Vous avez vu ca :
http://www.overclockers.com/articles798/
 
Ca a l'ai sympa non? surtout de la part d'une boite comme Thermalright  
Bon maintenant que je suis en WC c'est plus trop mon truc mais quand même, chapeau bas pour les petits gars de Thermalright qui font de l'excellent boulot

c koi l'interet des heatpipes ?

l interet du half pipe et de deplace plus facilement l'energie degagé par le proc, dans les tube en suivre que tu peu voir il y a un liquide , qui s evapore(devien du gaz) au contact de la chaleur, le passage de l"etat liquide a l'etat gazeu consomme deja de l energie, et cela permet de mieu repartir la chaleur sur tout le rad donc de mieu refroidir  
 
enfin ...........je croi

Je crois que je vais mettre mon SLK900U sur mon xp1800 et acheter le SP-94 pour mon P4.
Il est beau et doit être top.

 
           
 
HP c heat pipe  

Ben  c un SLK900 heatpipes...donc je pense kil sera encore plus perf qu'un slk classique et donc du coup le ventirad le + perf du moment....

 
Et le plus cher  

sinon ce serait pas drole  

C'est pas dit du tout qu'il soit plus performant.Je m'explique:
 
Le problème de l'air cooling n'est pas la taille ni la rapidité à dissiper la chaleur dans le rad, mais le fait d'avoir le radiateur dans le boitier donc d'une par ultra dépendant de la t°(l'air chaud est brassé dans le meme boitier et en parti réutilisé donc on pert forcément systématiquement en rendement) du boitier et finalement trop proche de la source de chaleur (à savoir le cpu), contrairement au watercooling ou la chaleur du cpu est "transportée" rapidement et bien plus loin dans le radiateur chargé de rabaisser la t°...
 
En fait a mon avis il devrait etre possible d'avoir un aircooling aussi performant que le watercooling via la technologie heat-pipe, mais il faudrait pour cela totalement revoir l'architecture des boitiers de manière à avoir une fixation d'un bloc en cuivre sur le cpu avec la base des conduits du heat-pipe fixés dessus et les conduits du heat pipe dirigés vers le haut de la tour ou il y aurait alors un bon gros radiateur 100% cuivre et un ventilo 120mm chargés d'évacuer cette chaleur.
 
-> d'ailleurs ce principe est LA solution puisque c'est le meme idée globale utilisé par le dernier boitier Zalman 100% passif: le heat-pipe est "cablé" à la carcasse du boitier qui joue en fait le role de radiateur donc on a une surface d'échange ENORME (ca marche tellement bien que tous les éléments qui chauffent peuvent etre reliés via heat pipe à la carcasse du boitier et ainsi se passer totalement du moindre ventilo...  )

 
mais non, tu va me le vendre c mieux

 
 
nan y aura toujours l'ami swiftech pour faire plus cher
 
 
 

 
  J'ai pas compris le rapport entre ton explication et le fait qu'il serait pas plus performant qu'un slk900

Ben je crois pourtant que mon expliquation est claire...c'est pas un système utilisant la technique du heat-pipe comme cela qui changera quoi que ce soit mais l'architecture complète des boitiers atx avec un système heat-pipe adapté en conséquence(car les limittes de l'air cooling ne sont pas liés à la vitesse de transfert de la chaleur dans les ailettes...donc un heat pipe qui est relié aux ailettes du rad ne changera absolument rien aux perfs (compte tenu de ce que j'observe déja avec mon slk800 le concept de ce rad "me parait" parfaitement stupide, comme beaucous de produits ces derniers temps ca fait joli ca fait vendre MAIS c'est quand meme de l'arnaque qque part) : je suis pret à mettre ma main au feu qu'il n'y aura aucune différence de perfs mais que le prix de ce machin bien evidemment sera revu à la hausse...-> un peu comme le peltier en aircooling avec le fameux "subzero" : j'en rigole encore ! 1000 balles pour un truc qui a les perfs d'un rad box de série ahhh marketting quand tu nous tiens )

ben si, les tubes heat pipes permettent une meilleur répartition de la chaleur sur le cpu, donc pour une meme "quantité" de chaleur,si elle est mieux répartie sur le rad ben c plus facile a dissiper (heu, c pas clair je sais mais faites un effort )

