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Ca ne serait pas plutôt EUV (Extreme Ultra-Violet) voire EUVL (+ Light) que EULV?

corrigé merci

tout ça c est technique mais ça montre une chose importante:aucun acteur du marché n est puissant pour innover dans son coin!d autre part si ça ne marche pas c-a-d s il ya des retard d optimisations ou des problémes de fabrications tout le monde boira la tasse a commencer par le consommateur standard,,,éspérons que ça se passe de bonnes conditions(= le -de problémes possibles!)

de 300 a 450 mm -> 2,25x plus grand! En theorie par wafer, on obtient 2,25x plus de puces... encore a tenir en compte, les puces perdues (pas entiere car sur le bord). Mais il faudra developper tout l'outillage! ASML a du boulot ^^
 
Si ca marche, il faudra bien moins d'usine je pense pour la meme production...

En fait, pour le moment c'est encore de l'expérimental... la production devra voir passer d'autres "normes" que celles définies pour l'instant.
 
Certes ça permet de faire des usines produisant plus de "200mm eq. wafers", mais comme pour les HDD il n'est pas si facile d'obtenir la précision nécessaire en agrandissant les galettes et il se pourrait qu'au final tout le monde lâche l'affaire sitôt la prod lancée (gros taux de déchet, fiabilité catastrophique du matériel...), ou du moins réserve ces "super-galettes" aux process "obsolètes".
 
D'ailleurs, un HDD 15k en 5"1/4 serait en théorie monstrueux... curieusement, ils se limitent au mieux au 2"1/2 (souvent 1.8" ).

Giga, à propos du HDD, tu es au courant que la vitesse de surface augmente plus tu t'éloigne du centre?? Et que la latence augmente car le bras a plus loin a se déplacer...
 
Donc non c'est pas curieux dutout que les HDD 15K ne soient pas en 5"¼ et c'est incomparable avec les wafers...

Graver une galette de 200-300-450mm de diamètre ou écrire sur un HDD de 2"1/2-3"1/2-5"1/4, ça revient pour ainsi dire au même.
 
J'aurais plutôt dû partir sur les graveurs CD/DVD/BR, mais manque de pot il n'y a qu'une seule taille dispo (les 8cm sont franchement rares).
 
Le fait est qu'il est difficile de conserver des tolérances mécaniques/optiques acceptables sur une plus grande surface.

Bonjour,
ça dépend si c'est la galette qui se déplace ou le mécanisme de gravure. Dans le cas du disque dur l'accélération au bord  finirait par exploser un disque trop large. Il faudrait  le renforcer.  
Je ne pense pas que les wafers bougent par contre .

Effectivement, il n'y a pas le souci de la vitesse linéaire
 
Il reste celui de la précision du déplacement, qui est inversement proportionnelle à la distance à couvrir (têtes de lecture pour les HDD/ODD) alors même que cette contrainte est en constante augmentation.

Rappel : on grave de manière optique sur les Wafers, rien de mécanique (un masque qui expose ou non la surface a des rayons). En aucun cas la dimension n'est un obstacle technique mécanique, ce n'est qu'une histoire de standardisation et rentabilité.

il y a tout de même des contraintes mécanique: le wafer peut se tordre sous son propre poids.

Et ça vaut aussi pour la machine (parallélisme des axes, courbure théoriquement nulle des rails pas forcément si nulle que ça en pratique...)
 
C'est probablement pour ça qu'une épaisseur de wafer a déjà été définie, mais il reste à voir si elle sera suffisante et ça ne fait rien pour les autres problèmes "mécaniques".

C'est pas la gravure qui est optique sur les wafers, mais la litho... l'étape de gravure, c'est encore autre chose ensuite (physique, chimique ou physico chimique selon ce qu'on veut faire).