Par l'OCZ Freeze:
 
http://www.mikhailtech.com/Reviews [...] ound/page3
 
D'autres tests la donne un peu moins performante que la TX-2 en Full load.
Liste des 3 autres tests: http://www.ocztechnology.com/produ [...] y_compound

il me semble que noctua à fait une pâte thermique encore mieux...
 
De toute façon l'artic 5 à été détronée depuis un p'tit moment déjà ...

Et la coolaboratory alors ??? ...

+1 pour la cool...
 
le top!..

La coollaboratory bouffe l'aluminium. Ayant un rad à moitié alu, mais à contact cuivre, je préfère éviter, on sait jamais, défois qu'une micro goute aille bouffer le rad.
 
Par contre la metal-pad thermique à l'air intéressant, mais sur un portable qui a un rad mal fixé, c'est peut être pas l'idéal.
 
Vous gagnez combien de degrés avec la coollaboratory par rapport à l'arctic silver 5 ?

anonyme c'est quoi ton rad' ? personnellement j'ai un thermalright ultra 120exterme et pas de problème ...
 
je gagne environs 5 degré a peux pres avec la cool'

C'est un rad AMD-box pour athlon XP barton avec un petit rond en cuivre au niveau du core.
Un shéma Cuivre-Alu aussi pour le rad du portable.
 
Mais j'avais vu des photos d'un zalman dont les fixations alu ont été bouffées: http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1583062
 
Mes rads sont du même genre: l'alu est très proche de la surface de contact.
 
 
Pour le XP-120, j'ai trouvé des infos sur le net:
- base et heatpipes en cuivre plaqué nickel
- ailettes en aluminium
 

oui,bien sur collaboratory,seulement cuivre et nickel...
 
mais avec ventirad avec ces matiere,c'est le top...

c'est vrai que la coollaboratory liquid pro, c'est le top, mais les défauts qu'elle a font que j'ai abandonné l'idée de la prendre
 
tout d'abord très difficile à appliquer par rapport à une pate normale
de plus, elle conduit l'électricité, donc faut faire gaffe
et on peut ajouter aussi que même avec du cuivre et du nickel, elle a tendance à se solidifier au bout d'un moment, et devient très dur à enlever
 
 
perso, ch'ui pas prêt à me prendre la tête pour 3 degrés, mais chacun fait comme il veut hein

Bonjour,
 
que me conseillez vous entre ces 2 pates  NOCTUA NT-H1 - ARCTIC SYLVER 5  
 
 
Merci.

Voici un duel NT-H1 vs AS5, c'est très séré:
 
http://mickaeln2006.free.fr/index. [...] mitstart=2
 
Après faut voir si c'est confirmé par d'autres tests et des avis de forumeurs ?

 
j'ai gagné environs 10degré sur mon cpu en full load
 
et sur mon gpu 8 degré

10°C c'est pu la pâte thermique, c'est tout simplement impossible en air.
 
Le jour où la pâte thermique approchera les 0.1°C/W quand on l'applique correctement il faudra commencer à se poser des questions, surtout avec des rads qui tapent du 0.4°C/W... D'ailleurs les tests un minimum sérieux n'ont relevé au mieux qu'une différence de 2°C bien plus réaliste, 10°C à moins d'un quad tournant à 6GHz sous 2v (donc énorme chiller...) je vois pas comment on pourrait considérer ça comme normal, c'est clairement un artefact.

comment dire...les tests de rexware  

sur que la je suis ok avec Gigathlon,la blue..

gagner 2,3° avec meilleur pate c'est deja tres bien..

mais gagner 10° en aircooling c'est enorme!...meme impossible.

Si tu veux de la bonne pâte thermique, il y a :  
 
Cool-laboratory Liquid pro,
Noctua NT-H1,
Chill Factor de Thermalright,
 
Elles se retrouvent devant l'Artic Silver 5, mais il ne faut pas t'attendre à une grande différence de refroidissement entre toutes ces pâtes thermiques, au mieux tu gagnes 2 à 3° grand maximum.
J'ai pu tester un bon nombre de pâtes, pour moi les meilleurs en perf / prix et mise en place, restent la Noctua et Thermalright citées ci-dessus, qui font un peu mieux que l'Artic.

2 / 3  degrés comparé a une autre pate termique ok mais de la pate a la place d un chewingum je pense que je devrais gagner beaucoup plus ..... Non ???

pas compris, t'as mis un chewing gum là ???

de la pate changée par une bonne pate peut donner 2 / 3 degrés de moins.
remplacer un chewingum par de la pate devrait ameliorer la temperature de plus de 2 / 3 degrés non ?  
 

tu mets des chewingum sur ton processeur ?    
 
La tempèrature d'écart entre la meilleure pâte thermique et celle livrée dans le bundle des radiateurs ne se joue seulement à quelques degrés.
Si tu veux vraiment gagner en temps, il faut changer de radiateur, ou ventilateur.

avec la meme pate disposé de manieres differentes et disposé à la pro ou par un sagouin tu dois te ballader avec des ecarts de pres de 10°c !!!
- trop - pas assez - juste - etalé - centré - 1 ligne - 2 lignes - proc - rad - proc/rad - pression+ - pression- - rotation ......  
 

