Bienvenue dans le topic consacré à l'architecture Zen 2 et aux processeurs Ryzen 3000.

Ce premier post a pour but de centraliser les infos essentielles sur les nouveaux processeurs d'AMD et de répondre aux questions les plus fréquentes.

En premier lieu, un condensé pour ceux qui ont la flemme de tout lire, chaque point étant développé plus bas :

Sommaire

- Présentation
- La gamme Ryzen 3000
- Les tests (anglophones & francophones)
- Le cas particulier des 3600X et 3800X : des 3600 et 3700X trop chers ?
- Quelle mémoire pour Zen 2 ?
- Température élevée : surface de dissipation, tension en idle et en charge
- Tension élevée en idle : boost, modes d'alimentation
- Overclock manuel, PBO, AutoOC et comportement du boost par défaut
- Quelle carte mère pour quel CPU?

■ Présentation

Zen 2 dans sa version grand public (sur socket AM4) utilise un die unique nommé Matisse, comportant 8 cœurs, gravé en 7nm par TSMC et décliné sur les cpu 6, 8, 12 et 16 cœurs; l'IPC est significativement amélioré par rapport à Zen+ (AMD annonce +15%), ce qui permet un gain de performances appréciable malgré des fréquences à peine plus élevées que sur zen+.

Nouveauté majeure de cette itération de l'architecture Zen, le die est associé à une puce séparée (I/O die) intégrant les entrées/sorties (PCIE, SATA, USB) et le contrôleur mémoire, celle-ci gravée en 12nm par Global Foundries (14nm pour les versions serveur, nom de code Rome) ; les cœurs et l'I/O die sont connectés via l'Infinity Fabric (IF), un lien cadencé à la vitesse de la RAM. En fonction du nombre de cœurs, les processeurs ont donc deux (6 & 8 cœurs) ou trois (12 & 16 cœurs) puces sous l'IHS :

Les APU Zen ont généralement une génération de retard et c'est le cas avec les 4 cœurs 3200G et 3400G, qui utilisent pour leur part le die Picasso basé sur Zen+ et gravé en 12nm, à l'instar des Ryzen 2000 sortis en 2018.

■ La gamme

La gamme Ryzen 3000 basée sur le cœur Matisse se compose de six références, réparties sur les gammes Ryzen 5, 7 et 9 :

Celle basée sur le cœur Picasso utilise l'architecture Zen+ gravée en 12nm et ne relève donc pas de Zen 2 ; comme la précédente génération (2200G & 2400G), le GPU utilisé est basé sur Vega, et non sur Navi :

■ Les tests

- Anandtech (anglais, articles)
  3700X et 3900X

- TechPowerUp (anglais, articles)
  3600 | 3700X | 3900X | 3900X avec et sans SMT

- GamersNexus (anglais, youtube)
  3600 (article) | 3600 | 3600X vs. 3600 | 3700X | 3800X vs. 3700X | 3900X

- Hardware Unboxed (anglais, youtube)
  3400G | 3600 | 3600X vs. 3600 | 3700X & 3900X | 3900X avec et sans SMT

- Comptoir du hardware (articles)
  3700X & 3900X

(à compléter, sites français de référence ?)

■ Le cas particulier des 3600X et 3800X : des 3600 et 3700X trop chers ?

- AMD Ryzen 5 3600X Review vs. R5 3600: $50 for a Letter (GN)
- AMD Ryzen 5 3600 vs. 3600X, Is The 'X' Worth It? (HU)
- AMD Ryzen 5 3600 Review (TPU, récapitulatif des performances, inclut le 3600X, 1.9% plus performant)

- AMD Ryzen 7 3800X vs. 3700X Review: Don't Waste the Money (GN)

En résumé : le 3600 et le 3600X sont exactement les mêmes puces avec les mêmes fonctionnalités (boost, PBO, AutoOC), idem pour le 3700X et le 3800X ; le 3600X et le 3800X sont cadencés un poil plus haut mais la différence à l'usage est négligeable (cf. les graphiques dans les vidéos indiquées en lien), et leur TDP plus élevé ne leur donne pas un meilleur potentiel d'OC ; la seule raison d'être de ces références est d'occuper l'espace tarifaire entre celles qui ont un intérêt :
    3600 (220€) < 3600X (280€) < 3700X (380€)
    3700X (380€) < 3800X (470€) < 3900X (580€)

