Bonjour à tous,

Je vais bientôt changer d'ecran et je pense que je vais passer de 1080p à 1440p freesync !

Je joue à BF4 j'ai donc simuler les 1440p avec la résolution Scale à 135% (c'est bien ça?)
 
En stock je tourne à 45-55 fps j'ai donc tenté un OC de ma carte graphique (r9 290x sous WC) et je suis passé à 55-70 fps ce qui est pas mal mais je me demande si je peux encore gagner!

J'ai jamais fait d'OC avant!!!

Je suis passé dans MSI afterburner et j'ai passé les réglages de la façon suivante (je préfère ne pas toucher à la tension)

Fréquence cœur de 1030 à 1103
Fréquence mémoire de 1250 à 1401
Température 50-52 à 58 degrés

J'ai pas touché à la vcore et power limite (c'est quoi ça)

Je n'ai pas eu de plantage sur BF4 et les fréquences n'ont pas bougées j'ai testé pendant 30min

Est-ce que ça suffit pour dire qu'un OC est stable? Ou faut-il que j'utilise un logiciel spécifique genre OCCT?

J'ai cru comprendre que pour qu'il n'y a pas de risque pour la carte si on ne touche pas à la tension!?

Pensez vous que je peux encore monter en OC? J'ai un ASIC de 89

Merci d'avance pour votre aide

Eventuellement essaie Furmark, si tu n'as ni plantage ni artéfacts c'est bon ( il me semble que BF4 est pas super lourd, après faut voir en 1440p )
Asic 89 c'est sympa
En gros power limit c'est pour remonter la limite de conso et éviter que ta carte throttle
La mienne prend 1120 pour 1.086vcore ( stock sur ma carte )
Edit : 74.5% Asic
1625mhz VRAM parcontre pas d'info niveau tension ram  
avec 1.21 de vcore je prends 1200/1625
Edit 2 : pour répondre à ta question avec un Asic de 89 tu devrais monter plus que ça je pense

Merci pour ta réponse!!
 
Je me suis gouré sur l'ASIC elle est à 82,9 (j'avais le 8 et le 9^^)
J'ai tester avec MSI kombustor et je perdais les pilotes à partir 1130/1440 donc je reste à 1100/1400 histoire de garder une petite marge de sécurité  
 
Vcore je suis à 1.082 en stock
 
Sur bf4 je suis à 55-75 fps des fois plus ça dépend des map avec résolution Scale 135% et je dépasse pas les 58 degrés  
 
J'ai décidé que je me prendrais le asus MG279q donc un ecran 27" 1440p IPS 35-144hz freesync 4ms
 
Maintenant j'hésite à pousser l'OC en touchant à la vcore!! Vu que je suis sous WC je me dit qu'il y a moins de risque
La durée de vie de ma carte risque pas d'être impacté?  
 

1103 sans toucher au Vcore? Tu as une bonne cg.
Moi à 1100 je dois mettre +25 mV

je suis à 1130/1400 sans toucher à la vcore ^^

Tu peux y aller... Monte le vcore et le powerlimit.
En effet avec un Water et un Block full cover tu as un meilleur refroidissement, mais aussi un refroidissement des vram.

Tu peux monter facilement le vcore à +50mV et le PL (de mémoire je ne sais plus à combien sont les max).

Jai une 290 @1200/1625 pour maximum 55 degrés sous furmark et je pense coucher de nombreux gpu plus haut de gamme.
Je dois être à +65mV et +20 en PL

Pas de soucis pour la durée de vie, les cartes peuvent encaisser et n'ai pas peur des plantages.

Avec une 290 non X ?? Si oui tu as un bon sample je te cpnseillerais presque d'essayer de l'unlock !

Oui non x

Parce que ?

Les 290 sont parfois du rebut ( 290X avec unités désactivées ) et parfois souvent c'est pas les meilleurs samples ...

290x c'est une 290 avec de meilleurs fréquences ? L'architecture est pas différente ?

