Topic pour discuter des cartes maman à base de X870(E) / X670(E) / B650(E) / B850 / A620.
 
Pour discuter des processeurs compatibles avec ces cartes mères :  

• Ryzen 7xxx (Zen 4), c'est ici
• Ryzen 9xxx (Zen 5), c'est ici
• Ryzen xxxx (Zen 6), c'est ici

Le support des Ryzen 9000 se fait :

• Pour la famille X6** : à partir de l'AGESA 1.1.7.0 Patch A (sortie en Mai 2024).
• Pour la famille X8** : c'est natif

Principale nouveautés pour les modèles X6**:

• Socket AM5 design LGA-1718
• DDR5  
• PCIe 5.0 jusqu'à 24 lignes.    

Principale nouveautés les modèles X8** :

• X870E = X670E + USB 4.0 et WIFI 7
• X870 = B650E + USB 4.0 et WIFI 7

Il n'y aura pas support de la DDR4 !
 
La génération X6** se compose d'une gamme de 5 chipsets :

• X670E/X670 : Haut de gamme sortie en Septembre 2022.
• B650E/B650 : Milieu de gamme sortie en Octobre 2022.
• A620 : Entrée de gamme sortie en Mars 2023

La génération X8** se compose d'une gamme de 4 chipsets :

• X870E/X870 : Haut de gamme sortie en Septembre 2024.
• B850 : Milieu de gamme sortie en Janvier 2025
• B840 : Entrée de gamme sortie en Janvier 2025

Ces chipsets n'ont pas tous le même support du PCIE 5.0 en port 16x et M2 (oui c'est compliqué ):

• X870/X870E/X670E/B650E  = PCIe 5.0 sur un port 16x ET PCIe 5.0 M2  
• X670/B650 = PCIe 5.0 sur un port 16x OU PCIe 5.0 M2  
• A620 = PCIe 4.0 sur un port 16x + ?

AMD n'impose pas de PCIe 5.0 sur le B650. Certaines cartes mère se limiteront donc au PCIe 4.0 pour réduire les couts de production du milieu de gamme.
 
Il permettra de supporter un TDP jusqu'à 230W et profite d'une nouvelle infrastructure d'alimentation SVI3. AMD indique que les systèmes de refroidissement pour AM4 resteront compatibles.
 
Problèmes connus :  
 

• Temps de boot "long" (entre 23s chez Gigabyte à 53s chez MSI) du fait du "memory training" plus long sur la DDR5 que sur les génération précédente de DDR. Explication et solution ici. (si vous ne voulez pas lire, la solution c'est de mettre le Memory Context Restore sur "on" ).  

 
Google sheet avec toutes les cartes maman créé par Thriplerex
 

 
Google sheet pour trouver toutes les versions de BIOS créé par Reous Innox sur le forum du site HardwareLUXX
 
 
 
 


 
 
 
 
 
 
 

 
Sondage :
 

Information AMD du premier semestre 2022 (avant la communication de la création du B650E) :
 

Les rumeurs :  
https://www.angstronomics.com/p/sit [...] -juicy?s=r
https://www.notebookcheck.biz/L-ent [...] 667.0.html
https://www.comptoir-hardware.com/a [...] damd-.html
 
Cela serait ASmedia qui aurait la production exclusive des puce constituant le hardware des B650/X670/X670E ayant pour nom de code PROM21 :

• B650 : simple PROM21
• X670E et X670 : double PROM21 (oui il y aurait 2 puces comme du temps des northbridge et southbridge)

Le X670E et me X670 seront donc identique d'un point de vue hardware, cela sera une différence marketing afin d'indiquer aux consommateurs la présence obligatoire d'un lien PCIe 5.0 sur le port PCIe principal ainsi que le port M2, alors qu'il ne sera que optionnel sur les X670.
 