AMD semble compter sur la désignation pour laisser les acheteurs penser qu'ils ont quelque chose en plus (on notera d'ailleurs l'absence des 3600X et 3800X dans les tests au lancement et le fait que les testeurs se les sont par la suite procurés eux-mêmes pour les évaluer... face à la propre concurrence d'AMD sur le segment inférieur), ce qui n'est pas véritablement le cas ; en pratique, l'acheteur en aura plus pour son argent en mettant la différence de prix entre les deux références dans un autre composant.

■ Quelle mémoire pour Zen 2 ?

Bien qu'AMD vante la DDR4-3600 MHz cl16 comme étant la "recommended price/perf config" (source), le meilleur rapport performances/prix se situe au niveau de la DDR4 3200 MHz cl16, voire de la 3000 MHz cl16 à peine moins performante, cf. l'article de TechPowerUp :
  - Zen 2 Memory Performance Scaling with Ryzen 9 3900X (TPU) [Applicatif], [Jeu 720p], [Jeu 1080p]

L'Infinity Fabric (lien entre CPU et RAM, et entre cœurs et I/O die) divise sa vitesse par deux au-delà de 3600 MHz, valeur qui peut être relevée via overclocking en fonction de la qualité du CPU ; les utilisateurs pour qui maximiser le moindre quart de pourcentage de leur matériel fait partie du jeu pourront donc profiter de mémoire cadencée à ces vitesses, ce qui ne change rien au gain pratique excessivement limité (au vu du surcoût) relevé dans le test de TechPowerUp.

A consulter (pour nuancer si besoin) :
- 3rd Gen Ryzen DDR4 Memory Performance, XMP vs. Manual Timings (Hardware Unboxed)
- RAM and FCLK settings vs performance on Ryzen 3000 (Buildzoid/Actually Hardcore Overclocking)
- Ryzen 3rd gen MCLK vs FCLK part 2: slow RAM and the IF limits? (Buildzoid/Actually Hardcore Overclocking)

■ Température élevée : surface de dissipation, tension en idle et en charge

• En charge et de façon générale, la température est plus élevée que la génération précédente malgré une consommation moindre : du fait de la gravure plus fine, la puce contenant les cœurs est de taille réduite et donc bénéficie d'une moindre surface de dissipation (d'autant qu'elle est isolée du reste des éléments du processeur, regroupés dans un autre die), ce qui réduit le contact et donc le transfert thermique avec l'IHS par rapport à zen+.

Le même cas avait déjà été observé avec Ivy Bridge, die shrink en 22nm de Sandy Bridge (32nm) : https://www.hardware.fr/articles/86 [...] ature.html

• Des températures élevées peuvent aussi être constatées en idle, ce qui est imputable au comportement agressif du boost : une légère sollicitation est interprétée comme une charge à traiter le plus efficacement possible, ce qui amène le processeur à booster à fond sur un cœur, cf. la vidéo Checking out the boost behaviour of a Ryzen 3700X with an oscilloscope (Buildzoid/Actually Hardcore Overclocking) à 03:05.

Comme on le voit sur la vidéo, le simple fait de dessiner un rectangle de sélection à la souris fait sortir de l'état idle, donc maximise la fréquence, donc la tension (1.45v, indiquée en bas à droite et sur la courbe) et la consommation sur un cœur ; si on observe les relevés de consommation d'Anandtech :

On voit qu'en boost sur un cœur (2T), on a 16W à dissiper sur 1/8 de la surface de la puce, alors qu'en charge sur les huit cœurs (16T) on a 74W sur l'ensemble de la puce, mais seulement 9W par cœur, donc moins de watts à dissiper par mm².

La température élevée en idle n'est donc justement pas la température en idle (où la tension peut descendre vers les 0.4v) mais celle atteinte du fait de la réactivité du boost sur des faibles charges.

