d'handicapant ...

 
AMD à déjà tenté d'aller voir ailleurs et ça leur a couté très cher.

Je suis preneur des infos que tu as

Les pénalités habituelles  

Non justement c'est moins cher maintenant  
 
Cf http://www.hardware.fr/news/14767/ [...] dries.html
 

 
TSMC est extrêmement agressif ces dernières années, et avec une réussite assez forte, même si ca profite (et est MASSIVEMENT financé) surtout a un seul client  
 
Mais même avec un an de retard sur Apple pour les autres, je pense qu'ils ne sont pas mécontents par rapport à l'époque 40/28...

 
AMD a abandonné le SOI à partir du node 45nm. GlobalFoundry (les anciennes fabs AMD entre autres) a réalisé leurs proc en 45nm/40nm et 32nm/28nm sur substrat bulk.
Le FD-SOI pour Fully Depleted SOI est une évolution assez importante du SOI standard.  
On reste toujours sur du transistor planar et on profite du SOI pour baisser les fuites des transsitors. Si on compare à du planar bulk => baisse de la consommation (ou possibilité d'augmentation des fréquences à consommation équivalente). Contrairement au FinFet (transistor 3D) qui nécessite du double voir triple patterning pour de nombreux level, le FD-SOI à l'avantage de se contenter du même nombre de photo level que son équivalent planar bulk => impact direct sur le côut de fabrication, les rendements,etc.
Le finFet c'est la pour la haute performance (et c'est cher)
Le FD-SOI c'est pour l'autonomie (et bien moins cher que le FinFet).
Les 2 n'adressent pas les mêmes applications
 
 
 
 
 
[/quotemsg]

Longueur de cycle

- Et pourquoi imaginer qu'il n'existera que du FD-SOI ?
- A peine quelques jours l'amendement du WSA avec glofo qui tend à devenir plus laxiste pour aller voir la concurrence, c'est rigolo