En plus c'est un modèle stock, je pense qu'elle en a sous le pied mais je me suis jamais renseigné sur le déblocage des fréquences.
Il faut un bios Custom et flasher ?

Non comme l'a dit Zurkum, les 290 sont des 290x castrées de quelques unités. A fréquence égale la 290x sera devant.
 
C'est la même chose qu'entre la 970/980, 980ti/titan X, 7950(280)/7970(280x), 380(285)/380x,...

 
 
Pour savoir si ta carte est flashable, tu dois avoir ce résultat dans hawaiinfo12 :
 
HAWAINFO12 : http://ij1yxt.1fichier.com
 
Carte flashable :
 
Compatible adapters detected: 1
Adapter #1 PCI ID: 1002:67B1 - 1002:0B00
Memory config: 0x5A0013A9 Elpida
RA1: F8000005 RA2: F8010000
RB1: F8000005 RB2: F8010000
RC1: F8000005 RC2: F8010000
RD1: F8000005 RD2: F8010000
 
Carte non flashable :
 
Compatible adapters detected: 1
Adapter #1 PCI ID: 1002:67B1 - 1002:0B00
Memory config: 0x500036A9 Hynix
RA1: F8010005 RA2: 00000000
RB1: F8010005 RB2: 00000000
RC1: F8010005 RC2: 00000000
RD1: F8010005 RD2: 00000000
si c'est faisable tu vas sure techpowerup tu recup un bios de r9 290x stock ta pu qu'a flasher

Top je regarde ça

ok,  non flashable
 
Compatible adapters detected: 1
Adapter #1 PCI ID: 1002:67B1 - 1002:0B00
Memory config: 0x500036A9 Hynix
RA1: F8010005 RA2: 00000000
RB1: F8010005 RB2: 00000000
RC1: F8010005 RC2: 00000000
RD1: F8010005 RD2: 00000000

c'est rare celle qui sont flashable si c'est une shapphire c'est encore plus rare

C'est les elpida qui sont flashables et les hynix qui ne sont pas?

Pas sûr que ça ait un rapport

Au passage, je profite de ce topic pour demander. Pour ceux qui ont un GPU Hawaï, comment vous avez appliqué la pâte thermique?
Le GPU est rectangle et pas carré donc je suis pas sûr que ce soit bien étalé.
J'ai changé récemment la pâte sur la mienne, avant il y avait la pâte pré appliquée sur le H75 (j'utilise un corsair HG10 sur ma carte) et j'ai voulu changer parce que je pensais qu'il y en avait trop, et ça faisait bientôt 2 ans, blablabla...
 
Bref, j'ai entre 5-10°C en plus. Mais ça faisait quelques jours qu'il faisait froid et d'un seul coup il fait plus chaud, ça vient de là ou pas?
J'ai pris une photo avant de mettre la pompe :
Désolé pour la qualité j'ai pris en vitesse je voulais pas avoir de poussière dans la pâte thermique.
http://puu.sh/ogT5Z.jpg
 
En gros j'ai fais une croix, j'ai mis 4 petits points entre les branches de la croix et j'ai posé la pompe. Sur les bords on voit des restes de pâte, c'est celle du H75 que j'ai pas réussi à nettoyer dans les petits composants. Mais le GPU et le bloc ont bien été nettoyés.
Aussi on m'a souvent dit que la pâte mettait parfois un peu de temps à s'étaler.  
 
Je devrais changer ou pas?

Si la température de la pièce est montée de 5°C, ta carte se retrouve à 5°C de plus, oui.
 
Tu as un relevé des températures de ta piaule avant/après ce coup de chaud ?
 
Pour l'application de la pâte, perso c'est généralement une "noisette" au milieu du die et serrage du rad par dessus. Si tu veux être sûr que le die est uniformément recouvert, tu peux étaler la pâte avec une petite spatule en plastique, mais c'est prendre le "risque" qu'il y en ai trop ou pas assez selon l'état de surface du rad et de la puce.
 