La mise à jour des drivers du chipset en version 1.07.29 est censée modifier ce comportement (en faisant passer le délai de changement de régime de 1ms à 15ms) lorsque le mode d'alimentation "Ryzen balanced" est choisi dans les options d'alimentation de l'OS ; les utilisateurs souhaitant conserver le fonctionnement par défaut peuvent le faire en choisissant le mode "Hautes performances".

Sur le sujet :
- New AMD Chipset Drivers Tested on Ryzen 9 3900X (TPU, commentaires)

■ Tension élevée en idle : boost, modes d'alimentation

- Checking out the boost behaviour of a Ryzen 3700X with an oscilloscope
- https://www.anandtech.com/show/1452 [...] pyc-rome/3 (Clock ramping)
- https://www.anandtech.com/show/1460 [...] the-bar/19 (opportunistic boost & overclock)

Overclock manuel, PBO, AutoOC et comportement du boost par défaut

- Explaining AMD Ryzen Precision Boost Overdrive (PBO), AutoOC, & Benchmarks (GN, article)
- AMD Ryzen Precision Boost Overdrive & AutoOC Benchmarks & Explanation (GN, video)
- AMD Ryzen Frequency Scale - Temperature is Important for Ryzen 3000 CPUs (GN, video)

- AMD Ryzen 3000 Undervolting Offset vs. Override | Vcore Voltage (GN, video)

Quelle carte mère pour quel CPU ?
pouet

Note : le topic est en cours de travaux et sera complété au fur et à mesure

Je sais pas pour vous les gars, mais si je ne franchis pas le pas pour Zen+, je le franchirai sûrement pour Zen 2  
 
Par contre pensez-vous qu'AMD devrait inclure des petits GPU dans ses Ryzen "normaux" (hors APU) ? Moi je trouverais ça vachement pertinent : puisque ses CPU sont puissants en applicatif et qu'ils peuvent donc intéresser des pros, avoir un petit GPU directement inclus permettrait d'éviter d'avoir à acheter une CG dédiée.

pour moi également.
En plus des cpu desktop en 7nm qui m'intéressent beaucoup (Global founderies indique que 5 GHz devrait être possible, à voir si on aura des ryzen a cette fréquence et il sera aussi intéressant de voir si on reste sur deux CCX de 4 cœurs ou si AMD profitera de la densité plus élevé pour faire des CCX de 6 cœurs ou un die avec 3 CCX de 4 cœurs) les futurs APU en 7 nm m’intéresse particulièrement (j'aimerai renouveller mon laptop courant 2019). Même question ici, quelle fréquence on pourra atteindre dans un TDP de 15/25W ou 35/45W, avec combien de cœurs + quelques questions en plus pour la partie gpu, combien de CU, toujours du vega ou du navi ?
 
Bref, pleins de question auxquelles j'ai hâte de voir les réponses ^^.
 
 
Et ce qui va également être intéressant à voir, c'est la réponse d'Intel, quelle gain en ipc pour Ice Lake quelle fréquence, quelle conso et quelle densité pour le 10nm d'intel. Si ça se trouve, pour la première fois depuis 13 ans, AMD sera à nouveau leader sur tous les points d'un processeur

l'industrie du processeur est peut-être à un tournant, avec les bugs de sécurité type spectre/meltdown qui ont semé le doute,
idéalement faudrait que zen2 soit amendé pour résoudre définitivement ces problèmes de faille de sécurité matérielle dans les CPU,

outre le problème de la sécurité il y a celui de l'inflation des prix des composants PC,
ça devient de plus en plus onéreux de vouloir monter son propre PC pièce par pièce (cartes mères abusivement chers, idem pour la mémoire, la carte graphique),

là aussi idéalement faudrait qu'amd frappe à nouveau un grand coup au niveau tarifaire, et/ou s'arrange pour vendre un kit carte mère + ram + cpu à un tarif avantageux, voire avec des intégrateurs type dell, lenovo pour des PC "ryzen zen2 inside"

 
 
Pour une fois le processeur n'est plus le composant le plus cher d'un PC !
Avec le succès des ryzen, j'aurai aimé revoir les Barettes Radeon AMD et les SSD Radeon
un kit CPU+RAM+SSD AMD aurait tout son sens
AMD essaya ça à l'époque des Bulldozers, là ils faut qu'ils repensent à cette idée ...
 