Le pb de l'air cooling n'est absolument PAS la répartition de la chaleur !, relis ce que j'ai mis dans mon post plus haut

d'accord avec Mac Fly  

Bon je réexplique pour ceux qui n'ont pas compri:
Le hic en aircooling c'est que la source qui produit la chaleur (le cpu) et l'élément sensé le refroidir (le rad)sont beaucoup trop proches... -> on brasse et réutilise le meme air chaud (meme si le boitier est bien ventilé le rendement est mauvais)
 
C'est pour ça que les watercooling bien pensés s'en sortent mieux -> la chaleur est carrément déportée loin du cpu

sans longs discourt
je suis d'accord avec mac fjy
c du rarcketting c tout

MacFly -> une solution que j'utilise : un bon gros rad genre alpha pal 8942 et un 8 centimètres à 2000 rpm. Alim avec gros 92mm à 1 centimètre du rad. 80mm en extraction à 1000 rpm.
 
Bref, pièce à 27°C et CPU à 34°C... Le 92mm aide énormément, j'ai vu la différence.
 
donc y a des boitiers pas si mal conçus que ça  

yep tt à fait d'accord, j'ai moi aussi vu la différence quand je suis passé en boitier enermax pour remplacer mon noname de me**e ... 1 120mm pour faire entrer l'air frais et 2 80mm pour l'extraire, le tout boitier fermé ca crée un pur courant d'air à l'intérieur et la différence est flagrante...

dacc, mais ca contribue quand même un peu !
 
regarde un rad en alu : c'est tres chaud au centre et tiede sur les cotés => les perfs sont pas bonnes

C pas comparable, les slk sont tout cuivre c pour ça que ce heat-pipe n'a pour moi aucun interet... on verra les 1er tests bien mais par expérience vu que g un slk 800 et que quand la t° boitier est basse g de perfs proches des watercoolings (mon barton peut tourner à + de 2.1v sans problème...) pour moi le pb ne vient pas de la vitesse de diffusion de la chaleur ds les ailettes

Sauf si tu prends l'air à l'extérieur du boîtier via un manchon qui part du ventirad vers le panneau latéral, donc on aura fait un trou sur ce dernier et l'air chaud sera evacuer par les ventilo du boitier (entrer d'air frais devant le boitier et evacuation vers l'arriere..

peut etre ... la meilleur facon de vérifier, et tu l'as dit toi meme, c'est de tester

Ben oui, mais le truc: quand la t° de mon boitier est au plus bas g les meme perfs que les watercooling (mon barton 2500+ à ~2325mhz réel peut encaisser sans porblème 2.1v de vcore voir plus...) avec mon slk800 et mon smart case fan 2 76cfm... donc je vois pas du tout en quoi du heat-pipe sur les ailettes changerait quoi que ce soit puisque le facteur limitant est clairement la t° du boitier (tu vois ce que je veux dire)

le slk-900 arrache quand-même en air cooling. J'ai un barton sur nf7-s qui se prend du 2.2V et y a que le slk-900 qui arrive à le maintenir sous les 60°C en burn

En aircooling on ne pourra pas faire mieux (a moins de revoir totalement l'archi des boitiers atx pour les optimiser avec des systèmes heat pipe...)

vivi, maintenant je vois ou tu veux en venir en parlant du watercooling qui déplace hors du boitier le rad.

Yep et c'est uniquement pour ça que les watercooling ont systématiquement un léger avantage sur les meilleurs aircooling, c'est le fait de transporter la chaleur loin du cpu, le rendement est forcément meilleur.

 
il a aussi le fait que les dissipateurs sont un peu plus gros

Non pas vraiment la surface d'échange d'un slk est déja ENORME et amplement suffisante: c pas la forme du rad mais la surface d'échange qu'il faut considérer (c sans doute pour ça qu'ils se sont pas embetés à le faire plus large: ca n'aurait sans aucun doute rien apporté de plus -> et meme à 2.1v de vcore sur mon barton mon rad est loin d'etre bouillant donc ça signifie qu'il a encore de la ressource...)

une dernière chose que je n'ai pas précisé, c'est que le watercooling a aussi l'avantage d'avoir une certaine inertie vis à vis du bac d'eau.En aircooling on est trop dépendant de la t° de l'air/boitier alors qu'en watercooling l'inertie de l'eau permet de maintenir la t° basse + longtemps en comparaison à l'air cooling, la t° d'un bon bac d'eau variant plus difficilement

 
Nop c'est pas le fait de la transporter loin qui compte, c'est la facon de la répartir dans la base du bloc(gradient T°). Une bose de waterbloc permet un gradient de T° inférieur à un aircooling puisque le coeff d'échange est bien supérieure dans un maze avec de la flotte. L'échange est plus rapide (on dissipe tjs la même puissance) et donc assure une répartition excellente et encore plus excellente ds les bloc à impact.
 
