Bonjour, je viens d'installer mon nouveau processeur AMD FX 8320 sur ma carte mère 960GM-GS3 FX. C'est seulement après que je me suis rendu compte sur le site ASRock que ma carte mère n'était pas compatible avec ce CPU. Même si mon PC fonctionne avec, j'ai préféré changé ma carte mère pour être sur de pas avoir de soucis dans quelque temps. Je viens donc de recevoir ma nouvelle carte mère Asus M5A78L-M/USB3 qui est elle compatible avec ce CPU seulement voilà avant de l'installer je me demander ceci :
Pour retirer mon CPU je dois d'abord retirer mon ventirad+ventilateur colé au CPU grâce a la pâte thermique, puis ensuite enlever mon processeur ; est-ce que je dois mettre une nouvelle pâte thermique lorsque je vais remettre le tout sur ma nouvelle carte mère ?
Petite info lorsque j'ai acheté mon processeur il y avait déjà de la pâte sous le ventirad et j'ai simplement eu à le poser sur le processeur fixé préalablement sur ma carte mère (il y a 1 semaine).
 
tr;dl Faut-il mettre une nouvelle pâte thermique lorsqu'on décolle le CPU du ventirad ?

Salut,
 
Oui il te faudra bien nettoyer la veille pâte thermique qui est sur le ventirad et le cpu, puis en remettre de la nouvelle.
Fais un tour ici c'est très complet:
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 7681_1.htm

 
oui c'est mieux de nettoyer la surface du cpu et celle du radiateur et ensuite de mettre de la nouvelle
 
pour nettoyer, un simple mouchoir peut suffire ou alors il faut utiliser un peu d'acetone/alcool ca partira tout seul

Ok merci !

Profites-en pour prendre une pâté meilleure que celle des pad-thermiques. Pose-la de façon régulière (plate, uniforme, même épaisseur) sans abimé ou griffer le radiateur, le CPU ou la CM et sans faire baver la pate.
 

Tu as acheté une carte mère pour rien, ton CPU et ta carte mère sont bien compatible. Ton processeur est un AM3+ et ta carte mère 960GM-GS3 FX à un socket AM3+. Bref
Essuie bien la surface du cpu et aussi la surface du ventirad qui vient au contact du cpu, puis met une mini noisette de pâte thermique que tu étaleras sur toute la surface du cpu.
conseil : plie un post-it en 2 ou 4 qui te servira de support pour étaler la pâte.

Inutile de s'emmerder à étaler sur tout l'IHS avec les bonnes pâtes récentes (je conseille la NT-H1), grain de riz au centre du CPU, avec la pression la pâte s'étale parfaitement sur toute la surface.

J'ai fait plusieurs essai, et en mettant une noisette sur le cpu et après pression sur celui et utilisation bien sur, des que vous enlevez votre cpu, vous remarquerez que la pâte thermique ne s'est pas bien étaler sur toute la surface du cpu, par contre, je reste dans la politique de bien l'étaler sois même comme le dit vomitory666, mais j'utilise plutôt des cartes plastique comme les CB. Par contre pas de gain significatif en degrés

C'est pas le cas chez moi, après démontage, c'est parfaitement installé, il y a bien assez de pression pour ça. Et sur de multiples machines, par contre sur certaines autres pâtes comme l'antique AS5 moins liquides ça peut effectivement ne pas être parfait, mais c'est pour moi un défaut de ces pâtes.

Perso, je le fais avec le doigt, je mets un grain de riz au milieu, puis je répartis vulgairement, la pression du rad fait le reste.
Pas besoin de se prendre le choux

"le doigt", c'est comme ça que tu l'appelles toi ?

plié de rire c'est du lourd t'habites où ?
Je l'appelle Atartes

Oh put*** arrêtez