On peut espérer une pleine compatibilité avec les cm am4 actuelles malgré le changement de process?

Drap
 

 
 
je n'ai pas compris la question?
AMD à promis le socket AM4 jusqu'à 2020 !

Si je me trompe pas le socket AM4 doit rester pérenne jusqu'à 2020. Et à priori ça n'est pas pour nous faire changer de CM à chaque nouvelle gen comme chez Intel

Donc oui on peut l'espérer, à défaut de pouvoir être sûrs. Mais ça serait logique. Au pire, une mise à jour du BIOS sera nécessaire.

On peut imaginer qu'AMD passera à l'AM5 pour introduire la DDR5 et le PCI-Express 4.0.

Mais le process n'est pas un soucis?
Je sais plus si on a déjà vu des cpu de gravure différentes cohabiter sur la même gen de cm.

 
 
   
AM2
AM2+
AM3
 

La même génération de CM, pas le même socket  
 
Mais sinon oui, rien que le AM4 a commencé par des Excavator gravés en 28nm. Les Zen+ d'aujourd'hui sont gravés en 12nm.

 
Le process impacte la taille du DIE, sa montée en fréquence, tout ça, aucunement sur le packaging sur lequel est disposé ce dit DIE.

Sauf que c'est un 14nm déguisé il me semble.

edit: ok donc pas d’inquiétude à ce niveau  

Après je ne doute pas qu'AMD fera en sorte de mettre en valeur le X570

Drap
AM4 Vcore VRM Ratings to help you decide on a mobo for 3rd gen Ryzen :
https://www.reddit.com/r/buildapc/c [...] cide_on_a/

https://i.redd.it/2iwdy5wrrly31.png
https://docs.google.com/spreadsheet [...] =611478281

 
 
aucun souci pour le process  
que ce soit chez intel ou amd , ça n'a jamais eu de lien  
 
dans le cas de l'am4 c'est qui importe , c'est surtout l'éventuel support complet ou non  
 
pour le socket am2 par exemple sorti avec les athlon 64 x2 disposant d'un controleur mémoire DDR2  
les phenom en am2+ qui sont sortis bien plus tard étaient compatibles am2 mais avec pas mal de restrictions et des perfs castrées  
et c'était pas garanti avec toutes les cartes mères am2  
 
espérons ne pas revoir ça  
d'ailleurs , si ils tiennent parole , doit pas avoir y' beaucoup d'équivalent en terme de durée de vie niveau socket  
y'a le 775 par exemple qui a pas mal duré , mais sans pour autant avoir  assurer la (rétro)compatibilité au fil du temps du prescott au core2 quad

Drap

Si j'ai bien suivie on parle de 48 core pour les epyc en 7 nm.
Du coup le die de base sera 12 core.
Vu qu'amd colle un bus ram 64 bits par ccx je vois mal un bus 192 bits si 3 ccx et un bus 43 bits par ccx bof.
Du coup je partirai sur 2 ccx 6 core.
Pour le 5 ghz j'y croie mais en fréquence turbo max.
Un gpu tout petit genre un cu de quoi juste affiché Windows c'est pas bête.

le top serait qu'amd laisse le concept de ccx/L3 mesh à la plateforme Epyc  
et proposer  un octo natif ryzen à cache inclusif  
 
pour le grand public , 8 core devrait couvrir 99% des besoins d'ici 2020 et la fin du socket am4  
 
pour peu que la montée en fréquence soit bonne en 7nm  , les perfs devraient suivre et le match avec intel sur le mainstream serait vraiment intéressant

 
Ce qui veut dire multiplier les types de DIE, pas sur que ce soit ce qui a de plus rentable pour AMD, en tout cas pour l'instant ...

plus couteux c'est vrai , pas forcément moins rentable grâce à des produits bien adapté au marché ciblé et des perf de premier ordre  
 
tout du moins tant que l'AVX n'aura pas trop envahi le paysage  
 
à voir si ils en ont les moyens , mais le mainstream reste une vitrine en terme d'image et pour augmenter leurs parts de marché dans tous les secteurs  c'est un peu un passage obligé

La solution actuelle est hyoer rentable un die de 200 mm2 environ ne coûte pas énormément.
Le volume est énorme vu qu'il en faut jusqu'à 4 pour les epyc et meme les die défectueux sont réutilisé en threadripper.
Donc amd ne doit pas faire des die différent en epyc il fait quoi un gros die hyper coûteux ?.
Il faut pas contre que ami revoie la partie l3 et inter fabric du die ça on est d'accord.
Pour avx dsl mais doit plutôt en rajouter avec avx 2 sur un seul fpu et fusion pour du avx 512.
Pour les déclinaisons epyc ça serait hyper utile.