Ce qu'il faut c'est éloigner le plus vite possible la chaleur du dessus du core puisque sa T° dépend de ce qui se trouve au dessus. Le cuivre c'est bien mais c'est encore trop lent en conductivité pour éloigner la chaleur. La limite se sont les matériaux, les aircoolign peuvent etre améliorés avec des HP qui ont une conductivité équivalente à 1000W/m.K (cuivre 400) ce qui permet d'éloigner plus vite la chaleur de la base pour l'homogénéiser sur tout le rad , l'uniformité est lé clé d'un bon rad vis  à vis du flux d'air.  
 
Faut pas mélanger ce que vaut un rad testé comme il se doit dans un tunnel à air et un rad testé dans une tour avec une ventilation pourrave et vi ds ce cas on recycle l'air qui se trouve dedans, mais la perf pure du rad a rien a voir avec ca. C'est à vous d'amener l'air ambiant près du ventirad grace à une blowhole/fanduct et pas laisser faire la tour qui différe d'un modèle à l'autre et fct des ventilos, etc...
 
Les ventirads peuvent etre amélioré avec des Thermabases par exemple (base intégrale HP), des HP pour diriger le flux où l'on veut, tout se calcule pour minimiser les Rth. Les ventirad classiques s'occupent de refroidir tout sauf la partie intérressante, c'est à dire le centre là ou les ailettes sont les plus chaudes.. Ce problème vient du fait du mode de fab des ventilos avec la zone morte (hub shadow) qui empeche de ventiler le centre, cette mauvaise ventilation provoque un mauvais gradient juste au dessus du core donc T°core grimpe. On fait donc des grosses bases pour répartir la puissance ds chaque ailettes le plus uniformément possible, cela minimise la résistance de surface et l'impact d'un mauvais refroidissement au centre et tout le monde est content.
 
Certains fabricants sortent aussi, ca a été dit, des ventirads qui qd on les voit, au 1er coup d'oeil on sait qu'il seront mauvais (base trop faible, alu, ailettes grosse, ailettes a la con, etc..). Tout est à améliorer même si une bonne partie a été faite   . Au niveau industriel c'est bcp plus poussé qu'un simple ventirad de Proco, les fabricants s'en tapent un peu qu'il donennt des basses T°, tant que ca plante pas c'est le principal, l'overclocking et compagnie c'est loin d'être leur soucis principal faut pas l'oublier, y sont là pour vendre bin y feront tout et n'importe quoi pour vendre des ventirads clignotants, rose fluo, j'en passe et des meilleurs qui valent pas un clou  

Remarques parfaitement justes et bien argumentés.
Mais jeme pose une question c'est qu'il existe des rads dont le ventilo est disposé de telle sorte à refroidir tte la surface (et donc surtout le centre du rad pour évacuer la chaleur au plus vite comme tu le dis plus haut ce qui parait pourtant logique, hors en pratique ils ne font pas la différence face aux slk, si le pb de diffusion de chaleur primait ça aurait été pourtant logique qu'ils fassent un écart notable, hors ça n'ets pas le cas en pratique... le pb est loin d'etre évident)
 
-> le rad en qestion il me semble que c l'aéroflow ... qui est bon certes mais en dessous des slk à ventilation égale
 
Et puis d'ailleurs ce qui est d'autant plus troublant c'est qu'un très bon aircooling dans une tour bien ventilée obtient pourtant des perfs très proches des watercooling (voir tests tout récent sur HFR ou Marc le dit clairement...) la ou le pb se pose c'est qu'en aircooling dès que lka t° du boitier va monter les répercutions sont instantannées, hors en watercooling du fait de l'inertie de l'eau et d'un radiateur placé par ex à l'extérieur du boitier ben le pb ne se pose absolument PAS et pour moi c'est cohérent par rapport à mon hypothèse de départ

Vi c'est loin d'être évident car faut le calculer en fct du core que l'on a à refroidir. Pour tes ventirads je crois que tu penses aux anciens Alpha pour SLOT1   qui utilisaient 2 ventilos qui se fixent non pas sur le dessus mais sur la tranche et entièrement jupés, ca permets de ventiler le centre et toute les ailettes en le traversant sur la largeur. Mais les cores a cette époques étaient bien plus gros qu'ajourd'hui (rappellez vous du poncage des core de celeron   ) ca change tous les ratios géométriques cette chose là.
 