Le B650 (simple PROM21) aurait ces spécifications :

• boîtier FCBGA 19 x 19 mm
• Puissance maximale ~7W
• 1x PCIe 4.0 x4 Uplink vers l'hôte
• 2 contrôleurs PCIe 4.0 x4 downlink (Total 8 Lanes)
• 4x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps ports flexibles (4L PCIe ou 2L PCIe + 2x SATA ou 4x SATA)
• 6x ports USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Deux des ports peuvent être fusionnés pour former un port USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, avec quatre ports USB 10Gbps restants)
• Jusqu'à 6 ports USB 2.0 supplémentaires

Les X670/X670E (double PROM21) aurait ces spécifications :  

• 2 boîtiers FCBGA de 19 x 19 mm
• Puissance maximale ~7W x 2
• 1x PCIe 4.0 x4 Uplink vers l'hôte
• 3x PCIe 4.0 x4 contrôleurs de liaison descendante (Total 12 voies)
• 8x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps ports flexibles (4L PCIe + 4x SATA ou 2L PCIe + 6x SATA)
• 12x USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Quatre des ports peuvent être fusionnés pour former deux ports USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, avec huit ports USB 10Gbps restants)
• Jusqu'à 12 ports USB 2.0 supplémentaires

Ce qui donnerait ceci pour le B650 (simple PROM21) :
 
 
Et ceci pour les X670 et X670E (double PROM21):

 
Il faut garder en tête que le Ryzen 7000 a énormément de E/S direct :

• One PCIe x16 slot for graphics (or bifurcated to two x8 slots)
• One PCIe x4 slot for M.2 NVMe SSD
• One PCIe x4 link for discrete USB4 controller (Maple Ridge JHL8540 or ASMedia ASM4242) or M.2 NVMe SSD
• One PCIe 4.0 x4 for chipset downlink
• Three combo USB-C ports supporting USB3.2 Gen 2 10Gbps and DisplayPort 2.0 UHBR10 Alt Mode (each combo port can be split into discrete DP and USB 2.0 Type-A)
• One additional dedicated display output (DP 2.0 UHBR10 or HDMI 2.1 Fixed Rate Link or eDP)
• One USB 3.2 Gen 2 10Gbps port with BIOS flash capability
• One USB 2.0 port with SecureBIO support for Windows Hello capability
• SPI/eSPI, GPIO, HD Audio

Problème connus :
 
1 ) Les temps de boot lié à la DDR5
 
Le problème de temps de boot est lié essentiellement à la DDR5 (et sa montée en fréquence par rapport à la DDR4) et pas à la plateforme AM5.
 
Bien qu'Intel sur les Z790 en DDR5 s'en sortent un peu mieux que AMD le problème est le même chez les 2 constructeurs, on est loin des temps de boot de la DDR4.
 
Le but de l'entrainement de la mémoire (memory training) est d'obtenir une bonne qualité de signal entre le contrôleur de mémoire et les puces de mémoire. Pour ce faire, le contrôleur mémoire peut modifier tout un tas de paramètre (résistances, tensions, l'intensités de commande, le désalignement du signal, etc) et ces paramètres peuvent changer légèrement d'un démarrage à l'autre. Donc, si le contrôleur de mémoire a formé un ensemble de paramètres qui étaient limites, ils peuvent ne pas être assez bons au prochain démarrage.
 
Ce comportement était moins visible du temps de la DDR3 ou DDR4 car elles fonctionnaient à des vitesses inférieures, il y a donc plus de marge d'erreur pour toujours lire/écrire correctement les données. Aux vitesses DDR5, cette marge est beaucoup plus petite, donc l'entraînement de la mémoire doit se rapprocher de "parfait".
 
On peut dire que si le contrôleur de mémoire avait une meilleure procédure d'entraînement de la mémoire, il n'aurait pas à se recycler tout le temps car il arriverait à un ensemble de paramètres qui fonctionnent toujours assez bien.  
 