 
Les 2 CCX de Zeppelin, et le CCX + Vega des APUs répondent plutôt bien aux besoins du mainstream. Après avec le 7nm on pourrait passe à un CCX de 6C/12T voir 8C/16T, et la on aurait comme tu dis un 8C/16T "natif".

 
Tu penses que Zen 2 va aller plus loin que 8C/16T en mainstream ?

 
Tout dépend des gains niveaux IPC de Zen 2 (ou Zen "3" si on suit la dénomination interne d'AMD). Si le gain est suffisamment important, il pourrait se contenter d'un CCX de 8C/12T et utiliser ce CCX complet comme top de gamme et on resterait à un 8C/16T en 2019 pour le mainstream, et utiliser 2 de ces CCX pour Threadripper et le CCX de l'APU pourrait passer à 6C/12T.  
 
Sinon y a la possibilité d'un CCX de 6C/12T et donc toujours utiliser 2 CCX et passer à 12C/24T mais c'est sur que pour le mainstream ça devient too much et toujours un APU à 6C/12T.
 
Mais pour l'APU faut voir, car faut bien conserver une consommation minimal pour que sa perce coté portable.

Oui voilà.
 
On est déjà passés de 4C à 8C sur le mainstream en une seule génération (ok il y avait des précurseurs, comme les Thuban chez AMD et quelques CPU hexacore chez Intel de temps en temps), donc perso je n'attend pas que Zen 2 apporte encore des cores supplémentaires sur ses Ryzen (Threadripper je dis pas).
 
Parce qu'en effet, aller au-delà de 8C pour le grand-public, c'est toujours bon à prendre pour de l'applicatif, mais clairement, ça n'améliorera pas la situation en jeu, et c'est encore ce qui intéresse le plus le grand public. Donc AMD a tout lieu de se focaliser sur l'IPC et sur les fréquences, et même si ça ne permet pas de rattraper Intel, AMD devrait rester sur une configuration en 8C.
 
Enfin, ce n'est que mon avis. Je ne serais pas gêné le moins du monde d'avoir des Ryzen 3 3200 6C

On va bien passer à 12 core.
Il ne faut pas s'en plaindre ça fera baisser le prix des 8 core si ça suffit.
Global annoncé un gain de de densité de 2.7x donc amd a assez de place pour passer à 12 core augmenter l ipc la frequence et faire un die plus perit.

 
2.7X oui mais c'est dans quelle condition ?  C'est sûrement le gain de densité maximal, mais si on veut également un gain de montée en fréquence ça sera sûrement avec un gain de densité moindre ...

 
j'aurais tendance à voir les choses comme ça aussi  
 
pour nous autres manants , plus de 8c serait moins utile qu'une ipc et une fréquence aux petits ognons  
les moteurs 3d actuels sont et seront encore un moment optimisés sur 8 threads ( multi plateforme oblige )  
et faut vraiment avoir des besoins très importants en applicatif pour avoir utilité d'un 12c  
 
la question n'est pas vraiment de savoir si c'est possible ou non dans une enveloppe thermique convenable
en 7 nm , probablement que oui  
 
mais est ce qu'on en a vraiment besoin dans l'immédiat et dans les deux ans à venir , j'ai de gros doutes moi aussi  
pour un usage classique , un 8c testiboulé répondra surement mieux aux besoins qu'un 12c qui à tdp égal aura forcément une fréquence moins élevée
et dont les 4c supplémentaires ne serviront qu'à l'occasion dans un premier temps  

N'oublions pas non plus un paramètre important : comment Cannon Lake va se positionner par rapport à Zen+.
 