Cela dit pour moi c'est un peu du pinaillage: il faut vraiment tartiner comme un sale, être radin sur la quantité ou mal serrer le rad/wb pour arriver à un écart de température aussi significatif entre deux montages.
 
Ta méthode ne me semble pas non plus déconnante, mais par curiosité tu peux quand même démonter et vérifier la manière dont la pâte s'est étalée sur la puce (bien sûr, 'vaudra mieux ré appliquer ensuite).
 
Par contre quelques degrés d'écart avec ton ancien montage peuvent éventuellement s'expliquer par la qualité de la pâte appliquée: il s'agit de quelle référence ?

De la arctic mx4, c'est pas la meilleure mais c'est loin d'être une des pires : http://www.tomshardware.com/review [...] 16-17.html
 
De toute façon ça change pas grand chose.
Et aujourd'hui il fait environ 19°C dans la pièce et les températures ne baissent pas.
Ma porte est toujours ouverte histoire qu'il fasse pas trop chaud dans la pièce.
 
Je pensais, si j'en ai pas mis assez peut être que l'endroit où est la sonde n'est pas couvert. Car il faut bien la mettre à un endroit sur le GPU. D'ailleurs c'est quoi la matière brillante du die? C'est conducteur de chaleur? Genre si le centre est bien refroidi et pas les cotés ça transmet un peu la chaleur quand même?

Ok, il me semble que c'est la même que j'ai utilisé lors du passage sous AIO de ma 290X, ce n'est en effet pas une mauvaise pâte du tout.
 
C'était surtout pour s'assurer que ce n'était pas une pâte Chinoise à 2€ le tube de 30g (là ça pouvait facilement expliquer l'écart de température)
 
Démonte et vérifie la manière dont la pâte s'est étalée, pour un bon échange thermique il faut idéalement que toute la puce soit bien en contact avec le radiateur/wb (le Silicium qui compose la puce est un plutôt bon conducteur thermique, oui).

C'est directement le silicium qu'on voit sur le die? Il y a rien par dessus pour protéger des fuites électriques par exemple?

Sur du flip chip ça me paraît pas déconnant, ouais, vu que le die et ses connexions sont de l'autre côté (mais je ne l'affirme pas à 100%).

Il y a quelques photos qui circulent, sur des CPU HS qui ont été décapsulés alors que l'ihs était soudé :  
http://cdn.overclock.net/b/bb/600x [...] test2.jpeg
 
On voit que c'est pas la même couleur.

Sur les CPU soudés par un joint à l'indium il y a des couches successives de métaux plus ou moins précieux sur le die (titane, nickel vanadium, or) pour que l'indium puisse accrocher dessus.
 
Mais là ce que tu vois sur cette photo, c'est justement l'autre côté du die.

Bon j'ai démonté ma 290x, surprise. La pâte était parfaitement bien étalée, presque pas de débordements. J'ai fait une photo mais j'ai pas encore trouvé mon câble USB.
Je l'ai changée en utilisant la même méthode, et là la température met du temps à monter. En bench j'étais à 64°C si la porte est ouverte, et 67°C porte fermée.
Là je suis à 50°C porte ouverte, mais la pièce est peut-être un peu froide encore. W&S

Il faut quelques cycles avant que la nouvelle pâte exprime tout son potentiel.

J'ai mis de la kryonaut sur ma 290 @ +75mV et 20% PL et sous furmak je dépasse pas les 55 degrés.

Sous rust, à fond, 1h30 d'utilisation gpu à 100% je monte à 53 degrés le tout en 5V donc inaudible  

56°C, j'ai perdu 10°C en ne changeant rien à ma méthode d'application  
 
Peut être que la pâte thermique dans le bout du tube avait un peu durci.

Oui, enlever le bout et mettre le tube 5 minutes dans un verre d'eau chaude avant de d'appliquer