Les constructeurs proposent l'option "Memory Context Restore" à activer dans l'UEFI, cela va permettre d'éviter de refaire le "memory training" à chaque démarrage et de réutiliser les résultats de celui fait précédemment. Cela va aider mais cela ne fera pas de miracle non plus, on est au début de la génération DDR5 il y a encore de nombreuses optimisation qui vont avoir lieu.
 
La solution a paramétrer dans le BIOS (utiliser la fonction recherche de votre BIOS pour trouver plus vite le paramètre) :
1 ) restore context memory : active (Memory Context Restore : on)
2 ) power down : active (chez certain marque tel que ASUS par exemple le fait de passer restore context memory a active passe automatiquement ce paramètre à active)
 
Pour référence :  
 

Une petite illustration avec ce qui serait une ASUS Prime X670-P WiFi de ce concept de double chipset de PROM21 sur les X670 et X670E.
 
Est-ce que l'on va parler à présent de Eastbridge et Westbridge en opposition avec les bon vieux Northbridge et Southbridge ?
 

 
 
Il me semble que le X670E est tout PCI-E 5.0 ...
 
 

Vu ce qu'offrirait "la moitié" de ces X670 donc un unique "Prom21" en plus de ce qu'offre niveau ligne le processeur, un "X660 "avec un unique Prom21 et le X670 avec 2 PROM21 aurait été plus simple que ces histoires de X670 E et non E ... , mais bon c'est qu'un avis .

Bonsoir yesss

 
Si tu prends les schémas de Angstonomics, il n'y a pas de bus PCIe 5.0 vers les chipset mais seulement du PCIe 4.0.
 
Mais bon ce n'est pas encore les schémas officiels.

 
Je suis d'accord une dénomination "X660" semble plus logique pour moi aussi au lieu de X670 et X670E mais les gens du marketing doivent avoir leurs raisons  

Faut croire que les fondeurs aiment faire des casse têtes avec leurs chipsets
Car c'est pas mieux chez les bleus avec la moitié de leurs nouveaux chipsets qui ne servent quasi à rien
 
En voyant ce PCB Asus et la place que prennent ces deux PROM21. Je me demande comment ils vont faire pour des cartes mère m-ATX et ITX. Oo

 
Il n'y aura peut être pas de X670/X670E en ITX ?
 
Mais sinon je pense qu'au contraire AMD n'a pas voulu se casser la tête sur les chipsets en déléguant ça à ASmedia afin de se concentrer sur le CPU.
 
Il faut aussi prendre en compte le drama du refroidissement actif sur la génération précédente des X570, avoir un chipset séparé en 2 ça permet aussi de distribuer la dissipation thermique et ainsi avoir du fanless.  

L´itx a du plomb dans l’aile vu tout ce qu’il y a a dissiper en terme de puissance dans les prochaines années.

Ce qui est étrange d'ailleurs. Puisque l'évolution actuelle voudrait aller dans l'économie d'énergie

 
Sur la gamme mainstream/enthusiast cela fait déjà quelques génération que c'est plutôt l'inverse, c'est une escalade des watts.

Petite photo des chipset X670 sur une MSI PRO X670-P WIFI sans les dissipateurs thermiques que l'on peut voir dans la vidéo du compte MSI gaming:  
 
https://www.tomshardware.com/news/m [...] l-chipsets
 

Ça fait vraiment futuriste ces cartes et encore plus avec le cpu.

Cela fait quelques temps que j'ai quitté le game de la carte maman et quand je vois celle-là qui a 4 emplacements M.2 (tous NVME ?)    alors que ma bonne vieille Z97-PRO n'a qu'un M.2 et encore c'est un SATA    
 
Je préfèrerais que les constructeurs mettent le plus possible de ligne PCIe 5.0 pour le stockage, dans cette photo j'imagine que 2 port M.2 sont en PCIe 5.0 gérés par le processeur et les 2 autres sont en PCIe 4.0 gérés par les chipsets.
 