Je suis vraiment impatient de voir si les rumeurs vont se confirmer, s'il y a bel et bien un 8C/16T Intel mainstream en préparation, et comment il va se positionner par rapport à un R7-2700X.
 
La stratégie d'AMD pour Zen 2 va se peaufiner à partir de là.

 
yo, bah c'est simple Intel repassera devant en perf en appli, et restera devant sur les jeux.

Cannon lake c'est au mieux coffe lake avec fréquence en hausse.
 
Zen 2 va l'écraser facilement si 12 core et je le vois arriver d'ici 1 ans Amd  
Amd distribue déjà led échantillon au partenaires

Que le 8C/16T Cannon Lake (9700K ?) passe devant le 2700X en applicatif, c'est l'évidence même maintenant la question que je me pose, c'est : est-ce que ce CPU va devenir le haut de gamme remplaçant du i7-8700K, auquel cas les Coffee Lake seront probablement alignés sur les Ryzen 2000. Ou bien ce CPU va se placer au-dessus du haut de gamme actuel, pour quelques dizaines de dollars de plus.
 
Si c'était le cas, ça changerait la donne pour Zen 2 puisque dans ce cas AMD n'aurait pas besoin d'augmenter le nombre de cores de ses CPU d'entrée-milieu-haut de gamme, mais seulement sur le très haut de gamme.
 
Peut-être que je pousse les hypothèses un peu loin après

tout dépendra des ventes et pdm d'ici là  
mais j'aurais tendance à penser qu'intel le vendra plus cher  
faudrait vraiment que les ryzen 2xxx cassent la baraque en terme de ventes  pour les pousser à tirer l'ensemble des prix vers le bas  
 
d'habitude c'est amd qui emploie cette stratégie  
pour qu'intel se rabaisse à ça il faudrait qu'ils se sentent en danger , et je crois pas que ce soit encore le cas
mais je veux bien me tromper  

 
Si y a un éventuel 8C/16T cette année, ce n'est pas Cannon Lake, mais une énième itération de Sky Lake, Cannon Lake est gravé en 10nm et pour l'instant uniquement en phase d’échantillonnage sur des 2C/4T très basse consommation.
 

 
Comme juste mis plus haut, non, c'est un DIE shrink (passage au 10nm) avec quelques optimisations mineures, ce qui correspond aux anciens "TICK" d'intel.

 
   
 
Je m'y perd avec toutes ces déclinaisons de Skylake.

Bah intel fait comme nvidia : pas la peine de sortir l'artillerie lourde tant qu'Amd ne se reveille pas vraiment. Un petit coffelake 8/16 sera suffisant pour reprendre sa place de lion et rullez.

 
Quelle artillerie lourde ? Ils ont plus grand chose sous la main, toujours empêtré dans le 10 nm, et ce qui vient après ce ne sont que des améliorations incrémentales, depuis 2015 ils n'ont pas amélioré l'architecture. On devrait avoir un vrai gain avec une archie un peu plus remaniée en profondeur à partir de 2021/2022 avec Sapphire Rapids ... pas avant.  
 
A part augmenter le nombre de cœurs, et rester en 14nm ils ne peuvent pas faire grand chose d'autre, et quand le 10 nm sera prêt on aura de petites amélioration niveau architectures jusqu'à Sapphire Rapids.  
 
https://www.hardware.fr/news/15386/ [...] lance.html
 
Ce n'est pas qu'intel ne veut pas, ou attende AMD, mais simplement qu'ils ne sont pas en mesure de faire mieux ... Intel paie ses errement niveau décisions et choix à court terme. Tu peux avoir des armées d'ingénieurs, mais si la tête qui dirige tout ça fait de mauvais choix , ça fini tôt ou tard par se payer, et avec une société aussi grosse qu'intel, corriger les problèmes ça ne se fait pas en un claquement de doigt.
 
Bref la comparaison avec Nvidia est mauvaise.

en même temps l'avance qu'ils ont sur amd en terme d'ipc sera au mieux comblé avec Zen 2 , mais pas plus faut pas rêver  
du coup , ils ont le temps  
 
et puis il reste le facteur GloFlo , si intel galère sur son 10 nm , de l'autre coté , j'attends de voir du concret  
leur CV parle pas forcément pour eux