Le stand que tenait Sony Chemical & Information sur le Techno-Frontier 2012 abritait une innovation qui pourrait interresser les processeurs dans un avenir ...
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Un bon ponçage et rulz

La conclusion qui contredit le titre

Silicon c'est silicium, pas silicone

"Sur le stand une démonstration "in situ" proposait un monitoring de deux CPU identiques, l'un avec pâte thermique, et l'autre avec le EX20000C, montrant une différence de 3°C en défaveur de la pâte thermique."
 
Même 2 cores au sein d'un unique CPU montrent souvent des écarts au moins aussi grands. Sans parler des différences largement supérieures qu'il peut y avoir entre 2 exemplaires de CPU. Et comme ça va sûrement coûter 2x le prix de la pâte, j'ai comme un doute sur la pérennité du truc.

+1 Roscal
2 choses sinon :
1) 2mm d'épaisseur ça me paraît énorme...ça varie en fonction de quoi, ya un rapport de 1 pour 7 là qd meme
2) c'est moi ou il est complétement foireux leur test démo là ? Depuis quand 2 CPU différents chauffent à l'identique ? Z'imaginez les comparos de pâte thermique ? 15 pâtes comparées sur 15 CPU différents, woot ! Super pertinent...
 
*edit* burnède...

L'épaisseur dépend de la version, c'était déjà le cas sur la série EX50000
 
http://www.sonycid.jp/en/products/mc10/ex50000.html

Plusieurs réflexions sur certains commentaires :
- Un bon ponçage ? Même avec une surface tellement bien poncée qu'on croirait un miroir, tu aura toujours besoin d'une interface pour éviter l'air, qui est un excellent isolant...
- 2mm d'épaisseur c'est le maxi. Prends le problème a l'envers et étale moi une couche de 0.3mm de pâte thermique

Singman : sincérement , au prix ou ça sera vendu .. je préfère la pâte thermique ...
De plus depuis quand deux cpu (meme modele) chauffe de la meme manière ? c'est ridicule ..

@mastersam: c'est pas deux CPU différents, l'article parle de deux CPU identiques, l'un avec de la pâte thermique et l'autre avec le EX20000C.
 
Ceci dit, il y a fort à parier qu'ils ont barbouillé le premier proco avec de la pâte de merde histoire de démontrer que leur système est meilleur. Ruse classique d'un marchand de foire.
Ceci dit saluons cette avancée, qui n'a pas pesté contre cette maudite pâte qui veut pas s'étaler, qui vous colle aux doigts...
Ce procédé pourrait simplifier bien des choses...
Petite question, on peut "poncer" façon miroir un phenom x6?

Quand on évoque 2 cpu's différents il va de soi qu'il s'agit de 2 modèles de cpu's identiques. Il faut comprendre par là que c'est pas 1 cpu testé avec la pâte thermique puis ce système ... 2 modèles mêmes identiques ne donnent pas systématiquement les mêmes températures, il est donc logique de constater que l'utilisation de 2 cpu's différents (même si modèle identique)  fausse totalement les résultats ^^

heu... c'est pas contradictoire : identique n'a jamais impliqué de ne pas être différent !
Moi j'ai un i5 2500k, c'est identique à un autre i5 2500k, produit la même semaine, dans la même usine, sur le même waffer. Ben pourtant l'un va monter à 4GHz@Vstock là où l'autre ira à 4.4GHz.
Pour la chauffe c'est pareil. Enfin en un mot comme en cent, tu confonds deux notions, relis mon commentaire et celui le précédent, ptet que tu comprendras ce qu'on veut dire
*edit* encore burnède Ca devient une habitude ici... ²

Ce qu'il faut y voir c'est surtout une pensée différente. Oui la pate thermique c'est bien. Oui améliorer les pates thermiques c'est super. Oui, d'ici 10 ans on jurera encore et toujours par la pate thermique. Mais sincèrement, les grandes avancées dans tous les domaines scientifiques et techniques ont été faites par des pensées latérales.  
 
Chercher et surtout trouver quelque chose de différent, ne permet pas forcément tout de suite un mieux à 100%. Mais cela ouvre de nouvelles perspectives, et permettra dans doute à l'avenir de remplacer la pate thermique par autre chose. Penser différemment n'est pas forcément penser mieux, mais peut ammener de nouvelles idées, de nouvelles technologies, de nouveaux progrés.  
 
Si les " inventeurs " passaient les 50 prochaines années à ne faire que la pate thermique et rien d'autre ne ferait pas progresser grand chose. Les plus grandes avancées technologiques ne se sont jamais faites sur les voies déja tracées des millions de fois à l'identique.

 
Merci de relever le niveau. Les mecs rigolent et se moquent mais comme tu le dis, les avancées se réalisent grâce à la recherche, à l'innovation, à essayer de trouver des inventions qui font la même chose mais en mieux. Les gars ils voudraient que ce procédé fasse gagner 25°C. Il ne fait gagner que 3°C et se foutent du truc. Minable.

 
T'es vraiment imbu de ta personne et totalement bouché à toute argumentation. Prends 15 processeurs comme le tient, i5 2500k, testes-les, il va y avoir quoi comme écart de température? 1°C? 2 à tout casser. A t'entendre on pourrait croire qu'il y a 10°C d'écart.
 