Si tu parles du nouveau ventilo avec moteur réduit (4 bobines aux coins), c'est un peu une connerie car la vitesse de rotation au centre est très faible donc faut un angle de pales très important pour obtenir une vitesse axiale importante (pensez aux profils d'une hélice d'avion qd on se rapproche du cone de nez), ce qui n'est pas le cas donc c'est un peu pipo-marketting mais c'est déjà une bonne approche.  
 
Et de toute facon vu la tronche des mobos on ne pourrais pas refaire le même qu'avec les ALPHA, y a pas assez de place, le core est horizontal au lieu de vertical comme les bons vieux SLOT1    
 
Faudrait tout refaire la conception car aujourd'hui plus de fabricants ne concoit ca puisque ca serait inmontable   . Y a énormément de paramètres qui interviennent dans un calcul de rad malheureusement, faut prendre en compte la thermiques fct des ratios, les pertes de charges en fonction des designs d'ailettes, de leur nombre , de leur pitch (espacement) et fct des ventilos qui peuvent varier. Suffit de voir une étude de rad pour comprendre qui faut s'accrocher   et je doute fortement que tous les fabricants font des études poussés, je sais que DELTA ELECTRONICS en font car j'ai dejà vu des études d'eux sur Google mais les autres je sais pas (ca reste interne plus ou moins )

Yep
Pour le rad je me rappelle plus du modèle (c'est un dissipateur tout récent pour les atlon xp, qui offre d'ailleurs un bon niveau de performances) -> le ventilo est fixé "perpendiculairement" au dissipateur et est vachement large puisqu'il couvre équitablement toute la surface du rad, son interet est de ventiler l'intégralité de la surface du rad
 
G vu des tests particulièrement concluants mais pourtant un "chouilla" en dessous des slk, si qq'un voit le rad auquel je pense ça serait cool de me rappeler son nom

 
Bin vi y a ca aussi, la flotte est dans 99% des cas refroidie avec l'air extérieur (1% font nimporte quoi ) donc on est sur et certain d'avoir un fluide à disposition dont sa température est assez proche de T°ambiant (de 2 à 10° au dessu ds le pire des cas avec un rad pourrave), ce qui n'est malheureusement pas le cas, et tu le dit très bien, ds une tour ATX en aircooling puisqu'on recycle une grnade partie de l'air interne. Suffit de voir qu'on perds pas loin de 10° lorsque l'on y insert un fanduct qui va directement piocher l'air extérieure pour le ventirad. C'est pas le rad qui est mauvais c'est la facon d'amener le fluide, faut penser à trafiquer la tour si on veut des perfs, le rad peut être excellent et être complétement bridé par un air chaud recyclé au travers  

 
Hum tu parles surement de celui avec le ventilo tangentiel vert(j'ai pas le nom en tete) et effectivement c'est une excellente solution pour pallier au pb de la zone morte au centre et en plus ce type de ventilo donne plus de pression qu'un ventilo axial donc on aura plus de flux d'air qui passera au travers du rad qu'avec un axial, pour un bruit identique je pense... Faut voir sa technique de fab , ses ratios géométriques, ses ailettes pour savoir ce qui peut etre amélioré.

oui, on parle effectivement du meme rad: j'avoue que je trouve cette solution bien plus innovante et interessante et sans doute qu'avec qques améliorations il pourrait bel et bien prendre effectivement la pole position dans le refroidissement aircooling (mais d'un autre coté comme tu le disais, je doute que bcp de constructeurs perdent leur tps à développer/étudier des ventirads spéciaux pour les gros o/c sur pc... )

Et bien c comfirmer ....  
Voir test LA

En images c'est plus joli!!
La classe quand meme les rad thermalright