Une RTX 3090 arrive à peine au maximum du PCIe 3.0 16X qui est sortie il y a plus de 10 ans, alors le PCIe 5.0 16X  

 
Il y a eu des précisions qui ont été donné dans une interview en date du 26 mai techpowerup et ensuite résumé et traduit par les mecs du comptoirs.
 
Avec un X670E, effectivement le Ryzen 7000 est full PCIe 5.0 mais avec 28 lignes et pas 24 :

• les 24 annoncés dans les slides d'AMD correspondent au 16 pour le PCIe 5.0 16X de la carte graphique + 2 lignes 4X pour 2 stockage nvme.
• les 4 lignes restantes seront celle pour la liaison avec le chipset qui seront donc en PCIe 5.0 4X au lieu de PCIe 4.0 4X comme indiqué dans les schémas de Angstonomics.

Les chipsets seront bien fanless.

Par contre Angstonomics continue de dire dans un article d'hier que le downlink entre le CPU et les chipsets est en PCIe 4.0 alors que AMD dit dans l'interview qu'il est bien en PCIe 5.0    
 
J'en profite pour ajouter quelques photo dans lesquels on peut voir les chipsets sur des cartes de test/pre-serie.
 
Cela permet d'extrapoler une taille de 40mm² par chip soit bien moins que les 125mm² de la génération X570.
 
MSI PRO X670-P WiFi depuis la vidéo de MSI mais avec un focus sur les chispet :
 
 
ASUS ROG Crosshair X670 Hero avec des dissipateurs sur les 2 chipset :

AMD se contredit d'un slide à l'autre donc difficile de savoir .
 
Entre celui où ils disent PCI-E 5.0 EVERYWHERE, dans ma tête c'est tous les ports PCI-E sont en 5.0 comme ça été le cas avec le X570 qui permettaient uniquement d'avoir des ports @ PCI-E 4.0.  
 
Puis quand on voit la diapo de présentation précisant les possibilités des chipsets ... Le X670E ça permet juste en faite d'avoir deux cartes graphiques @ PCI-E 5.0 et un NVME PCI-E 5.0, tout le reste étant en PCI-E 4.0, le SLI / CF étant moribond voir mort c'est très très limitée la différence entre X670 E et non E, ça l'air ultra niche.  
 
De plus quand tu vois ce qu'offre la série 600 coté intel déjà niveau nombres de lignes etc y a de quoi être un peu dubitatif.  
 
Si RPL passe à 20 lignes PCI-E 5.0 (l'histoire du M2 IA), Le Z790 aurait donc 1 port PCI-E 16X @ PCIE-5.0, tout comme un M2 @ PCI-E 5.0 d'office, et 3 autres M2 @ PCI-E 4.0 par le chipset, donc des specs très proches du X670/670E le tout avec un seul chipset :  
 
Donc à préciser les capacités des cartes mères en fonction des chipsets (processeur ? genre si y a Rembrandt en AM5) car même dans leurs interview ça aide pas    
 

 
Genre si je prends une B650 "de luxe" est ce que j'aurais droit @ un port PCI-E 5.0 16X pour la carte graphique et un port M2 PCI-E 5.0 par exemple avec les lignes PCI-E venant du processeur ?

Mais c'est completement ça, AMD insiste comme des lourds sur l'importance du chipset X670E alors qu'en vrai c'est completement OSEF le chipset pour les nouvelles feature.

• PCIe 5.0 16X pour la carte graphique -> géré par le CPU
• PCIe 5.0 4x pour 2 ssd NVME -> géré par le CPU
• USB4 -> géré par le CPU

Les chipsets ne seront là que pour gérer :

• x USB 3.x
• x PCIe 4.0 nvme
• x SATA III
• Du réseau

Si les constructeurs de carte maman font les coquins on pourrait trouver des B650 full feature mais ça risque de faire rager AMD.