Tu te rends compte que faire l'analogie avec un processeur qui va supporter 4Ghz et un autre identique qui va en supporter 4,4 n'a rien à voir avec le dégagement de chaleur? Tu mélanges tout pour faire tenir ta thèse.

 
Pas tout à fait. Les utilisateurs en bout de chaine sont comme tous les passionnés ( et nous sommes tous pareils ), ils veulent des résultats tout de suite, ce qui est compréhensible. Et des résultats d'autant plus flagrants et probants qu'il s'agit d'une nouvelle technologie et qui dit nouvelle technologie en informatique dit souvent gros progrès.  
 
Il faut bien aussi voir l'envers du décor où on promet souvent des révolutions en informatique, pour au final aboutir à peu de choses vendues 10 fois plus cher. Pas mal de gens se sont fait, et se font encore avoir grace à ce procédé. Il suffit de voir par exemple la GTX 680 et la 670. 2% d'écart en gros entre les deux pour 100 ou 150 euros de variation en prix. On a fait des tonnes et des tonnes sur une nouvelle génération de puces graphiques, et gnagnagna et gnagnagna, pour au final gruger un max de gens.
 
Il est donc compréhensible que beaucoup se sentent parfois lésés lorsque les " avancées " ne sont pas mirobolantes. Ceci dit, en ce qui me concerne, je préfère voir une nouvelle idée qui ne marche pas, qu'une ancienne remise au goût du jour. Parce que pour 9 nouvelles qui ne marchent pas, la 10ème va être une merveille. Alors qu'à ne faire que dans l'ancien, on ne progresse plus jamais. Et qui sait, nous en sommes encore aux balbutiements de cette technique de refroidissement. D'ici quelques années, avec la découverte et l'application de ce procédé à de nouveaux matériaux, on arrivera peut etre à des résultats réellements spectaculaires. Le monde ne s'est pas fait en 1 jour. N'ayons pas la prétention d'espérer le changer en moins de temps encore.

remplacer la pâte par une feuille de polymère est tout de même une très bonne avancée, surtout si les résultats entre les deux technologies sont semblables (à l'erreur prés).
Mais je pense que le révolution se passera surtout chez les assembleurs, comme dell ou HP, ou la pose du VentilRad ne sera plus une opération aussi délicate qu'aujourd'hui.
Et, à terme, lorsque cette technologie aura muri, les petits geek pourront placer, déplacer et replacer leurs VentilRad sont transpirer comme des porcs.
 

 
ps: l'expression c'est : "En un mot commençant"  

hein?? mais ca veut rien dire "en un mot commençant" pour dire "en resumé"!! D'ailleurs, on peut aussi dire "en un mot comme en mille", ou juste "en un mot" tout court. (a moins que je sois fait avoir par le troll...)
Sinon, je trouve que c'est pas mal du tout comme innovation. Alors evidement, on peut etre suspicieux quand a la pate thermique ou la methodologie employée, mais comme dit plus haut, si on peut remplacer la pate thermique par un petit carré de ce polymere pour des performances du meme ordre, c'est tout de meme tres interessant!!

Ce qu'il faut noter ici comme progrès, ce n'est pas le gain en température (qui ne prouve absolument rien vu le procédé utilisé), mais le gain en terme de facilité d'application.  
 
Si les performances sont, ne serait-ce qu'identiques à la pâte thermique, c'est déjà un progrès. Car comme évoqué précédement, pour les assembleurs comme pour le geek moyen qui bidouille régulièrement sa machine, c'est une aubaine. Fini les galère à nettoyer, dégraisser, étaler la pâte. (Même si pour ma part je n'ai jamais trouvé ça très difficile, mais il faut avouer que ça prend un peu de temps).  
 
Edit : grillé, mais je pense que c'est un bon résumé.

Je pense surtout que tu n'as rien compri aux divers remarques des intervenants ^^
 
C'est pas les perfs qui sont "critiquées", c'est la manière dont ceci est présenté avec comme argument "on fait mieux de 3°" que de la pate thermique .
D'une pate thermique à l'autre, d'un cpu de meme modèle à l'autre, on peut très facilement obtenir 3° de différence c'est ça que je lis (et que je confirme personnellement) dans les différentes réactions de ce topic ...
 
Ce procédé a son interet d'un point de vue simplicité et rapidité de montage donc surtout et à juste titre chez les OEM car on obtient des résultats du meme ordre de grandeur que de la pate thermique (et non pas forcément supérieur comme semble le faire croire l'annonce...)
Je n'ai vu personne remettre ça en question: tu es plutot du genre à enfoncer les portes ouvertes    

Si cette technologie peut remplacer a terme le pad adhésif que fournit Intel sur ces processeurs, ça sera déjà un ÉNORME PROGRÈS !

@domdom95b : heu...lol ?
Je remets en cause leur protocole de test, et conséquemment les résultats qu'ils en tirent, en quoi c'est être "imbu de ma personne" ?
Et merci de confirmer que tu n'as effectivement rien compris à ce qu'on disait
Je te laisse retourner à ta grotte, monsieur le troll.

Une blague la fibres de carbone n'est pas top le graphite est mieux.