petite question avant de monter ma p35ds3r,enleveriez vous le p tit chewin gum pour mettre de la bonne pate termique entre le chipset et le rad.  
quel en serait le gain aproximatif en temperature ?  
 
me conseillez vous de faire la modif ?  
 
que me conseillez vous comme pate termique qui servirait  egalement pour mon cpu ?  
 
merci.

pour le CPU je le fait toujours, et si jamais ton chewing gum s'appelle un pad thermique, autrement pour le chipset, tu peux mais c'est moindre, si tu as une fixation facile tu peux le faire, autrement je ne te conseille pas trop

oui c est le pad et j appele toujours cà chewin gum Hé hé  a mon avis il est a la fraise lol
 
crois tu qu il est possible de gagner +/- 10 degrés sur le p35 en le remplacant par une bonne pate type noctura ?  
 
y a t il un topic  qui parle de la modification avec test ect...
 
 
Merci.
 

je pense 2-3 voir 5 maximum, le pad est quand même prévu pour conduire la chaleur donc tu ne gagnera pas énorme et c'est quand même prévu pour donc normalement s'il ne chauffe pas anormalement il n'y a pas de raison de changer...

Euuuh, si c'est de la pate noctua fournie avec le rad, tu l'oublie tout de suite, et tu passes à la classique artic silver 5

artic silver 5 si bonne que cà ?

L'AS5 reste une reference, maintenant, je crois me souvenir qu'il y a un peu mieux en pate "classique" (de quoi gagner au moins... un demi degré!), sinon perso j'utilise souvent la coolaboratory liquid pro, vraiment tres bien, mais un peu plus difficile a poser.

c est clair, de plus il me faut de la pate et je n y connais pas grand chose en pates haute performances,je parlais de la noctura pcq on m avait dit qu elle etait bien mais pour moins cher j ai la ac5 donc j y fonce ....
 
merci pour vos infos.