 
Oui AMD avec leurs I/O DIE intègre déjà beaucoup niveau connectique, ce qui relativise ce qu'apporte les Chipset, même si c'est vrai que 40mm² le chipset c'est tout petit et qu'AMD a clairement tiré des leçons du X570 : réutiliser l'IO DIE en tant que chipset ça pas été forcément leur meilleur idée.
 
C'est bien de vouloir répondre aux attentes des clients, mais si la segmentation commence à faire trop artificielle ... A voir la liberté que laissera AMD a ses partenaires ? Oui les relais et horloges pour le PCI-E 5.0 ça coute un extra, et sur les B650 entrées de gammes y a pas de soucis à ce que ce soit limitée à du PCI-E 4.0 (les relais etc en PCI-E 4.0 sont plus au même prix qu'au lancement donc ), mais techniquement y a rien qui empêche un B650 de luxe oui, si ce n'est une volonté d'AMD.
 
A voir, après tout le PCI-E 4.0 c'est déjà pas mal   .

N'empeche, plus de ventilos, c'est bô le progrès

Le X570 à la base n'avait pas besoin de ventilo ... Sauf qu'ils ont pensé que les utilisateurs couineraient en voyant le truc faire des pointes à 80/85° pendant la période estivale .

Ben non un simple rad bien dimensionné tout ça

Une clarification et confirmation des rumeurs évoquées plus haut chez TechPowerUp : https://www.techpowerup.com/295394/ [...] nnectivity

Avec la capacité côté CPU :

Et la même pour le Promotonry 21 :

Qui est en Daisy Chain sur les CM X670/X670E, et en solo sur les B650.

Oui y avait un slide AMD qui portait à confusion avec le "PCI-E 5.0 everywhere".  
Mais c'est juste le processeur en lui même qui embarque les lignes PCI-E 5.0. Le Prom 21 en lui même c'est PCI-E 4.0 uniquement oui.
 
Dans le futur y aura surement un chipset PCI-E 5.0 pour la génération suivante   .  
Reste à savoir maintenant si les constructeurs auront la liberté ou non, d'utiliser les lignes du processeur en PCI-E 5.0 sur les cartes mères B650, à mon sens oui, ça devrait être à la discrétion des constructeurs juste la seule chose imposée par AMD c'est un port M2 PCI-E 5.0 (par le processeur).
 
A nouveau pour mes besoin, une B650 suffit , et le PCI-E 5.0, j'en ai pas besoin non plus, mais juste histoire de .

 
Moi par contre ce qui m'embête c'est que je ne vois pas d'USB4 sur ces schémas, et dans l'interview ils ont été très évasif, en disant "On verra cet été".
 
Donc si il n'y a pas de ligne PCIe 4.0 sur le CPU, cela veut dire que les 2 x 4 lignes PCIe 5.0 restante seront soit pour :

• 2 SSD nvme
• 1 SSD nvme + un contrôleur USB4  (genre l'Asmedia ASM4242) apportant la gestion de l'USB4 sur 1 ou 2 ports.

Ou sinon ils déportent la gestion de l'USB4 sur les chipset + contrôleur tiers mais j'y crois pas trop.

posage    
allez, j'y crois : du mini-itx X670E avec du raid 5    
 
bon, rien que le mini serait deja bien  

 
28 Lignes PCI-E 5.0 c'est déjà beaucoup, donc je pense qu'il y aura pas de ligne PCI-E 4.0 en plus, 4 de ces lignes de toute façon seront @ PCI-E 4.0 à cause du Prom 21 qui ne tourne qu'en PCI-E 4.0. Donc 16 lignes pour la carte graphiques et comme tu as dit 2*4 lignes PCI-E 5.0 au choix.
 
Après vu que le ASM4242 a une interface également en PCI-E 4.0 y a pas de contre indication à le brancher sur le Prom 21 (en fonction des lignes disponibles).
 
