J'ai acheté 2 cartes RAID qui contiennent 4 SSD m.2 Toshiba chacun de 1.6 To. J'ai démonté les SSD pour les utiliser de façon individuelle. Ça n'a pas été facile de tout démonter car tout était pris dans la pâte thermique, collé, très collé, j'ai eu peur de casser ces petites bêtes !!
 
Là j'en ai testé 4 jusqu'à maintenant avec H2testw, tout roule, sauf que ça m'inquiète la pâte thermique qui est restée coincée dans les circuits. Ça n'est sûrement pas conducteur sinon ça ne serait pas utilisé comme pâte thermique ! Mais quand même, les contacts sont si près l'un de l'autre sur les petites puces aux millions de pattes, il y a plein de pâte qui est restée coincée. Je me demande si à long terme ça pourrait pas causer des erreurs de lecture ou d'écriture.
 

Non pas d'incidence, de toute manière tu prend plus de risque à retirer les résidus de pâte qu'a laisser tel quel.

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vu la couleur et le fait que ca collait, ce n'est probablement pas de la pâte thermique, mais des pad (ca semble plus logique)
 
la prochaine fois que ca t'arrive, tu chauffes un peu au sèche-cheveux, ca aide a ramolir et a retirer sans risquer d'arracher des composants

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C'est du pad thermique, donc à base de simple  "chewing-gum" de silicone