Ce comparatif parle de 5 degrés d'écart entre deux méthodes d'application:
http://www.madshrimps.be/?action=g [...] rticID=635
 
Mais quand ils ont étalé la pâte, j'ai l'impression qu'ils en ont mit une couche beaucoup trop épaisse.

xD bon alors je reprend de la artic silver 5 pour 8400 ou j'en prend une autre?
Conseil plz

 
Lorsque l'on parle d'un écart de tempèrature entre 2 pâtes thermiques lors d'un test, pour être le plus précis possible, on essaie de faire la même pose pour les deux pâtes. (après la tempèrature ambiente peut aussi faire variée les résultats obtenues, il faut donc évité de faire un test avec l'artic silver 5 en été, et une autre marque en Hiver ... car les résultats seront faussés. Il faut donc essayé de le faire dans une pièce qui aura la même temps tout au long des tests. La pose ne peut pas être exactement la même entre 2 pâtes) et pleins d'autres facteurs feront varier les résultats interviennent, c'est pour cela qu'un test de pâte n'est jamais "précis".
Néanmoins, quant tu fais un test dans de bonne condition, que tu respectes le tout ... l'écart entre une pâte thermiques d'un bundle de radiateur et une liquid metal, tournera vers 3 voir 4°.
 
Après c'est sur, si tu poses une pâte thermique de merde, et que tu vides le tube sur le processeur puis que tu tests une liquide metal pro avec une pose très bien réalisée, l'écart sera plus important. Mais de comparer comme cela, ce n'est absolument pas logique. Car le contaire est aussi fessable.
 
 
 
 
 

 
Ouaip t'embete pas  
C'est ce que je vais faire...

L'énorme avantage de l'articl silver 5 c'est qu'en plus d'être très performante elle se trouve facilement un peu partout et pour pas trop cher.
 
Alors que les pâtes noctua/thermalright/ocz and co font qui gagner 2c° max, pour les trouver c'est vraiment une autre paire de manche

Sniper 46,
 
je crois que tu t'es tiré une balle dans le pied en écrivant trop vite, sans avoir suivi le lien d'Anonyme2007 et lu le test.
 
Il s'agit de comparer les méthodes
- étalement de la pâte avant pose du ventirad, et
- écrasement de la goutte de pâte par le ventirad.
 
La 1ère méthode laisse peut-être des bulles d'air.

 
Je ne répondais par rapport à l'article du site web, mais en "général". Je dissais juste les différentes conditions qu'il vaut mieux suivre pour un test entre différentes pâtes thermiques, en "aucun cas" je parlais de cela pour l'article du lien qu'il a envoyé.  Au début le topic c'était "les meilleurs pâtes", certains parlent d'un écart de 10° entre une pate X et Y, chose qui est pratiquement "impossible", à moins de ne pas faire la même pose entre les 2 pâtes testés, c'est en rapport de cela que j'ai répondu.  (Mon quote, n'était pas idéal pour ma réponse)
d'ailleurs, c'est très interressant de tester différentes poses de pâte thermique pour voir laquel convient le mieux.  

En parlant des poses... Finalement on parle très souvent de l'étaler avec la carte bleue mais qui a testé avec les ligne au milieu du processeur pour les Quad.
 
Méthode d'écrite sur le site de l'artic silver...

moi j'ai toujours mis une petite "goutte" au milieu et je met le rad.
J'ai jamais étalé avec une carte, j'pense pas que ça soit si "top" que ça.....

+1 Cydji, je préfére mettre mettre une goutte, en l'étalant j'aurais trop peur qu'il y a ai des bulles d'air.

J'ai toujours étalé ma patte thermique avec une vielle cb et j'ai a priori jamais eu de bulles d'air, enfin quand je dis toujours j'ai du faire 6 poses qu'avec de l'AS5 qui est tout de même chiante a étaler je l'admet.

La pâte thermique livrée avec les derniers ventirad Zalman est très performante et s'étale via un pinceau, c'est super pratique, j'en suis pleinement satisfait!

C'est la Zalman STG-1 (Super Thermal Grease)

Quelqu'un a t-il essayez les deux ?*

Il y a une personne qui a essayé la pâte  DIAMOND 7 carat    : http://xtreview.com/addcomment-id- [...] eview.html

+1, pas de problème particulier pour la méthode de la CB
 

J'ai aussi testé la patte zalman qui était fournie avec mon 9700, elle est pas mal, facile a appliquer mais préfère l'AS5 qui est un poil plus performante

Ca va toujours varier... On sera toujours à 2 ou 3°.  
 
Une fois quelqu'un dira qu'il a de meilleures perfs avec la Zalman, un autre dira que non, c'est l'AS5 qui est meilleure.
 
Même en refaissant 2 fois le même montage, on aurait pas les mêmes temps.
 
Un avantage de l'AS5, pas trop chère, dispo partout!!

l'important quand on étale de la pate thermique, c'est de le faire surtout au centre de l'IHS, là où en dessous il y a les cores, non ?
Ou ça change vraiment grand chose d'en mettre sur tout l'ihs ?
 
Perso, je viens d'essayer la technique d'en mettre un peu au milieu, de poser le rad dessus. J'ai enlevé le rad par curiosité pour voir comment ça s'étalait, ça recouvrait que le centre, et pas du tout les côtés...
J'ai nettoyé et remis au centre puis posé rad dessus, comme je venais de faire précédemment
 
 
 
C'est sympa mais je pense que l'étalement complet donnera de meilleures perfs