Pour l'USB 4.0 oui ça semble pas être dans leurs "priorités" vu le flou, ce qui est étonnant c'est que Rembrandt embarque déjà l'USB 4.0 en son sein.

En fait je me pause des questions inutiles, vu que le PCIe 4.0 en 4X permet théoriquement 64Gbps, pas besoin de PCie 5.0 car de toute manière l'USB4 Gen 3×2 plafonne à 40Gbps...    
 
Donc aucun besoin de sacrifier une des 2 interfaces PCIe 5.0 4X du CPU pour de l'USB4.

Faut surtout voir que depuis la fin du crossfire et du sli
Les marketeux ont fait des sacré pirouette virage 90degré pour sortir que plein de ports M2 c est le bien
Ça ferait pas mal de sortir les doigts du derche pour maintenant offrir au moins 3 usb-C au cul de la mobo
Car y en a ras le bol de n en avoir qu 1 seul depuis des lustre
Voir timidement un 2ème sur certaine mobo
 
Et là sur des mobo micro atx si il persévère encore a te foutre que 5-6 misérable port usb classique ça va m enerver aussi mm si cette mobo n a qu un "B" dessus
 
Car bon entre 1,2 et 0,8seconde de chargement d un jeu entre un ssd pcie4 (3 ?) ou pcie5 sachant que le plus gros du pb c est la mise en place effective de directstorage encore repoussé à l an prochain pour un truc qui à la base devait sortir entièrement (bref avec la décompression par le gpu fonctionnel) depuis les 21H2 de windows
 
Au lieu de ça les fabriquant de memoire pour ssd (samsung en tete) et les fabriquant de ssd eux mm
Continu de marger comme des gros porc avec Mo/centimes toujours aussi cher avec toujours moins de puce avec toujours moins de nb d ecriture possible par cellule
Ou faut toujours plus de capacité pour remonter artificiellement le nb d ecriture pour le ssd en lui mm
Bref l art de faire payer plus cher un vice caché
Je te collerait un procès international à tout ces truands... et à l Etat aussi pour association de malfaiteur avec la taxe pour la copie privé

Rumeur sur la présence d'un B650E avec un leak d'ASROCK :
 
 

 
A voir ce que ça signifie ce E, si c'est bien PCI-E 5.0 pour le premier respectivement des ports PCI-E 16X et M2 gérés par le processeur, c'est nickel.
 

 
En fonction des besoins des gens, les gros exports imports de fichiers vidéos etc entre SSD NVME par exemple c'est un plus etc. Si t'as pas grand chose connecté en USB TYPE C, tu préfèreras te contenter d'un port du genre et d'en avoir plus de type A etc etc.

Annonce officiel d'AMD le 4 aout à 18h pour les nouvelles cartes maman AM5.
 
https://explore.amd.com/mte/aug-2022-component/register
 
 

Le lien avec le chipset c'est du PCIE4x4 ou PCIE5x4 ?
 
Sinon sur la MSI GODLIKE x670E on a:
https://videocardz.com/newz/msi-meg [...] 000-series
 
3 PCIE5 (16/0/4 ou 8/8/4) avec le CPU, un M.2 PCIE5x4 avec le CPU et 3M.2 PCIE4x4 sur le chipset et  1 LAN 2.5 et 1 LAN 10Gb
Pas de mention de l'SUB

 
4 x PCI-E 4.0.
 
Voir l'article posté par artiflo juste au dessus je cite :
 

 
https://www.techpowerup.com/295394/ [...] nnectivity
 
Dans le futur ça passera en PCI-E 5.0 avec un chipset plus "évolué", vu que du coté processeur ça gère le PCI-E 5.0, mais c'est pas le cas pour les chipsets du lancement de la plateforme AM5.

Le lien entre le chipset et quoi ? Car il y a du PCIe 5 et 4 ^^